1.一種通過布局調(diào)整改善板卡散熱的主板，包括板體（1），其特征在于：所述板體（1）上表面設(shè)有第一CPU底座（2）、北橋（3）和第二CPU底座（4），所述北橋（3）位于第一CPU底座（2）和第二CPU底座（4）的內(nèi)側(cè)，所述第一CPU底座（2）和第二CPU底座（4）兩側(cè)表面下端設(shè)有固定槽（5），所述第一CPU底座（2）和第二CPU底座（4）上表面活動(dòng)鏈接有蓋板（6），所述蓋板（6）右側(cè)端下表面設(shè)有卡塊（7），所述第一CPU底座（2）右側(cè)上端部開有卡槽（8），所述卡塊（7）與卡槽（8）相卡合，所述第一CPU底座（2）內(nèi)部下表面中心處開有空腔，所述第一CPU底座（2）內(nèi)部下表面上設(shè)有支撐桿（9），所述支撐桿（9）位于空腔四周，所述第一CPU底座（2）和第二CPU底座（4）相對(duì)面連接有輸氣管（10），輸氣管（10）右側(cè)連接有進(jìn)氣管（11），進(jìn)氣管（11）端部延伸到板體（1）右端外側(cè)，所述輸氣管（10）位于北橋（3）的正上方，進(jìn)氣管（11）另一端端口處的內(nèi)設(shè)有風(fēng)扇I（12），所述第一CPU底座（2）左側(cè)表面設(shè)有出氣管I（13），所述第二CPU底座（4）左側(cè)表面設(shè)有出氣管II（14），所述出氣管II（14）另一端連接在出氣管I（13）上，所述出氣管I（13）另一端延伸到板體（1）外側(cè)，且出氣管I（13）的端部內(nèi)腔中設(shè)有風(fēng)扇II（15），所述板體（1）下表面邊沿處設(shè)有PCIE槽（16），所述PCIE槽（16）位于出氣管I（13）端口處的右側(cè)，所述風(fēng)扇I（12）和風(fēng)扇II（15）通過導(dǎo)線串聯(lián)在開關(guān)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通過布局調(diào)整改善板卡散熱的主板，其特征在于：所述卡塊（7）螺紋式旋鈕在蓋板（6）右側(cè)下表面上，所述卡塊（7）尖角處為橡膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通過布局調(diào)整改善板卡散熱的主板，其特征在于：所述支撐桿（9）黏合在第一CPU底座（2）和第二CPU底座（4）內(nèi)部下表面上，所述支撐桿（9）對(duì)稱分布在空腔四周，所述支撐桿（9）之間間距為五厘米，所述支撐桿（9）為圓臺(tái)體，且支撐桿（9）的數(shù)量不少于二十個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通過布局調(diào)整改善板卡散熱的主板，其特征在于：所述輸氣管（10）與出氣管I（13）位于同一水平面上，所述進(jìn)氣管（11）和出氣管I（13）端口處均為圓盤狀。