技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提出一種系統(tǒng)級(jí)封裝模塊和智能終端，該系統(tǒng)級(jí)封裝模塊包括：微控制器單元、系統(tǒng)總線和無(wú)線處理單元；其中，所述無(wú)線處理單元通過(guò)所述系統(tǒng)總線與所述微控制器單元連接，用于將數(shù)據(jù)信號(hào)通過(guò)所述系統(tǒng)總線發(fā)送給所述微控制器單元，并接收所述微控制器單元通過(guò)所述系統(tǒng)總線發(fā)送的控制信號(hào)；所述微控制器單元，用于接收所述無(wú)線處理單元發(fā)送的所述數(shù)據(jù)信號(hào)，根據(jù)所述數(shù)據(jù)信號(hào)生成所述控制信號(hào)，向所述無(wú)線處理單元發(fā)送所述控制信號(hào)。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了通過(guò)系統(tǒng)總線傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)和控制信號(hào)，提高了信號(hào)傳輸速率，進(jìn)而提高了用戶體驗(yàn)。

技術(shù)研發(fā)人員：梁海浪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：美的智慧家居科技有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司
文檔號(hào)碼：201720189010
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.28
技術(shù)公布日：2017.10.17