本實用新型涉及主板相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種通過布局調(diào)整改善板卡散熱的主板。

背景技術(shù)：

目前板體卡芯片功能增加、性能增強，導(dǎo)致芯片功耗增加，進而產(chǎn)生嚴(yán)重散熱問題，為解決板卡散熱需要更高的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速進而產(chǎn)生噪聲問題。

現(xiàn)有服務(wù)器主板一般采用雙CPU設(shè)計，兩顆CPU左右分布，PCIE插槽位于后方，因前方部件阻礙，板體卡進風(fēng)量及進風(fēng)溫度均受到影響，且很難針對PCIE槽位設(shè)計獨立散熱風(fēng)道，需要加以改進。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種通過布局調(diào)整改善板卡散熱的主板 ，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種通過布局調(diào)整改善板卡散熱的主板，包括板體，所述板體上表面設(shè)有第一CPU底座、北橋和第二CPU底座，所述北橋位于第一CPU底座和第二CPU底座的內(nèi)側(cè)，所述第一CPU底座和第二CPU底座兩側(cè)表面下端設(shè)有固定槽，所述第一CPU底座和第二CPU底座上表面活動鏈接有蓋板，所述蓋板右側(cè)端下表面設(shè)有卡塊，所述第一CPU底座右側(cè)上端部開有卡槽，所述卡塊與卡槽相卡合，所述第一CPU底座內(nèi)部下表面中心處開有空腔，所述第一CPU底座內(nèi)部下表面上設(shè)有支撐桿，所述支撐桿位于空腔四周，所述第一CPU底座和第二CPU底座相對面連接有輸氣管，輸氣管右側(cè)連接有進氣管，進氣管端部延伸到板體右端外側(cè)，所述輸氣管位于北橋的正上方，進氣管另一端端口處的內(nèi)設(shè)有風(fēng)扇I，所述第一CPU底座左側(cè)表面設(shè)有出氣管I，所述第二CPU底座左側(cè)表面設(shè)有出氣管II，所述出氣管II另一端連接在出氣管I上，所述出氣管I另一端延伸到板體外側(cè)，且出氣管I的端部內(nèi)腔中設(shè)有風(fēng)扇II，所述板體下表面邊沿處設(shè)有PCIE槽，所述PCIE槽位于出氣管I端口處的右側(cè)，所述風(fēng)扇I和風(fēng)扇II通過導(dǎo)線串聯(lián)在開關(guān)上。

優(yōu)選的，所述卡塊螺紋式旋鈕在蓋板右側(cè)下表面上，所述卡塊尖角處為橡膠。

優(yōu)選的，所述支撐桿黏合在第一CPU底座和第二CPU底座內(nèi)部下表面上，所述支撐桿對稱分布在空腔四周，所述支撐桿之間間距為五厘米，所述支撐桿為圓臺體，且支撐桿的數(shù)量不少于二十個。

優(yōu)選的，所述輸氣管與出氣管I位于同一水平面上，所述進氣管和出氣管I端口處均為圓盤狀。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型結(jié)構(gòu)通過在板體表面設(shè)有第一CPU底座和第二CPU底座，第一CPU底座和第二CPU底座內(nèi)部均卡嵌有CPU板，實現(xiàn)左右平鋪設(shè)計，減少CPU板占用面積，在CPU板外部設(shè)有第一CPU底座和第二CPU底座起到將CPU板覆蓋在第一CPU底座和第二CPU底座內(nèi)部，在第一CPU底座和第二CPU底座外側(cè)設(shè)有進氣管、輸氣管、出氣管I和出氣管II，并且在進氣管和出氣管I端部內(nèi)腔中設(shè)有風(fēng)扇I和風(fēng)扇II起到，在CPU板溫度過高時，進氣管將外接氣體通過輸氣管將氣體輸入到第一CPU底座和第二CPU底座內(nèi)部，使得CPU板的溫度降低，增加CPU板的使用壽命，同時出氣管I端部的風(fēng)扇II由于負(fù)壓原理，使得第一CPU底座和第二CPU底座內(nèi)部的氣體輸送到外界，使得第一CPU底座和第二CPU底座內(nèi)部的溫度不會過高，在板體下表面邊沿處設(shè)有PCIE槽，起到不阻擋其他零部件，保持正常散熱效果。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型結(jié)構(gòu)第一CPU底座剖面圖；

圖3為本實用新型結(jié)構(gòu)支撐桿放大示意圖；

圖4為圖1 A處結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實用新型結(jié)構(gòu)左視圖。

