本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種耐高溫不干膠的RFID標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

RFID(Radio Frequency Identification)技術(shù)，即無(wú)線(xiàn)射頻識(shí)別技術(shù)，它是一種通信技術(shù)，可通過(guò)無(wú)線(xiàn)電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫(xiě)相關(guān)數(shù)據(jù)。無(wú)線(xiàn)電的信號(hào)是通過(guò)調(diào)成無(wú)線(xiàn)電頻率的電磁場(chǎng)，把數(shù)據(jù)從附著在物品上的標(biāo)簽上傳送出去，以自動(dòng)辨識(shí)與追蹤該物品。標(biāo)簽包含了電子存儲(chǔ)的信息，數(shù)米之內(nèi)都可以識(shí)別。與條形碼不同的是，射頻標(biāo)簽不需要處在識(shí)別器視線(xiàn)之內(nèi)，也可以嵌入被追蹤物體之內(nèi)。

RFID系統(tǒng)用于控制、檢測(cè)和跟蹤物體，已經(jīng)用于許多行業(yè)。將標(biāo)簽附著在一輛正在生產(chǎn)中的汽車(chē)，廠(chǎng)方便可以追蹤此車(chē)在生產(chǎn)線(xiàn)上的進(jìn)度；倉(cāng)庫(kù)可以追蹤藥品的所在；射頻標(biāo)簽也可以附于牲畜與寵物上，方便對(duì)牲畜與寵物的識(shí)別；用在高檔品牌商品、重要證件、認(rèn)證保護(hù)等物品上，可有效杜絕假冒偽劣產(chǎn)品的泛濫。

從結(jié)構(gòu)上講，RFID是一種簡(jiǎn)單的無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)，只有兩個(gè)基本器件，包括詢(xún)問(wèn)器和很多應(yīng)答器。其中，詢(xún)問(wèn)器是讀取標(biāo)簽信息的設(shè)備，由天線(xiàn)、耦合元件、芯片組成，可設(shè)計(jì)為手持式讀寫(xiě)器或固定式讀寫(xiě)器。而應(yīng)答器一般指標(biāo)簽，由蝕刻金屬及芯片組成，每個(gè)標(biāo)簽具有唯一的電子編碼，附著在物體上標(biāo)識(shí)目標(biāo)對(duì)象。

由此可知，隨著信息化時(shí)代的發(fā)展，將射頻識(shí)別(RFID)系統(tǒng)應(yīng)用到各種產(chǎn)品中，能夠被人們快速識(shí)別。而現(xiàn)有的內(nèi)置產(chǎn)品信息的不干膠RFID電子標(biāo)簽直接貼在產(chǎn)品上，在產(chǎn)品處于高溫環(huán)境時(shí)，內(nèi)置的RFID芯片容易損壞，即整個(gè)標(biāo)簽損壞；且標(biāo)簽強(qiáng)度較差，也容易在使用過(guò)程中損壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種耐高溫不干膠的RFID標(biāo)簽，其耐高溫性能強(qiáng)，且標(biāo)簽整體強(qiáng)度高。

本實(shí)用新型的目的采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種耐高溫不干膠的RFID標(biāo)簽，包括從上到下依次層疊固接的薄膜層、環(huán)氧樹(shù)脂膠層、天線(xiàn)層、壓敏膠層以及離型膜層；所述壓敏膠層的面積大于天線(xiàn)層的面積，以使所述天線(xiàn)層包裹于環(huán)氧樹(shù)脂膠層與壓敏膠層之間；所述薄膜層為PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜；所述天線(xiàn)層包括RFID芯片以及蝕刻金屬層，所述RFID芯片以回流焊接的方式固接于蝕刻金屬層內(nèi)部。

優(yōu)選的，所述蝕刻金屬層為蝕刻鋁或銅片層。

優(yōu)選的，在薄膜層上表面以噴涂的方式設(shè)有打印涂層。

優(yōu)選的，薄膜層的厚度0.005mm-0.188mm。

優(yōu)選的，環(huán)氧樹(shù)脂膠層的厚度為0.001mm-0.25mm。

優(yōu)選的，天線(xiàn)層的厚度為0.003mm-0.25mm。

優(yōu)選的，壓敏膠層的厚度為0.001mm-0.25mm。

優(yōu)選的，離型膜層的厚度為0.005mm-0.250mm。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果在于：1、該RFID標(biāo)簽由薄膜層、環(huán)氧樹(shù)脂膠層、天線(xiàn)層、壓敏膠層以及離型膜層，本身整體強(qiáng)度好，且所述壓敏膠層的面積大于天線(xiàn)層的面積，如此可以使所述天線(xiàn)層包裹于環(huán)氧樹(shù)脂膠層與壓敏膠層之間，進(jìn)一步溫度RFID芯片的固定結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)標(biāo)簽的強(qiáng)度。

2、天線(xiàn)層通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂膠層與薄膜層貼合，能夠保證RFID標(biāo)簽被撕毀時(shí)，最大程度地破壞蝕刻金屬層，防止RFID標(biāo)簽被二次利用。而薄膜層為PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜，耐高溫效果好，有效避免RFID標(biāo)簽在高溫環(huán)境下使用時(shí)被損壞。

