1.耐高溫氣瓶電子標(biāo)簽，包括芯片(3)、天線(2)和基材(1)，所述芯片(3)和天線(2)連接，所述天線(2)環(huán)繞在芯片(3)四周，所述芯片(3)和天線(2)包裹在基材(1)中，其特征在于：還包括設(shè)置在所述基材(1)中的隔熱泡棉層(4)，所述隔熱泡棉層(4)將芯片(3)與芯片(3)一側(cè)的基材(1)隔離。
2.如權(quán)利要求1所述的耐高溫氣瓶電子標(biāo)簽，其特征在于：所述隔熱泡棉層(4)正對(duì)芯片(3)位置還設(shè)置有保護(hù)凸臺(tái)。
3.如權(quán)利要求1所述的耐高溫氣瓶電子標(biāo)簽，其特征在于：在所述基材(1)靠近隔熱泡棉層(4)的一側(cè)還設(shè)置有散熱孔。
4.如權(quán)利要求3所述的耐高溫氣瓶電子標(biāo)簽，其特征在于：所述散熱孔呈菱形陣列分布。