本實用新型涉及智能終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種系統(tǒng)級封裝模塊和智能終端。

背景技術(shù)：

隨著物聯(lián)網(wǎng)對高集成度、超小尺寸以及超低功耗的芯片的不斷需求，以及芯片和通信技術(shù)的不斷進(jìn)步，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要將更多的功能芯片封裝在一個系統(tǒng)級封裝(System in a Package；以下簡稱：SiP)里面，由于SiP尺寸更小，具有更好的抗機(jī)械和化學(xué)腐蝕能力，能夠顯著縮短產(chǎn)品研制和投放市場的周期，并且具有無線射頻性能更穩(wěn)定，可靠性更高等諸多優(yōu)點。

物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)是新一代信息技術(shù)的重要組成部分，物聯(lián)網(wǎng)就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng)，利用局部網(wǎng)絡(luò)或互聯(lián)網(wǎng)等通信技術(shù)將傳感器、控制器、機(jī)器、人員和物體等通過新的方式聯(lián)在一起，形成人與物、物與物相聯(lián)，實現(xiàn)信息化、遠(yuǎn)程管理控制和智能化的網(wǎng)絡(luò)。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的重要基礎(chǔ)和核心仍舊是互聯(lián)網(wǎng)，通過各種有線和無線網(wǎng)絡(luò)與互聯(lián)網(wǎng)融合，將物體的信息實時準(zhǔn)確地傳遞出去。在物聯(lián)網(wǎng)上的傳感器定時采集的信息需要通過網(wǎng)絡(luò)傳輸，由于其數(shù)量極其龐大，形成了海量信息，在傳輸過程中，為了保障數(shù)據(jù)的正確性和及時性，必須適應(yīng)各種異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)和協(xié)議。低功耗無線保真(Wireless Fidelity；以下簡稱：WiFi)技術(shù)目前作為物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)連接的重要技術(shù)，利用WiFi技術(shù)組網(wǎng)來傳輸數(shù)據(jù)的無線通信技術(shù)也已趨成熟。傳感單元、家用電器或可穿戴設(shè)備可在家庭、辦公大樓或商業(yè)區(qū)的任何地方被聯(lián)絡(luò)到，方便性和生產(chǎn)力也因而提高。由于聲音傳送的特性和數(shù)據(jù)傳送的特性是不相同的，因此無線存取協(xié)定必須有效并且能夠提供非常有力、非常穩(wěn)定的數(shù)據(jù)和聲音傳送。一般架設(shè)無線網(wǎng)絡(luò)的基本配備就是無線網(wǎng)卡及一臺接入點(Access Point；以下簡稱：AP)，如此便能以無線的模式，配合既有的有線架構(gòu)來分享網(wǎng)絡(luò)資源，架設(shè)費用和復(fù)雜程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)的有線網(wǎng)絡(luò)。

現(xiàn)有技術(shù)中，SiP模塊一般通過區(qū)域總線(local bus)來傳輸數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)傳輸速率取決于區(qū)域總線、驅(qū)動程序的效能和操作系統(tǒng)，數(shù)據(jù)傳輸速率較低，用戶體驗較差。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。

為此，本實用新型的第一個目的在于提出一種系統(tǒng)級封裝模塊。該系統(tǒng)級封裝模塊中，通過系統(tǒng)總線連接無線處理單元與微控制器單元，實現(xiàn)了通過系統(tǒng)總線傳輸數(shù)據(jù)信號和控制信號，提高了信號傳輸速率，進(jìn)而提高了用戶體驗。

本實用新型的第二個目的在于提出一種智能終端。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型第一方面實施例的系統(tǒng)級封裝模塊，包括：微控制器單元、系統(tǒng)總線和無線處理單元；其中，所述無線處理單元通過所述系統(tǒng)總線與所述微控制器單元連接，用于將數(shù)據(jù)信號通過所述系統(tǒng)總線發(fā)送給所述微控制器單元，并接收所述微控制器單元通過所述系統(tǒng)總線發(fā)送的控制信號；所述微控制器單元，用于接收所述無線處理單元發(fā)送的所述數(shù)據(jù)信號，根據(jù)所述數(shù)據(jù)信號生成所述控制信號，向所述無線處理單元發(fā)送所述控制信號。