圖中：1板體、2第一CPU底座、3北橋、4第二CPU底座、5固定槽、6蓋板、7卡塊、8卡槽、9支撐桿、10輸氣管、11進氣管、12風(fēng)扇I、13出氣管I、14出氣管II、15風(fēng)扇II、16 PCIE槽。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1-5，本實用新型提供一種技術(shù)方案：一種通過布局調(diào)整改善板卡散熱的主板，包括板體1，板體1上表面設(shè)有第一CPU底座2、北橋3和第二CPU底座4，在板體1表面設(shè)有第一CPU底座和第二CPU底座4，第一CPU底座和第二CPU底座4內(nèi)部均卡嵌有CPU板，實現(xiàn)左右平鋪設(shè)計，減少CPU板占用面積，北橋3位于第一CPU底座2和第二CPU底座4的內(nèi)側(cè)，第一CPU底座2和第二CPU底座4兩側(cè)表面下端設(shè)有固定槽5，第一CPU底座2和第二CPU底座4上表面活動鏈接有蓋板6，蓋板6右側(cè)端下表面設(shè)有卡塊7，卡塊7螺紋式旋鈕在蓋板6右側(cè)下表面上，卡塊7尖角處為橡膠，第一CPU底座2右側(cè)上端部開有卡槽8，卡塊7與卡槽8相卡合，第一CPU底座2內(nèi)部下表面中心處開有空腔，第一CPU底座2內(nèi)部下表面上設(shè)有支撐桿9，支撐桿9黏合在第一CPU底座2和第二CPU底座4內(nèi)部下表面上，支撐桿9對稱分布在空腔四周，支撐桿9之間間距為五厘米，支撐桿9為圓臺體，且支撐桿9的數(shù)量不少于二十個，支撐桿9位于空腔四周，第一CPU底座2和第二CPU底座4相對面連接有輸氣管10，輸氣管10右側(cè)連接有進氣管11，進氣管11端部延伸到板體1右端外側(cè)，輸氣管10與出氣管I13位于同一水平面上，進氣管11和出氣管I13端口處均為圓盤狀，便于更好的進風(fēng)，和放風(fēng)效果，輸氣管10位于北橋3的正上方，進氣管11另一端端口處的內(nèi)設(shè)有風(fēng)扇I12，第一CPU底座2左側(cè)表面設(shè)有出氣管I13，第二CPU底座4左側(cè)表面設(shè)有出氣管II14，出氣管II14另一端連接在出氣管I13上，出氣管I13另一端延伸到板體1外側(cè)，且出氣管I13的端部內(nèi)腔中設(shè)有風(fēng)扇II15，在第一CPU底座和第二CPU底座4外側(cè)設(shè)有進氣管11、輸氣管10、出氣管I13和出氣管II14，并且在進氣管11和出氣管I13端部內(nèi)腔中設(shè)有風(fēng)扇I12和風(fēng)扇II15起到，在CPU板溫度過高時，進氣管11將外接氣體通過輸氣管10將氣體輸入到第一CPU底座和第二CPU底座4內(nèi)部，使得CPU板的溫度降低，增加CPU板的使用壽命，同時出氣管I13端部的風(fēng)扇II15由于負(fù)壓原理，使得第一CPU底座和第二CPU底座4內(nèi)部的氣體輸送到外界，使得第一CPU底座和第二CPU底座4內(nèi)部的溫度不會過高，板體1下表面邊沿處設(shè)有PCIE槽16，PCIE槽16位于出氣管I13端口處的右側(cè)，在板體1下表面邊沿處設(shè)有PCIE槽16，起到不阻擋其他零部件，保持正常散熱效果，所述風(fēng)扇I12和風(fēng)扇II15通過導(dǎo)線串聯(lián)在開關(guān)上。

工作原理：打開開關(guān)，使得風(fēng)扇I 12和風(fēng)扇II 15開始工作，風(fēng)扇I 12將外界風(fēng)通過進氣管11輸送到輸氣管10內(nèi)部，通過輸氣管10將外界氣體輸送到第一CPU底座2和第二CPU底座4的內(nèi)部，即可降低CPU工作時產(chǎn)生的高溫，同時通過出氣管I1 3和出氣管II 14將第一CPU底座2和第二CPU底座4的內(nèi)部溫度輸送到外界，使得第一CPU底座2和第二CPU底座4的內(nèi)部的溫度一直處于平衡狀態(tài)，不易損壞CPU板的正常使用。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。