本實(shí)用新型涉及CPU模組散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種應(yīng)用于服務(wù)器的虹吸式CPU散熱裝置。

背景技術(shù)：

虹吸，是利用液面高度差的作用力現(xiàn)象，將液體充滿一根倒U形的管狀結(jié)構(gòu)內(nèi)后，將開(kāi)口高的一端置于裝滿液體的容器中，容器內(nèi)的液體會(huì)持續(xù)通過(guò)虹吸管從開(kāi)口于更低的位置流出。

虹吸式CPU散熱裝置是每臺(tái)電腦必備的設(shè)備，一般在購(gòu)買(mǎi)電腦CPU模組時(shí)附設(shè)，或額外購(gòu)買(mǎi)。CPU模組工作時(shí)發(fā)生高熱導(dǎo)致CPU模組的工作受到較大限制，一旦過(guò)熱則導(dǎo)致死機(jī)，因而散熱裝置的散熱性能是CPU模組工作穩(wěn)定性的關(guān)鍵。

但是，隨著CPU模組功耗需求越來(lái)越高，CPU模組的安裝密集度也越來(lái)越高，這就造成CPU模組的散熱模塊在有限空間內(nèi)，越來(lái)越難達(dá)到散熱規(guī)范；另一方面，現(xiàn)有虹吸式CPU散熱裝置的結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高、占用空間大?；诖?，設(shè)計(jì)一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的虹吸式CPU散熱裝置，其應(yīng)用于服務(wù)器中，使用方便，占用空間小。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的技術(shù)任務(wù)是解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種應(yīng)用于服務(wù)器的虹吸式CPU散熱裝置。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是按以下方式實(shí)現(xiàn)的：

一種應(yīng)用于服務(wù)器的虹吸式CPU散熱裝置，其結(jié)構(gòu)包括用于安裝或放置CPU模組的散熱殼體。散熱殼體由多塊金屬材質(zhì)的板材焊接制成，散熱殼體包括頂部、側(cè)部和底部，散熱殼體的側(cè)部為中空結(jié)構(gòu)并填充有冷卻介質(zhì)，散熱殼體的側(cè)部上方設(shè)置有出液管，該出液管將散熱殼體側(cè)部填充的冷卻介質(zhì)向外引出；出液管外連冷卻結(jié)構(gòu)，且出液管與散熱殼體的連接位置高于出液管與冷卻結(jié)構(gòu)的連接位置；散熱殼體的側(cè)部下方設(shè)置有連通散熱殼體中空結(jié)構(gòu)的進(jìn)液管，進(jìn)液管外連冷卻介質(zhì)。在安裝布局時(shí)，可以根據(jù)實(shí)際空間大小，改變冷卻結(jié)構(gòu)與散熱殼體的距離。

在上述結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，所涉及散熱殼體的頂部具有頂板，散熱殼體的側(cè)部具有內(nèi)側(cè)板和外側(cè)板，散熱殼體的底部具有底板。內(nèi)側(cè)板和外側(cè)板平行放置，內(nèi)側(cè)板和外側(cè)板向上焊接于頂板，內(nèi)側(cè)板和外側(cè)板向下焊接于底板，且內(nèi)側(cè)板和外側(cè)板在頂板和底板的作用下形成填充冷卻介質(zhì)的容腔。容腔內(nèi)部具有隔板，隔板向上延伸并一體連接于頂板下表面，隔板向兩側(cè)反向延伸并一體連接于外側(cè)板的內(nèi)表面，以將上述容腔分割成兩個(gè)連通的第一容腔和第二容腔；第一容腔相對(duì)靠近散熱殼體內(nèi)部放置的CPU模組，上述出液管穿過(guò)外側(cè)板和內(nèi)側(cè)板以連通第一容腔；第二容腔相對(duì)遠(yuǎn)離散熱殼體內(nèi)部放置的CPU模組，上述進(jìn)液管穿過(guò)外側(cè)板連通第二容腔，且進(jìn)液管與外側(cè)板的連接位置高于出液管與內(nèi)側(cè)板的連接位置。

進(jìn)一步，所涉及內(nèi)側(cè)板的數(shù)量為至少兩個(gè)，外側(cè)板的數(shù)量為至少兩個(gè)，至少兩個(gè)內(nèi)側(cè)板和至少兩個(gè)外側(cè)板一一相對(duì)，相連內(nèi)側(cè)板焊接連接后的水平截面為開(kāi)口多邊形或弧形，相鄰?fù)鈧?cè)板焊接連接后的水平截面也相對(duì)為開(kāi)口多邊形或弧形。

優(yōu)選，進(jìn)液管和出液管上下布置或?qū)ΨQ(chēng)布置于外側(cè)板。

優(yōu)選，隔板選用金屬材質(zhì)，隔板與頂板、外側(cè)板一體焊接。

優(yōu)選，冷卻結(jié)構(gòu)可以是熱交換器或者冷卻器。

本實(shí)用新型的一種應(yīng)用于服務(wù)器的虹吸式CPU散熱裝置與現(xiàn)有技術(shù)相比所產(chǎn)生的有益效果是：

本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，占用空間小，通過(guò)一個(gè)基于虹吸原理的散熱殼體，對(duì)CPU模組散發(fā)的熱量熱傳導(dǎo)，實(shí)現(xiàn)了降低CPU模組溫度的目的；整個(gè)工作過(guò)程簡(jiǎn)單便捷，節(jié)約資源和成本，可以根據(jù)實(shí)際場(chǎng)所改變尺寸進(jìn)行使用。

