1.一種耐高溫不干膠的RFID標(biāo)簽，其特征在于，包括從上到下依次層疊固接的薄膜層、環(huán)氧樹脂膠層、天線層、壓敏膠層以及離型膜層；所述壓敏膠層的面積大于天線層的面積，以使所述天線層包裹于環(huán)氧樹脂膠層與壓敏膠層之間；所述薄膜層為PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜；所述天線層包括RFID芯片以及蝕刻金屬層，所述RFID芯片以回流焊接的方式固接于蝕刻金屬層內(nèi)部。
2.如權(quán)利要求1所述的耐高溫不干膠的RFID標(biāo)簽，其特征在于，所述蝕刻金屬層為蝕刻鋁或銅片層。
3.如權(quán)利要求1所述的耐高溫不干膠的RFID標(biāo)簽，其特征在于，在薄膜層上表面以噴涂的方式設(shè)有打印涂層。
4.如權(quán)利要求1所述的耐高溫不干膠的RFID標(biāo)簽，其特征在于，薄膜層的厚度0.005mm-0.188mm。
5.如權(quán)利要求1所述的耐高溫不干膠的RFID標(biāo)簽，其特征在于，環(huán)氧樹脂膠層的厚度為0.001mm-0.25mm。
6.如權(quán)利要求1所述的耐高溫不干膠的RFID標(biāo)簽，其特征在于，天線層的厚度為0.003mm-0.25mm。
7.如權(quán)利要求1所述的耐高溫不干膠的RFID標(biāo)簽，其特征在于，壓敏膠層的厚度為0.001mm-0.25mm。
8.如權(quán)利要求1所述的耐高溫不干膠的RFID標(biāo)簽，其特征在于，離型膜層的厚度為0.005mm-0.250mm。