所屬的技術(shù)人員能夠理解，本發(fā)明的各個(gè)方面可以實(shí)現(xiàn)為系統(tǒng)、方法或程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明的各個(gè)方面可以具體實(shí)現(xiàn)為以下形式，即：完全的硬件實(shí)施方式、完全的軟件實(shí)施方式(包括固件、微代碼等)，或硬件和軟件方面結(jié)合的實(shí)施方式，這里可以統(tǒng)稱為“電路”、“模塊”或“系統(tǒng)”。下面參照?qǐng)D8來(lái)描述根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的金屬互連線的工藝角提取裝置800。圖8所示的金屬互連線的工藝角提取裝置800僅僅是一個(gè)示例，不應(yīng)對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的功能和使用范圍帶來(lái)任何限制。金屬互連線的工藝角提取裝置800以硬件模塊的形式表現(xiàn)。金屬互連線的工藝角提取裝置800的組件可以包括但不限于：提取模塊802，用于響應(yīng)于輸入的芯片電路的初始rc工藝角文件，配置工藝角提取模型，以由工藝角提取模型輸出目標(biāo)rc工藝角，目標(biāo)rc工藝角的工藝余量小于初始rc工藝角文件中的工藝余量；其中，基于初始rc工藝角文件對(duì)芯片電路執(zhí)行電路性能的仿真操作，以基于仿真操作的結(jié)果配置工藝角提取模型。所屬的技術(shù)人員能夠理解，本發(fā)明的各個(gè)方面可以實(shí)現(xiàn)為系統(tǒng)、方法或程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明的各個(gè)方面可以具體實(shí)現(xiàn)為以下形式，即：完全的硬件實(shí)施方式、完全的軟件實(shí)施方式(包括固件、微代碼等)，或硬件和軟件方面結(jié)合的實(shí)施方式，這里可以統(tǒng)稱為“電路”、“模塊”或“系統(tǒng)”。下面參照?qǐng)D9來(lái)描述根據(jù)本發(fā)明的這種實(shí)施方式的電子設(shè)備900。圖9顯示的電子設(shè)備900僅僅是一個(gè)示例，不應(yīng)對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的功能和使用范圍帶來(lái)任何限制。如圖9所示，電子設(shè)備900以通用計(jì)算設(shè)備的形式表現(xiàn)。電子設(shè)備900的組件可以包括但不限于：上述至少一個(gè)處理單元910、上述至少一個(gè)存儲(chǔ)單元920、連接不同系統(tǒng)組件(包括存儲(chǔ)單元920和處理單元910)的總線930。其中，所述存儲(chǔ)單元存儲(chǔ)有程序代碼，所述程序代碼可以被所述處理單元910執(zhí)行，使得所述處理單元910執(zhí)行本說(shuō)明書(shū)上述“示例性方法”部分中描述的根據(jù)本發(fā)明各種示例性實(shí)施方式的步驟。例如，所述處理單元910可以執(zhí)行如圖2中所示的步驟s202所描述的方案。存儲(chǔ)單元920可以包括易失性存儲(chǔ)單元形式的可讀介質(zhì)，例如隨機(jī)存取存儲(chǔ)單元(ram)9201和/或高速緩存存儲(chǔ)單元9202，還可以進(jìn)一步包括只讀存儲(chǔ)單元(rom)9203。存儲(chǔ)單元920還可以包括具有一組(至少一個(gè))程序模塊9205的程序/實(shí)用工具9204，這樣的程序模塊9205包括但不限于：操作系統(tǒng)、一個(gè)或者多個(gè)應(yīng)用程序、其它程序模塊以及程序數(shù)據(jù)，這些示例中的每一個(gè)或某種組合中可能包括網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的實(shí)現(xiàn)。總線930可以為表示幾類總線結(jié)構(gòu)中的一種或多種，包括存儲(chǔ)單元總線或者存儲(chǔ)單元控制器、外圍總線、圖形加速端口、處理單元或者使用多種總線結(jié)構(gòu)中的任意總線結(jié)構(gòu)的局域總線。電子設(shè)備900也可以與一個(gè)或多個(gè)外部設(shè)備970(例如鍵盤(pán)、指向設(shè)備、藍(lán)牙設(shè)備等)通信，還可與一個(gè)或者多個(gè)使得用戶能與該電子設(shè)備900交互的設(shè)備通信，和/或與使得該電子設(shè)備900能與一個(gè)或多個(gè)其它計(jì)算設(shè)備進(jìn)行通信的任何設(shè)備(例如路由器、調(diào)制解調(diào)器等等)通信。這種通信可以通過(guò)輸入/輸出(i/o)接口950進(jìn)行。并且，電子設(shè)備900還可以通過(guò)網(wǎng)絡(luò)適配器960與一個(gè)或者多個(gè)網(wǎng)絡(luò)(例如局域網(wǎng)(lan)，廣域網(wǎng)(wan)和/或公共網(wǎng)絡(luò)，例如因特網(wǎng))通信。如圖所示，網(wǎng)絡(luò)適配器960通過(guò)總線930與電子設(shè)備900的其它模塊通信。應(yīng)當(dāng)明白，盡管圖中未示出，可以結(jié)合電子設(shè)備900使用其它硬件和/或軟件模塊，包括但不限于：微代碼、設(shè)備驅(qū)動(dòng)器、冗余處理單元、外部磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)陣列、raid系統(tǒng)、磁帶驅(qū)動(dòng)器以及數(shù)據(jù)備份存儲(chǔ)系統(tǒng)等。