1.一種算力芯片電壓穩(wěn)定控制裝置，其特征在于，包括阻抗控制單元，所述阻抗控制單元包括阻抗檢測模塊、阻抗切換模塊和MCU，
所述阻抗檢測模塊，耦接算力芯片和所述MCU，用于檢測算力芯片的阻抗值并反饋至MCU；
所述MCU，用于接收所述阻抗檢測模塊檢測到的算力芯片的阻抗值，將檢測到的阻抗值和預(yù)設(shè)阻抗值進行比較，根據(jù)比較結(jié)果發(fā)送阻抗切換信號；
所述阻抗切換模塊，耦接算力芯片和所述MCU，用于響應(yīng)所述MCU的阻抗切換信號進行算力芯片的阻抗切換。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的算力芯片電壓穩(wěn)定控制裝置，其特征在于，還包括電壓控制單元，所述電壓控制單元包括電壓檢測模塊，所述電壓檢測模塊耦接算力芯片和所述MCU，用于檢測算力芯片的電壓值并反饋至MCU；
所述MCU用于接收所述電壓檢測模塊檢測到的算力芯片的電壓值，將檢測到和電壓值和預(yù)設(shè)電壓值進行比較，根據(jù)比較結(jié)果發(fā)送電壓切換信號；
所述阻抗切換模塊響應(yīng)所述MCU的電壓切換信號進行算力芯片的電壓切換。
3.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的算力芯片電壓穩(wěn)定控制裝置，其特征在于，還包括第一通訊模塊，所述第一通訊模塊耦接所述阻抗檢測模塊，用于將檢測到的算力芯片的阻抗值上傳至系統(tǒng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3中所述的算力芯片電壓穩(wěn)定控制裝置，其特征在于，還包括第二通訊模塊，所述第二通訊模塊耦接所述電壓檢測模塊，用于將檢測到的算力芯片的電壓值上傳至系統(tǒng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的算力芯片電壓穩(wěn)定控制裝置，其特征在于，所述MCU包括比較器，所述比較器的一個輸入端耦接算力芯片，另一輸入端耦接預(yù)設(shè)阻抗值，輸出端耦接阻抗切換模塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5中所述的算力芯片電壓穩(wěn)定控制裝置，其特征在于，所述阻抗切換模塊包括NMOS管和電阻，NMOS管和電阻所在的支路與算力芯片并聯(lián)，NMOS管的基極耦接MCU，發(fā)射極接地，集電極耦接電阻的一端，電阻的另一端耦接算力芯片。
7.一種算力板系統(tǒng)電壓穩(wěn)定控制裝置，其特征在于，包括現(xiàn)場可編程門陣列單元、CPU和與算力芯片數(shù)量相同的算力芯片電壓穩(wěn)定控制裝置，算力芯片電壓穩(wěn)定控制裝置包括阻抗控制單元、電壓控制單元、第一通訊模塊和第二通訊模塊，所述第一通訊模塊耦接阻抗控制單元和現(xiàn)場可編程門陣列單元，所述第二通訊模塊耦接電壓控制單元和現(xiàn)場可編程門陣列單元，所述第一通訊模塊和第二通訊模塊用于將檢測到的算力芯片的工作狀態(tài)發(fā)送至現(xiàn)場可編程門陣列單元，現(xiàn)場可編程門陣列單元將若干算力芯片的工作狀態(tài)上報至CPU，所述CPU根據(jù)若干算力芯片的工作狀態(tài)生成調(diào)整信號，所述調(diào)整信號發(fā)送至阻抗控制單元或/和電壓控制單元，阻抗控制單元或/和電壓控制單元響應(yīng)所述調(diào)整信號調(diào)整預(yù)設(shè)阻抗值或/和預(yù)設(shè)電壓值。
8.根據(jù)權(quán)利要求7中所述的算力板系統(tǒng)電壓穩(wěn)定控制裝置，其特征在于，所述阻抗控制單元包括阻抗檢測模塊、阻抗切換模塊和MCU，
所述阻抗檢測模塊，耦接算力芯片和所述MCU，用于檢測算力芯片的阻抗值并反饋至MCU；
所述MCU，用于接收所述阻抗檢測模塊檢測到的算力芯片的阻抗值，將檢測到的阻抗值和預(yù)設(shè)阻抗值進行比較，根據(jù)比較結(jié)果發(fā)送阻抗切換信號；
所述阻抗切換模塊，耦接算力芯片和所述MCU，用于響應(yīng)所述MCU的阻抗切換信號進行算力芯片的阻抗切換。
9.根據(jù)權(quán)利要求8中所述的算力板系統(tǒng)電壓穩(wěn)定控制裝置，其特征在于，所述電壓控制單元包括電壓檢測模塊，所述電壓檢測模塊耦接算力芯片和所述MCU，用于檢測算力芯片的電壓值并反饋至MCU；
所述MCU用于接收所述電壓檢測模塊檢測到的算力芯片的電壓值，將檢測到和電壓值和預(yù)設(shè)電壓值進行比較，根據(jù)比較結(jié)果發(fā)送電壓切換信號；
所述阻抗切換模塊響應(yīng)所述MCU的電壓切換信號進行算力芯片的電壓切換。