結(jié)合第一方面，在第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述系統(tǒng)級封裝模塊還包括：微機(jī)電系統(tǒng)加速度傳感器，與所述系統(tǒng)總線連接，用于檢測加速度，將檢測獲得的加速度的數(shù)值通過所述系統(tǒng)總線發(fā)送給所述微控制器單元。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述系統(tǒng)級封裝模塊還包括：模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、射頻前端和濾波器；所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，連接所述射頻前端和所述無線處理單元，用于將所述射頻前端傳送的模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)信號發(fā)送給所述無線處理單元；所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊，連接所述無線處理單元和所述射頻前端，用于將所述無線處理單元傳送的數(shù)據(jù)信號轉(zhuǎn)換為模擬信號發(fā)送給所述射頻前端；所述濾波器，連接所述射頻前端和所述外部天線，用于對所述外部天線傳送的信號進(jìn)行濾波后發(fā)送給所述射頻前端，以及對所述射頻前端傳送的信號進(jìn)行濾波后發(fā)送給所述外部天線。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在第一方面的第三種可能的實現(xiàn)方式中，所述系統(tǒng)級封裝模塊還包括：閃存存儲器和隨機(jī)存取存儲器；所述隨機(jī)存取存儲器，與所述微控制器單元和所述系統(tǒng)總線連接；所述閃存存儲器，與所述微控制器單元和所述系統(tǒng)總線連接，用于存儲非易失性數(shù)據(jù)。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在第一方面的第四種可能的實現(xiàn)方式中，所述系統(tǒng)級封裝模塊還包括：第一振蕩器、第二振蕩器和電源管理單元；所述第一振蕩器和所述第二振蕩器分別與所述電源管理單元連接；所述第一振蕩器，用于產(chǎn)生第一振蕩頻率；所述第二振蕩器，用于產(chǎn)生第二振蕩頻率，所述第二振蕩頻率小于所述第一振蕩頻率；所述電源管理單元，通過所述系統(tǒng)總線與所述微控制器單元連接，用于接收所述微控制器單元的控制信號。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在第一方面的第五種可能的實現(xiàn)方式中，所述系統(tǒng)級封裝模塊還包括：外圍接口；所述外圍接口包括通用異步收發(fā)傳輸器接口、串行外設(shè)接口、通用輸入/輸出接口和兩線式串行總線接口；所述外圍接口包括的各個接口分別通過所述系統(tǒng)總線與所述微控制器單元連接，由所述微控制器單元進(jìn)行控制。

本實用新型實施例的系統(tǒng)級封裝模塊中，通過系統(tǒng)總線連接無線處理單元與微控制器單元，實現(xiàn)了通過系統(tǒng)總線傳輸數(shù)據(jù)信號和控制信號，提高了信號傳輸速率，進(jìn)而提高了用戶體驗。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型第二方面實施例的智能終端，包括如上所述的系統(tǒng)級封裝模塊。

本實用新型附加的方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

本實用新型上述的和/或附加的方面和優(yōu)點從下面結(jié)合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1為本實用新型系統(tǒng)級封裝模塊一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型系統(tǒng)級封裝模塊另一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)號

11 MCU

12 系統(tǒng)總線

13 無線處理單元

14 MEMS加速度傳感器

15 模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊

16 數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊

17 射頻前端

18 濾波器

19 閃存存儲器

20 隨機(jī)存取存儲器

21 第一振蕩器

22 第二振蕩器

23 電源管理單元

24 外圍接口

具體實施方式

下面詳細(xì)描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。相反，本實用新型的實施例包括落入所附加權(quán)利要求書的精神和內(nèi)涵范圍內(nèi)的所有變化、修改和等同物。

圖1為本實用新型系統(tǒng)級封裝模塊一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，上述系統(tǒng)級封裝模塊可以包括：微控制器單元(Microcontroller Unit；以下簡稱：MCU)11、系統(tǒng)總線12和無線處理單元13；

其中，無線處理單元13通過系統(tǒng)總線12與MCU11連接，用于將數(shù)據(jù)信號通過系統(tǒng)總線12發(fā)送給MCU11，并接收MCU11通過系統(tǒng)總線12發(fā)送的控制信號。

MCU11，用于接收無線處理單元13發(fā)送的上述數(shù)據(jù)信號，根據(jù)上述數(shù)據(jù)信號生成上述控制信號，向上述無線處理單元13發(fā)送上述控制信號。

其中，MCU11可以是智慧家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的單一芯片，無線處理單元13也可以是智慧家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的單一芯片。

