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乘加器組、乘積累加方法以及裝置與流程

文檔序號(hào):40553723發(fā)布日期:2025-01-03 11:13閱讀:來源:國知局

技術(shù)特征:

1.一種乘加器組,其特征在于,包括:n個(gè)功能電路、m個(gè)第一加法電路和第二加法電路;各所述功能電路的輸出端連接至少一個(gè)所述第一加法電路的輸入端,其中,至少一個(gè)所述第一加法電路連接至多個(gè)所述功能電路;所述m個(gè)第一加法電路的輸出端連接所述第二加法電路的輸入端;n為大于2的正整數(shù),m為大于1的正整數(shù);

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的乘加器組,其特征在于,所述n個(gè)功能電路中包括p個(gè)所述功能電路,所述p個(gè)功能電路中每個(gè)功能電路的輸出端連接多個(gè)所述第一加法電路的輸入端,其中p為正整數(shù)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的乘加器組,其特征在于,所述p個(gè)功能電路,用于將所述部分積中不同數(shù)位上的乘數(shù)與被乘數(shù)進(jìn)行編碼得到的部分積輸出至不同的所述第一加法電路。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的乘加器組,其特征在于,所述p個(gè)功能電路用于將所述部分積中第一部分積集合輸出至m1個(gè)所述第一加法電路中,將所述部分積中第二部分積集合輸出至m2個(gè)所述第一加法電路中,所述m1個(gè)第一加法電路和所述m2個(gè)第一加法電路不同,所述第一部分積集合中的部分積比所述第二部分積集合中的部分積的信號(hào)電平變化速度更快。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的乘加器組,其特征在于,所述p個(gè)功能電路用于將部分積按照信號(hào)電平變化速度分為q份,輸出至不同的所述第一加法電路中,q為大于1的正整數(shù)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的乘加器組,其特征在于,所述第二加法電路包括第一子電路和第二子電路;所述第一子電路和所述第二子電路,分別用于對(duì)來自所述第一加法電路的數(shù)據(jù)進(jìn)行求和;所述m個(gè)第一加法電路的輸出端分別連接所述第一子電路的輸入端和所述第二子電路的輸入端;

7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的乘加器組,其特征在于,所述第二加法電路包括s個(gè)子電路,所述s個(gè)子電路,分別用于對(duì)來自所述第一加法電路的數(shù)據(jù)進(jìn)行求和;

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的乘加器組,其特征在于,所述n個(gè)功能電路分別按照基2的方式進(jìn)行編碼得到部分積,或者所述n個(gè)功能電路分別按照基4的方式進(jìn)行編碼得到部分積,或者所述n個(gè)功能電路分別按照基8的方式進(jìn)行編碼得到部分積。

9.一種乘積累加方法,應(yīng)用于乘加器組,其特征在于,所述方法包括:

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其特征在于,所述n組部分積中包括p組部分積,所述p組部分積中每組部分積被劃分至所述m份部分積中的多份部分積中,其中p為正整數(shù)。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,所述p組部分積中不同數(shù)位上的乘數(shù)與被乘數(shù)進(jìn)行編碼得到的部分積被劃分至所述m份部分積中不同份的部分積中。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,所述p組部分積中第一部分積集合被劃分至所述m份部分積中的m1份部分積中,所述p組部分積中第二部分積集合被劃分至所述m份部分積中的m2份部分積中;其中,所述m1份部分積和所述m2份部分積不同,所述第一部分積集合中的部分積比所述第二部分積集合中的部分積的信號(hào)電平變化速度更快。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,所述p組部分積中各組部分積按照信號(hào)電平變化速度分為q份,并劃分至所述m份部分積中的q份部分積中。

14.根據(jù)權(quán)利要求9-13任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,所述將所述m個(gè)第一求和結(jié)果進(jìn)行求和,得到第二求和結(jié)果,包括:

15.根據(jù)權(quán)利要求9-13任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,所述將所述m個(gè)第一求和結(jié)果進(jìn)行求和,得到第二求和結(jié)果,包括:

16.根據(jù)權(quán)利要求9-15任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,所述對(duì)n組被乘數(shù)和乘數(shù)進(jìn)行編碼,得到n組部分積,包括:

17.一種芯片,其特征在于,所述芯片包括處理器和如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的乘加器組。

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的芯片,其特征在于,所述處理器為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器npu。

19.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括印刷線路板以及如權(quán)利要求17或18所述的芯片;所述芯片與所述印刷線路板電連接。


技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┮环N乘加器組、乘積累加方法以及裝置,涉及芯片領(lǐng)域。該乘加器組中包括:n個(gè)功能電路、m個(gè)第一加法電路和第二加法電路。各功能電路的輸出端連接至少一個(gè)第一加法電路的輸入端,至少一個(gè)m個(gè)第一加法電路的輸入端連接多個(gè)功能電路的輸出端。m個(gè)第一加法電路的輸出端連接第二加法電路的輸入端。其中n為大于2的正整數(shù),m為大于1的正整數(shù)。功能電路,用于在輸入被乘數(shù)和乘數(shù)后,輸出編碼得到部分積。第一加法電路,用于對(duì)部分積進(jìn)行求和得到第一求和結(jié)果,并輸出第一求和結(jié)果。第二加法電路,用于對(duì)第一求和結(jié)果進(jìn)行求和得到第二求和結(jié)果,并輸出第二求和結(jié)果。本申請用于降低乘加器組的功耗。

技術(shù)研發(fā)人員:范團(tuán)寶,蔣越星,劉宇,倪文文,王杉,翟東耀
受保護(hù)的技術(shù)使用者:華為技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/1/2
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