附圖說(shuō)明

附圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中的標(biāo)記分別表示：

1、頂板，2、內(nèi)側(cè)板，3、外側(cè)板，4、底板，5、出液管，6、進(jìn)液管，

7、第一容腔，8、第二容腔，9、隔板，10、CPU模組，11、冷卻器。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖1，本實(shí)用新型的一種應(yīng)用于服務(wù)器的虹吸式CPU散熱裝置作以下詳細(xì)說(shuō)明。

如附圖1所示，本實(shí)用新型的一種應(yīng)用于服務(wù)器的虹吸式CPU散熱裝置，其結(jié)構(gòu)包括用于安裝或放置CPU模組的散熱殼體。

散熱殼體由多塊金屬材質(zhì)的板材焊接制成，散熱殼體的側(cè)部為中空結(jié)構(gòu)并填充有冷卻介質(zhì)，散熱殼體的側(cè)部上方設(shè)置有出液管，該出液管將散熱殼體側(cè)部填充的冷卻介質(zhì)向外引出并向下送入冷卻器；散熱殼體的側(cè)部下方設(shè)置有連通散熱殼體中空結(jié)構(gòu)的進(jìn)液管，這樣比較方便吸收CPU模組散發(fā)的熱量并降低散熱殼體內(nèi)部的溫度。

具體的，散熱殼體包括頂部、側(cè)部和底部，散熱殼體的頂部具有頂板，散熱殼體的側(cè)部具有內(nèi)側(cè)板和外側(cè)板，散熱殼體的底部具有底板。內(nèi)側(cè)板和外側(cè)板平行放置，內(nèi)側(cè)板和外側(cè)板向上焊接于頂板，內(nèi)側(cè)板和外側(cè)板向下焊接于底板，且內(nèi)側(cè)板和外側(cè)板在頂板和底板的作用下形成填充冷卻介質(zhì)的容腔。所涉及容腔內(nèi)部具有隔板，當(dāng)然了，隔板可以選用金屬材質(zhì)，隔板向上延伸并一體焊接于頂板下表面，隔板向兩側(cè)反向延伸并一體焊接于外側(cè)板的內(nèi)表面，以將上述容腔分割成兩個(gè)連通的第一容腔和第二容腔；第一容腔相對(duì)靠近散熱殼體內(nèi)部放置的CPU模組，出液管穿過(guò)外側(cè)板和內(nèi)側(cè)板以連通第一容腔，且出液管與內(nèi)側(cè)板的連接位置高于出液管與冷卻器的連接位置，出液管還外連冷卻器；第二容腔相對(duì)遠(yuǎn)離散熱殼體內(nèi)部放置的CPU模組，進(jìn)液管穿過(guò)外側(cè)板連通第二容腔，且進(jìn)液管與外側(cè)板的連接位置高于出液管與內(nèi)側(cè)板的連接位置。進(jìn)液管可以直接外連冷卻介質(zhì)也可以連接冷卻器進(jìn)行冷卻后排出的冷卻介質(zhì)。

本實(shí)用新型用于放置CPU模組，CPU模組工作是產(chǎn)生熱能，由于散熱殼體內(nèi)部的溫度高于散熱殼體外部的溫度，散熱殼體的內(nèi)側(cè)板溫度變高，并傳導(dǎo)至第一容腔的冷卻介質(zhì)，第一容腔的冷卻介質(zhì)溫度升高后通過(guò)出液管傳遞至冷卻器，冷卻器對(duì)升溫后的冷卻介質(zhì)進(jìn)行降溫，同時(shí)，進(jìn)液管向第二容腔輸送外部冷卻介質(zhì)或者冷卻器降溫后的冷卻介質(zhì)，以使第二容腔的冷卻介質(zhì)逐漸進(jìn)入第一容腔，而第一容腔的冷卻介質(zhì)則繼續(xù)通過(guò)出液管傳遞至冷卻器，實(shí)現(xiàn)冷卻介質(zhì)的循環(huán)利用。

需要補(bǔ)充的一點(diǎn)是，進(jìn)液管和出液管可以對(duì)稱(chēng)布置在外側(cè)板兩側(cè)，也可以上下布置。當(dāng)然了，內(nèi)側(cè)板的數(shù)量可以選至少兩個(gè)，外側(cè)板的數(shù)量可以選至少兩個(gè)，至少兩個(gè)內(nèi)側(cè)板和至少兩個(gè)外側(cè)板一一相對(duì)，相連內(nèi)側(cè)板焊接連接后的水平截面為多邊形或圓形，相鄰?fù)鈧?cè)板焊接連接后的水平截面也相對(duì)為多邊形或圓形，冷卻介質(zhì)就填充于內(nèi)側(cè)板、外側(cè)板、頂板、底板四者圍成的容腔。

需要補(bǔ)充的一點(diǎn)是，在安裝布局時(shí)，可以根據(jù)實(shí)際空間大小，改變冷卻器與散熱殼體的距離，以盡可能小的占用CPU模組的安裝空間。

最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上內(nèi)容僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管該具體實(shí)施方式部分對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。