無線處理單元13可以為集成WiFi功能、基帶處理器(Baseband processor；以下簡稱：BB)、媒體接入控制器(Media Access Controller；以下簡稱：MAC)和物理層(Physical；以下簡稱：PHY)功能的處理單元。無線處理單元13具有高效能、省電以及適用于智慧家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域裝置等特性，其中，上述智慧家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域裝置可以是除濕機(jī)、空調(diào)、凈化器、空調(diào)扇、風(fēng)扇、取暖器、冰箱、波輪洗衣機(jī)、滾筒洗衣機(jī)、電熱水器、電燉鍋、電飯煲、手機(jī)、移動電話、個人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant；以下簡稱：PDA)、網(wǎng)絡(luò)語音傳送(Voice over Internet Protocol；以下簡稱：VoIP)和MP3/MP4播放器之一。

本實施例中，無線處理單元13的發(fā)送器結(jié)合了同相和正交基頻信號，并將信號轉(zhuǎn)換成欲發(fā)送的頻率。無線處理單元13的接收器采用雙換頻結(jié)構(gòu)且不需芯片外掛中頻濾波器。頻率合成器支持由802.11規(guī)格所定義的頻率。無線處理單元13還可以支持正交頻域多工(Orthogonal Frequency Division Multiplexing；以下簡稱：OFDM)，而媒體存取控制也支持IEEE 802.11無線媒體存取控制協(xié)定和802.11i的保密性。

本實施例中，在具體實現(xiàn)時，MCU11可以采用ARMCortex^TM-M4處理器，該ARMCortex^TM-M4處理器內(nèi)核是在Cortex-M3內(nèi)核基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，其性能比Cortex-M3提高了20％，新增加了浮點、數(shù)字信號處理(Digital Signal Processing；以下簡稱：DSP)和并行計算等功能，可以滿足需要有效且易于使用的控制和信號處理功能混合的數(shù)字信號控制需求，其高效的信號處理功能與Cortex-M處理器系列的低功耗、低成本和易于使用的優(yōu)點相結(jié)合。

上述ARMCortex^TM-M4處理器提供了無可比擬的功能，將32位控制與領(lǐng)先的數(shù)字信號處理技術(shù)集成來滿足需要很高能效級別的市場。ARMCortex^TM-M4處理器采用一個擴(kuò)展的單時鐘周期乘法累加單元、優(yōu)化的單指令多數(shù)據(jù)(Single Instruction Multiple Data；以下簡稱：SIMD)指令、飽和運算指令和一個可選的單精度浮點運算單元(Floating Point Unit；以下簡稱：FPU)。這些功能以表現(xiàn)ARMCortex-M系列處理器特征的創(chuàng)新技術(shù)為基礎(chǔ)，包括精簡指令集計算機(jī)(Reduced Instruction Set Computing；以下簡稱：RISC)處理器內(nèi)核，高性能32位中央處理單元(Central Processing Unit；以下簡稱：CPU)、具有確定性的運算、低延遲3階段管道，可達(dá)1.25DMIPS/MHz；Thumb-2指令集，16/32位指令的最佳混合、小于8位設(shè)備3倍的代碼大小、對性能沒有負(fù)面影響，可以提供最佳的代碼密度；低功耗模式，集成的睡眠狀態(tài)支持、多電源域、基于架構(gòu)的軟件控制；嵌套矢量中斷控制器(NVIC)，低延遲、低抖動中斷響應(yīng)、不需要匯編編程、以純C語言編寫的中斷服務(wù)例程，能完成出色的中斷處理；工具和RTOS支持，廣泛的第三方工具支持、Cortex微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)(CMSIS)、最大限度地增加軟件成果重用；CoreSight調(diào)試和跟蹤，聯(lián)合測試工作組(Joint Test Action Group；以下簡稱：JTAG)或2針串行線調(diào)試(Serial Wire Debug；以下簡稱：SWD)連接、支持多處理器、支持實時跟蹤。

此外，上述ARMCortex^TM-M4處理器還提供了一個可選的內(nèi)存保護(hù)單元(Memory Protection Unit；以下簡稱：MPU)，可以提供低成本的調(diào)試/追蹤功能和集成的休眠狀態(tài)，以增加靈活性。嵌入式開發(fā)者將得以快速設(shè)計并推出令人矚目的終端產(chǎn)品，具備最多的功能以及最低的功耗和尺寸。

