技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種應(yīng)用于服務(wù)器的虹吸式CPU散熱裝置，其結(jié)構(gòu)包括用于安裝或放置CPU模組的散熱殼體。散熱殼體由多塊金屬材質(zhì)的板材焊接制成，散熱殼體包括頂部、側(cè)部和底部，散熱殼體的側(cè)部為中空結(jié)構(gòu)并填充有冷卻介質(zhì)，散熱殼體的側(cè)部上方設(shè)置有出液管，該出液管將散熱殼體側(cè)部填充的冷卻介質(zhì)向外引出；出液管外連冷卻結(jié)構(gòu)，且出液管與散熱殼體的連接位置高于出液管與冷卻結(jié)構(gòu)的連接位置；散熱殼體的側(cè)部下方設(shè)置有連通散熱殼體中空結(jié)構(gòu)的進(jìn)液管，進(jìn)液管外連冷卻介質(zhì)。在安裝布局時(shí)，可以根據(jù)實(shí)際空間大小，改變冷卻結(jié)構(gòu)與散熱殼體的距離。本實(shí)用新型通過一個(gè)基于虹吸原理的散熱殼體，對(duì)CPU模組散發(fā)的熱量熱傳導(dǎo)，實(shí)現(xiàn)了降低CPU模組溫度的目的。

技術(shù)研發(fā)人員：蔡岳霖
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鄭州云海信息技術(shù)有限公司
文檔號(hào)碼：201720353820
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.06
技術(shù)公布日：2017.11.03