通過(guò)以上的實(shí)施方式的描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員易于理解，這里描述的示例實(shí)施方式可以通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)，也可以通過(guò)軟件結(jié)合必要的硬件的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此，根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施方式的技術(shù)方案可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來(lái)，該軟件產(chǎn)品可以存儲(chǔ)在一個(gè)非易失性存儲(chǔ)介質(zhì)(可以是cd-rom，u盤(pán)，移動(dòng)硬盤(pán)等)中或網(wǎng)絡(luò)上，包括若干指令以使得一臺(tái)計(jì)算設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、終端裝置、或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施方式的方法。在本公開(kāi)的示例性實(shí)施例中，還提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有能夠?qū)崿F(xiàn)本說(shuō)明書(shū)上述方法的程序產(chǎn)品。在一些可能的實(shí)施方式中，本發(fā)明的各個(gè)方面還可以實(shí)現(xiàn)為一種程序產(chǎn)品的形式，其包括程序代碼，當(dāng)所述程序產(chǎn)品在電子設(shè)備上運(yùn)行時(shí)，所述程序代碼用于使所述電子設(shè)備執(zhí)行本說(shuō)明書(shū)上述“示例性方法”部分中描述的根據(jù)本發(fā)明各種示例性實(shí)施方式的步驟。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的用于實(shí)現(xiàn)上述方法的程序產(chǎn)品，其可以采用便攜式緊湊盤(pán)只讀存儲(chǔ)器(cd-rom)并包括程序代碼，并可以在電子設(shè)備，例如個(gè)人電腦上運(yùn)行。然而，本發(fā)明的程序產(chǎn)品不限于此，在本文件中，可讀存儲(chǔ)介質(zhì)可以是任何包含或存儲(chǔ)程序的有形介質(zhì)，該程序可以被指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或者器件使用或者與其結(jié)合使用。所述程序產(chǎn)品可以采用一個(gè)或多個(gè)可讀介質(zhì)的任意組合。可讀介質(zhì)可以是可讀信號(hào)介質(zhì)或者可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。可讀存儲(chǔ)介質(zhì)例如可以為但不限于電、磁、光、電磁、紅外線、或半導(dǎo)體的系統(tǒng)、裝置或器件，或者任意以上的組合?？勺x存儲(chǔ)介質(zhì)的更具體的例子(非窮舉的列表)包括：具有一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)線的電連接、便攜式盤(pán)、硬盤(pán)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(ram)、只讀存儲(chǔ)器(rom)、可擦式可編程只讀存儲(chǔ)器(eprom或閃存)、光纖、便攜式緊湊盤(pán)只讀存儲(chǔ)器(cd-rom)、光存儲(chǔ)器件、磁存儲(chǔ)器件、或者上述的任意合適的組合。計(jì)算機(jī)可讀信號(hào)介質(zhì)可以包括在基帶中或者作為載波一部分傳播的數(shù)據(jù)信號(hào)，其中承載了可讀程序代碼。這種傳播的數(shù)據(jù)信號(hào)可以采用多種形式，包括但不限于電磁信號(hào)、光信號(hào)或上述的任意合適的組合?？勺x信號(hào)介質(zhì)還可以是可讀存儲(chǔ)介質(zhì)以外的任何可讀介質(zhì)，該可讀介質(zhì)可以發(fā)送、傳播或者傳輸用于由指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或者器件使用或者與其結(jié)合使用的程序?？勺x介質(zhì)上包含的程序代碼可以用任何適當(dāng)?shù)慕橘|(zhì)傳輸，包括但不限于無(wú)線、有線、光纜、rf等等，或者上述的任意合適的組合?？梢砸砸环N或多種程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言的任意組合來(lái)編寫(xiě)用于執(zhí)行本發(fā)明操作的程序代碼，所述程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言包括面向?qū)ο蟮某绦蛟O(shè)計(jì)語(yǔ)言—諸如java、c++等，還包括常規(guī)的過(guò)程式程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言—諸如“c”語(yǔ)言或類似的程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言。