本實施例中，系統(tǒng)總線12，連接無線處理單元13和MCU11，因此能提供高速運轉(zhuǎn)，上述系統(tǒng)總線12僅靠存貯緩沖器的協(xié)助，就可以沿著先進(jìn)高性能總線連接至MCU11。

系統(tǒng)總線12簡化了硬件的設(shè)計，便于采用模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計方法，面向總線的芯片設(shè)計只要按照規(guī)定制作MCU插件、存儲器插件以及輸入輸出(Input Output；以下簡稱：I/O)插件等，將它們連入系統(tǒng)總線12就可以工作，而不必考慮系統(tǒng)總線的詳細(xì)操作。

系統(tǒng)總線12同時簡化了系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，整個系統(tǒng)結(jié)構(gòu)清晰，連線少，底板連線可以印制化。

系統(tǒng)總線12使得系統(tǒng)擴(kuò)充性好，一是規(guī)模擴(kuò)充，規(guī)模擴(kuò)充僅僅需要多插一些同類型的插件；二是功能擴(kuò)充，功能擴(kuò)充僅僅需要按照總線標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計新插件，插件插入機(jī)器的位置往往沒有嚴(yán)格的限制。

系統(tǒng)總線12可連接至微控制器存貯總線，或直接連接到MCU11。

系統(tǒng)總線12使得系統(tǒng)更新性能好，因為MCU11、存儲器、I/O接口等都是按照總線規(guī)定掛到系統(tǒng)總線12上的，因而只要系統(tǒng)總線12設(shè)計恰當(dāng)，可以隨時隨著處理器的芯片以及其他有關(guān)芯片的進(jìn)展設(shè)計新的插件，新的插件插到底板上對系統(tǒng)進(jìn)行更新，其他插件和底板連線一般不需要改。

上述系統(tǒng)級封裝模塊中，通過系統(tǒng)總線12連接無線處理單元13與MCU11，實現(xiàn)了通過系統(tǒng)總線12傳輸數(shù)據(jù)信號和控制信號，提高了信號傳輸速率，進(jìn)而提高了用戶體驗。

圖2為本實用新型系統(tǒng)級封裝模塊另一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，與圖1所示的系統(tǒng)級封裝模塊相比，圖2所示的系統(tǒng)級封裝模塊還可以包括：微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electromechanical System；以下簡稱：MEMS)加速度傳感器14，與系統(tǒng)總線12連接，用于檢測加速度，將檢測獲得的加速度的數(shù)值通過系統(tǒng)總線12發(fā)送給MCU11。

其中，MEMS加速度傳感器14可以是智慧家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的單一芯片，例如：互補(bǔ)式金屬氧化層半導(dǎo)體(Complementary Metal Oxide Semiconductor；以下簡稱：CMOS)芯片。

MEMS加速度傳感器14可以采用MEMS電容式加速度傳感器，基本結(jié)構(gòu)是內(nèi)置移動質(zhì)量塊、彈簧和固定電極構(gòu)成的電容。當(dāng)加速度使移動質(zhì)量塊產(chǎn)生位移改變時，施加加速度，這時彈簧產(chǎn)生形變，可以將彈簧形變轉(zhuǎn)換成電容變化，由于加速度的大小與電容變化成比例關(guān)系，因此通過電容變化，就可計算出加速度值。具體地，檢測到的電容信號經(jīng)過放大、采樣和內(nèi)置專用集成電路(Application Specific Integrated Circuits；以下簡稱：ASIC)電路標(biāo)定后，就可以獲得加速度的數(shù)值，上述加速度的數(shù)值可以寫入控制邏輯單元，通過I2C接口可以把數(shù)值讀出。

本實施例中，要集成到系統(tǒng)級封裝模塊里面的MEMS加速度傳感器14可以是三軸，低g帶數(shù)字輸出的應(yīng)用于消費類電子的加速度傳感器。該加速度傳感器可以在三個垂直軸方向測量加速度，內(nèi)置的ASIC電路把電容變化值轉(zhuǎn)化成加速度值并以數(shù)字的方式輸出。該加速度傳感器的外觀尺寸比較小，易于和本實施例的系統(tǒng)級封裝模塊集成在一個極小的封裝內(nèi)，并且其功耗低，性能穩(wěn)定可以廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備中。

