1.一種抗金屬RFID電子標簽，包括RFID天線、RFID芯片和絕緣層，其特征在于，所述RFID天線分布于至少兩個不同的面上，所述RFID芯片和絕緣層設在位于同一面的RFID天線上，RFID芯片與RFID天線電連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的抗金屬RFID電子標簽，其特征在于，還包括膠層，所述膠層設置在所述RFID芯片遠離所述RFID天線的一面。
3.根據(jù)權利要求1所述的抗金屬RFID電子標簽，其特征在于，所述絕緣層與所述RFID芯片之間的距離為0～10mm。
4.根據(jù)權利要求1所述的抗金屬RFID電子標簽，其特征在于，所述RFID天線與RFID芯片的地極和射頻極的連接處位于同一面上，所述RFID天線分別與RFID芯片的地極和射頻極電連接。
5.根據(jù)權利要求1所述的抗金屬RFID電子標簽，其特征在于，在不同面間隔分布的所述RFID天線之間設有柔性層。
6.根據(jù)權利要求1所述的抗金屬RFID電子標簽，其特征在于，所述RFID天線包括第一分支、第二分支和第三分支，所述RFID芯片、第一分支和第三分支依次設置，所述第一分支與第三分支之間具有距離，所述第二分支的一端與第三分支的一端電連接，第二分支的另一端和第一分支的一端分別與RFID芯片電連接，第一分支的另一端與第三分支的另一端電連接，所述絕緣層設置在所述第一分支遠離所述第三分支的一面。
7.根據(jù)權利要求6所述的抗金屬RFID電子標簽，其特征在于，所述第一分支和第三分支分別與所述第二分支垂直設置。
8.根據(jù)權利要求7所述的抗金屬RFID電子標簽，其特征在于，還包括基材層，所述基材層包括第一基材層、第二基材層和第三基材層，所述第一基材層、第二基材層和第三基材層依次連接，第一基材層設置在所述第一分支靠近所述第三分支的一面，所述第三基材層設置在第三分支靠近第一分支的一面，第二基材層設置在第二分支靠近第一分支和第三分支的一面。
9.根據(jù)權利要求7所述的抗金屬RFID電子標簽，其特征在于，還包括保護層，所述保護層設置在所述第三分支遠離所述第一分支的一面。