本實用新型涉及一種耐高溫氣瓶電子標簽，尤其是一種涉及電子標簽領(lǐng)域的耐高溫氣瓶電子標簽。

背景技術(shù)：

如圖1和圖2所示，現(xiàn)有技術(shù)的電子標簽一般由三大部分組成：芯片、天線、基材，這個結(jié)合體也稱為INLAY，我們把它稱為非接觸電子標簽(以下簡稱電子標簽)，它可以采用電子設(shè)備非接觸方式讀寫，由于它厚度非常薄(與普通打印紙相當)，可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)紙質(zhì)標簽，所以應(yīng)用非常廣泛，如身份證、電子門票、公交卡、酒類防偽標簽等。

它有多種表現(xiàn)形式：如果是標準IC卡封裝形式(如公交IC卡)，還包括PVC卡片外基材；如果是粘貼型標簽還包括帶背膠的膠黏層；如果是金屬粘貼型電子標簽則還包括膠黏層、鐵氧體層、絲印層、滴塑層等。

粘貼在氣瓶上的電子標簽，如CNG車用氣瓶電子標簽，在氣瓶剛加完氣或是在加氣的過程中，由于加氣過程是高溫高壓的氣體，氣瓶的溫度達到最高值，有時會達到接近100度，目前結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體電子標簽損壞幾率較高。因此，現(xiàn)有技術(shù)中還沒有一種可以有效防止芯片因為氣瓶溫度過高而損害的耐高溫氣瓶電子標簽。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種可以有效防止芯片因為氣瓶溫度過高而損害的耐高溫氣瓶電子標簽。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的耐高溫氣瓶電子標簽，包括芯片、天線和基材，所述芯片和天線連接，所述天線環(huán)繞在芯片四周，所述芯片和天線包裹在基材中，還包括設(shè)置在所述基材中的隔熱泡棉層，所述隔熱泡棉層將芯片與芯片一側(cè)的基材隔離。

進一步的是，所述隔熱泡棉層正對芯片位置還設(shè)置有保護凸臺。

進一步的是，在所述基材靠近隔熱泡棉層的一側(cè)還設(shè)置有散熱孔。

進一步的是，所述散熱孔呈菱形陣列分布。

本實用新型的有益效果是：本申請的耐高溫氣瓶電子標簽在基礎(chǔ)與芯片之間設(shè)置了隔熱泡棉層，隔熱泡棉層將芯片與芯片一側(cè)的基材隔離氣瓶所產(chǎn)生的高溫通過基材傳導(dǎo)到隔熱泡棉處時，由于芯片被隔熱泡棉完全隔離，熱量不能直接通過基材傳導(dǎo)到芯片位置，因此本申請的耐高溫氣瓶電子標簽可以有效保護電子標簽不會因為氣瓶的高溫而損害。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中電子標簽的俯視圖；

圖2是現(xiàn)有技術(shù)中電子標簽的主視圖圖；

圖3是本申請電子標簽的主視圖；

圖中零部件、部位及編號：基材1、天線2、芯片3、隔熱泡棉層4。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明。

如圖3所示，本實用新型的耐高溫氣瓶電子標簽，包括芯片3、天線2和基材1，所述芯片3和天線2連接，所述天線2環(huán)繞在芯片3四周，所述芯片3和天線2包裹在基材1中，還包括設(shè)置在所述基材1中的隔熱泡棉層4，所述隔熱泡棉層4將芯片3與芯片3一側(cè)的基材1隔離。其中隔熱泡棉層4起到阻隔熱傳導(dǎo)的作用，實際操作時將電子標簽中設(shè)置有隔熱泡棉層4的一面朝向氣瓶，氣瓶所產(chǎn)生的高溫通過基材1傳導(dǎo)到隔熱泡棉處時，由于芯片3被隔熱泡棉完全隔離，熱量不能直接通過基材1傳導(dǎo)到芯片3位置，因此本申請的耐高溫氣瓶電子標簽可以有效保護電子標簽不會因為氣瓶的高溫而損害。

所述隔熱泡棉層4正對芯片3位置還設(shè)置有保護凸臺。在隔熱泡棉層4正對芯片3的位置設(shè)置保護凸臺，可以增強隔熱泡棉層4的隔熱作用，進一步減少通過隔熱泡棉層4傳遞到芯片3附近的熱量。

在所述基材1靠近隔熱泡棉層4的一側(cè)還設(shè)置有散熱孔。在基材1中設(shè)置散熱孔，可以在熱量到達隔熱泡棉層4前，通過散熱孔先將一部分熱量通過散熱孔散失到外界環(huán)境中，從而進一步減少最終傳遞到芯片3處的熱量。

所述散熱孔呈菱形陣列分布。散熱孔呈菱形陣列分布有利于熱量由基材1的中部相兩側(cè)快速分散，可以增強電子標簽的耐高溫性能。