3、RFID芯片是以回流焊接的方式固接于蝕刻金屬層內(nèi)部，故可進(jìn)一步提高該RFID標(biāo)簽的耐高溫性能。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：10、薄膜層；20、環(huán)氧樹(shù)脂膠層；30、天線(xiàn)層；40、壓敏膠層；50、離型膜層。

具體實(shí)施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述：

如圖1所示的一種耐高溫不干膠的RFID標(biāo)簽，包括從上到下依次層疊固接的薄膜層10、環(huán)氧樹(shù)脂膠層20、天線(xiàn)層30、壓敏膠層40以及離型膜層50，使所述壓敏膠層40的面積大于天線(xiàn)層30的面積，以使所述天線(xiàn)層30包裹于環(huán)氧樹(shù)脂膠層20與壓敏膠層40之間。具體所述薄膜層10為PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜。另外，所述天線(xiàn)層30包括RFID芯片以及蝕刻金屬層，將RFID芯片以回流焊接的方式固接于蝕刻金屬層內(nèi)部。

在上述結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，可通過(guò)將離型膜層50撕下，使壓面膠層貼在產(chǎn)品上，同時(shí)在RFID芯片內(nèi)置產(chǎn)品信息，如此可通過(guò)RFID芯片讀取產(chǎn)品信息。而由于該RFID標(biāo)簽由薄膜層10、環(huán)氧樹(shù)脂膠層20、天線(xiàn)層30、壓敏膠層40以及離型膜層50，本身整體強(qiáng)度好，且所述壓敏膠層40的面積大于天線(xiàn)層30的面積，如此可以使所述天線(xiàn)層30包裹于環(huán)氧樹(shù)脂膠層20與壓敏膠層40之間，進(jìn)一步溫度RFID芯片的固定結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)標(biāo)簽的強(qiáng)度。且在該標(biāo)簽中采用環(huán)氧樹(shù)脂膠和壓敏膠作為固化膠，粘結(jié)性能較好，因而可有效提高天線(xiàn)層30的固定結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)整個(gè)RFID標(biāo)簽的強(qiáng)度。

此外，天線(xiàn)層30通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂膠層20與薄膜層10貼合，能夠保證RFID標(biāo)簽被撕毀時(shí)，最大程度地破壞蝕刻金屬層，防止RFID標(biāo)簽被二次利用。而薄膜層10為PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜，耐高溫效果好，有效避免RFID標(biāo)簽在高溫環(huán)境下使用時(shí)被損壞。與此同時(shí)，RFID芯片是以回流焊接的方式固接于蝕刻金屬層內(nèi)部，故可進(jìn)一步提高該RFID標(biāo)簽的耐高溫性能。

優(yōu)選的，所述蝕刻金屬層為蝕刻鋁或銅片層。

優(yōu)選的，在薄膜層10上表面以噴涂的方式設(shè)有打印涂層，實(shí)現(xiàn)該耐高溫不干膠的可打印功能，便于生產(chǎn)。具體該打印涂層可以是現(xiàn)有技術(shù)中采用的適用于打印機(jī)的涂層。

優(yōu)選的，薄膜層10的厚度0.005mm-0.188mm，薄膜層10的厚度會(huì)直接影響整個(gè)RFID標(biāo)簽的制作溫度，而經(jīng)發(fā)明人實(shí)驗(yàn)證明，在該厚度范圍值可使RFID標(biāo)簽在合適的溫度下制作，提高該RFID標(biāo)簽的性能。

優(yōu)選的，環(huán)氧樹(shù)脂膠層20的厚度為0.001mm-0.25mm，由于環(huán)氧樹(shù)脂膠屬于固化膠的一種，而固化膠的厚度不同其粘結(jié)性能不同，而經(jīng)發(fā)明人實(shí)驗(yàn)證明，該厚度值范圍內(nèi)環(huán)氧樹(shù)脂膠的粘結(jié)性能較好。

優(yōu)選的，天線(xiàn)層30的厚度為0.003mm-0.25mm，由于天線(xiàn)層3050的厚度直接外界對(duì)RFID芯片的破壞性以及對(duì)RFID芯片的讀取性能，而經(jīng)發(fā)明人實(shí)驗(yàn)證明，該厚度值范圍的天線(xiàn)層30既能提高天線(xiàn)強(qiáng)度，避免RFID芯片損壞，也能使RFID芯片內(nèi)存儲(chǔ)的產(chǎn)品信息被讀取。

優(yōu)選的，壓敏膠層40的厚度為0.001mm-0.25mm，同樣的，由于壓敏膠也屬于固化膠的一種，而固化膠的厚度不同其粘結(jié)性能不同，而經(jīng)發(fā)明人實(shí)驗(yàn)證明，該厚度值范圍內(nèi)壓敏膠的粘結(jié)性能較好。

優(yōu)選的，離型膜層50的厚度為0.005mm-0.250mm，由于離型膜層50在標(biāo)簽表面起到防粘作用，經(jīng)發(fā)明人實(shí)驗(yàn)證明，在上述離型膜層50厚度值范圍內(nèi)操作更加方便。

對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。