MEMS加速度傳感器14的工作電壓可以是1.6V～3.6V,分辨率是12位，工作電流為130μA,待機(jī)電流低至0.5μA。測量的范圍可以為±2g，±4g，±8g，±16g；帶寬最大可以為1KHz；Zero g偏移的典型值為±60mg，在2g量程范圍，環(huán)境溫度為250℃時傳感器的靈敏度為0.98mg/bit。溫度系數(shù)(Temperature Coefficient；以下簡稱：TCO)值為±1mg/K，TCS值為±0.02％/K。

進(jìn)一步地，上述系統(tǒng)級封裝模塊還可以包括：模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊15、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊16、射頻前端17和濾波器18；

其中，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊15，連接射頻前端17和無線處理單元13，用于將射頻前端17傳送的模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)信號發(fā)送給無線處理單元13；

數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊16，連接無線處理單元13和射頻前端17，用于將無線處理單元13傳送的數(shù)據(jù)信號轉(zhuǎn)換為模擬信號發(fā)送給射頻前端17；

濾波器18，連接射頻前端17和外部天線，用于對上述外部天線傳送的信號進(jìn)行濾波后發(fā)送給射頻前端17，以及對射頻前端17傳送的信號進(jìn)行濾波后發(fā)送給上述外部天線。

本實施例中，射頻前端17通過模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊15連接至無線處理單元13，以接收信號；無線處理單元13通過數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊16連接至射頻前端17，以發(fā)送信號。

無線處理單元13可以包括傳送/接收方式選擇端口、傳送端口、接收端口和電源控制端口。上述傳送/接收方式選擇端口分別通過模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊15和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊16連接至射頻前端17的傳送/接收端口，使無線處理單元13能夠控制射頻前端17，以處理傳送中或接收中的信號。上述電源控制端口分別連接于射頻前端17的電源連接端口，使無線處理單元13能夠?qū)⑿盘柦邮栈騻魉椭辽漕l前端17。

外部天線通過濾波器18，連接于射頻前端17的連接端口，濾波器18提供了一個路徑，可以傳送和接收信號至外部天線。因此，無線處理單元13的信號可以經(jīng)由數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊16、射頻前端17、濾波器18和外部天線發(fā)射出去。

進(jìn)一步地，上述系統(tǒng)級封裝模塊還可以包括：閃存存儲器19和隨機(jī)存取存儲器20；

其中，隨機(jī)存取存儲器20，與MCU11和系統(tǒng)總線12連接；

閃存存儲器19，與MCU11和系統(tǒng)總線12連接，用于存儲非易失性數(shù)據(jù)。

進(jìn)一步地，上述系統(tǒng)級封裝模塊還可以包括：第一振蕩器21、第二振蕩器22和電源管理單元23；

上述第一振蕩器21和第二振蕩器22分別與電源管理單元23連接；

第一振蕩器21，用于產(chǎn)生第一振蕩頻率；

第二振蕩器22，用于產(chǎn)生第二振蕩頻率，其中，上述第二振蕩頻率小于第一振蕩頻率。

上述第一振蕩頻率和第二振蕩頻率的具體數(shù)值，可以在具體實現(xiàn)時根據(jù)系統(tǒng)性能和/或?qū)崿F(xiàn)需求自行設(shè)定，本實施例對上述第一振蕩頻率和第二振蕩頻率的具體數(shù)值不作限定，舉例來說，上述第一振蕩頻率可以為40MHz，第二振蕩頻率可以為32kHz。

電源管理單元23，通過系統(tǒng)總線12與MCU11連接，用于接收MCU11的控制信號。

本實施例中，第一振蕩器21連接于電源管理單元23，因此第一振蕩器21產(chǎn)生的第一振蕩頻率可以傳送至無線處理單元13和MEMS加速度傳感器14。在本實施例中，第一振蕩頻率約為40MHz。

第二振蕩器22也連接于電源管理單元23，并產(chǎn)生第二振蕩頻率，約為32KHz。無線處理單元13和MEMS加速度傳感器14在一般操作方式下工作在40MHz，在省電方式時則工作在32kHz。

進(jìn)一步地，上述系統(tǒng)級封裝模塊還可以包括：外圍接口24；

上述外圍接口24包括通用異步收發(fā)傳輸器(Universal Asynchronous Receiver Transmitter；以下簡稱：UART)接口、串行外設(shè)接口(Serial Peripheral Interface；以下簡稱：SPI)、通用輸入/輸出接口(General Purpose Input Output；以下簡稱：GPIO)和兩線式串行總線接口(Inter Integrated Circuit；以下簡稱：I²C)；

上述外圍接口24包括的各個接口分別通過系統(tǒng)總線12與MCU11連接，由MCU11進(jìn)行控制；另外，上述外圍接口24包括的各個接口分別通過系統(tǒng)總線12與無線處理單元13連接。

本實施例提出的系統(tǒng)級封裝模塊的尺寸外型，其面積小于或遠(yuǎn)小于150平方毫米，高度小于或遠(yuǎn)小于2.0毫米，此高度包含焊墊或焊球(soldering pads or balls)和隔離罩結(jié)構(gòu)或成形材質(zhì)(shield structure or molding material)的厚度。本實施例提出的系統(tǒng)級封裝模塊也使用通常具有六或四層(layer)疊層構(gòu)造(stack-up structure)，或甚至更多層疊層構(gòu)造的薄印刷電路板作為基板(substrate)，例如當(dāng)使用低溫共燒結(jié)陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic；以下簡稱：LTCC)作為基板時，使用十二或十層疊層構(gòu)造的印刷電路板。表面接著零件(Surface Mount Devices；以下簡稱：SMDs)、覆晶封包零件(Fl ip Chip Packaged Device)、或其他具有芯片級封裝(Chip Scaled Package)的零件以往被鑲嵌于基板的上層銅膜(top-side copper)，而本實施例中這些零件也可以被鑲嵌于下層銅膜(bottom-side copper)或內(nèi)層銅膜(inner-side copper)。

本實用新型實施例還提供一種智能終端，包括本實用新型圖1或圖2所提供的系統(tǒng)級封裝模塊。其中，上述智能終端可以包括智慧家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域裝置，上述智慧家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域裝置可以是除濕機(jī)、空調(diào)、凈化器、空調(diào)扇、風(fēng)扇、取暖器、冰箱、波輪洗衣機(jī)、滾筒洗衣機(jī)、電熱水器、電燉鍋、電飯煲、手機(jī)、移動電話、PDA、網(wǎng)絡(luò)語音傳送(VoIP)和MP3/MP4播放器之一。

需要說明的是，在本實用新型的描述中，術(shù)語“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。此外，在本實用新型的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。

流程圖中或在此以其他方式描述的任何過程或方法描述可以被理解為，表示包括一個或更多個用于實現(xiàn)特定邏輯功能或過程的步驟的可執(zhí)行指令的代碼的模塊、片段或部分，并且本實用新型的優(yōu)選實施方式的范圍包括另外的實現(xiàn)，其中可以不按所示出或討論的順序，包括根據(jù)所涉及的功能按基本同時的方式或按相反的順序，來執(zhí)行功能，這應(yīng)被本實用新型的實施例所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。

應(yīng)當(dāng)理解，本實用新型的各部分可以用硬件、軟件、固件或它們的組合來實現(xiàn)。在上述實施方式中，多個步驟或方法可以用存儲在存儲器中且由合適的指令執(zhí)行系統(tǒng)執(zhí)行的軟件或固件來實現(xiàn)。例如，如果用硬件來實現(xiàn)，和在另一實施方式中一樣，可用本領(lǐng)域公知的下列技術(shù)中的任一項或他們的組合來實現(xiàn)：具有用于對數(shù)據(jù)信號實現(xiàn)邏輯功能的邏輯門電路的離散邏輯電路，具有合適的組合邏輯門電路的專用集成電路，可編程門陣列(Programmable Gate Array；以下簡稱：PGA)，現(xiàn)場可編程門陣列(Field Programmable Gate Array；以下簡稱：FPGA)等。

本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例方法攜帶的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲于一種計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，包括方法實施例的步驟之一或其組合。

此外，本實用新型各個實施例中的各功能模塊可以集成在一個處理模塊中，也可以是各個模塊單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上模塊集成在一個模塊中。上述集成的模塊既可以采用硬件的形式實現(xiàn)，也可以采用軟件功能模塊的形式實現(xiàn)。所述集成的模塊如果以軟件功能模塊的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，也可以存儲在一個計算機(jī)可讀取存儲介質(zhì)中。

上述提到的存儲介質(zhì)可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本實用新型的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實用新型的范圍內(nèi)可以對上述實施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。