程序代碼可以完全地在用戶計(jì)算設(shè)備上執(zhí)行、部分地在用戶設(shè)備上執(zhí)行、作為一個(gè)獨(dú)立的軟件包執(zhí)行、部分在用戶計(jì)算設(shè)備上部分在遠(yuǎn)程計(jì)算設(shè)備上執(zhí)行、或者完全在遠(yuǎn)程計(jì)算設(shè)備或服務(wù)器上執(zhí)行。在涉及遠(yuǎn)程計(jì)算設(shè)備的情形中，遠(yuǎn)程計(jì)算設(shè)備可以通過(guò)任意種類的網(wǎng)絡(luò)，包括局域網(wǎng)(lan)或廣域網(wǎng)(wan)，連接到用戶計(jì)算設(shè)備，或者，可以連接到外部計(jì)算設(shè)備(例如利用因特網(wǎng)服務(wù)提供商來(lái)通過(guò)因特網(wǎng)連接)。應(yīng)當(dāng)注意，盡管在上文詳細(xì)描述中提及了用于動(dòng)作執(zhí)行的設(shè)備的若干模塊或者單元，但是這種劃分并非強(qiáng)制性的。實(shí)際上，根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施方式，上文描述的兩個(gè)或更多模塊或者單元的特征和功能可以在一個(gè)模塊或者單元中具體化。反之，上文描述的一個(gè)模塊或者單元的特征和功能可以進(jìn)一步劃分為由多個(gè)模塊或者單元來(lái)具體化。此外，盡管在附圖中以特定順序描述了本公開(kāi)中方法的各個(gè)步驟，但是，這并非要求或者暗示必須按照該特定順序來(lái)執(zhí)行這些步驟，或是必須執(zhí)行全部所示的步驟才能實(shí)現(xiàn)期望的結(jié)果。附加的或備選的，可以省略某些步驟，將多個(gè)步驟合并為一個(gè)步驟執(zhí)行，以及/或者將一個(gè)步驟分解為多個(gè)步驟執(zhí)行等。通過(guò)以上的實(shí)施方式的描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員易于理解，這里描述的示例實(shí)施方式可以通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)，也可以通過(guò)軟件結(jié)合必要的硬件的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此，根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施方式的技術(shù)方案可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來(lái)，該軟件產(chǎn)品可以存儲(chǔ)在一個(gè)非易失性存儲(chǔ)介質(zhì)(可以是cd-rom，u盤(pán)，移動(dòng)硬盤(pán)等)中或網(wǎng)絡(luò)上，包括若干指令以使得一臺(tái)計(jì)算設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、移動(dòng)終端、或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施方式的方法。本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說(shuō)明書(shū)及實(shí)踐這里公開(kāi)的發(fā)明后，將容易想到本公開(kāi)的其它實(shí)施方案。本技術(shù)旨在涵蓋本公開(kāi)的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開(kāi)的一般性原理并包括本公開(kāi)未公開(kāi)的本中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說(shuō)明書(shū)和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開(kāi)的真正范圍和精神由所附的權(quán)利要求指出。

背景技術(shù)：

1、晶圓的集成電路工藝流程包括前段制造工藝過(guò)程和后段制造工藝過(guò)程，前段制造工藝過(guò)程包括晶體管等器件的制造過(guò)程，后段制造工藝過(guò)程包括將設(shè)計(jì)好的邏輯電路布線在一個(gè)器件層和多個(gè)金屬層的互連過(guò)程，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，晶圓尺寸也越來(lái)越小，隨之導(dǎo)致的是在后段的互連過(guò)程中，寄生的電阻電容對(duì)晶圓中器件性能的影響越來(lái)越大。

2、目前使用的工藝角模型輸出的工藝角文件由于需要覆蓋晶圓的金屬層，為工藝角文件中的工藝參數(shù)賦予了較大的余量，導(dǎo)致工藝參數(shù)會(huì)浪費(fèi)設(shè)計(jì)空間，因此實(shí)際得到的電路性能相對(duì)預(yù)計(jì)的電路性能會(huì)產(chǎn)生偏差。

3、需要說(shuō)明的是，在上述背景技術(shù)部分公開(kāi)的信息僅用于加強(qiáng)對(duì)本公開(kāi)的背景的理解，因此可以包括不構(gòu)成對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的現(xiàn)有技術(shù)的信息。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開(kāi)的目的在于提供一種金屬互連線的工藝角提取方法、金屬互連線的工藝角提取裝置和計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，至少在一定程度上克服相關(guān)技術(shù)中工藝角模型輸出的工藝參數(shù)存在浪費(fèi)設(shè)計(jì)空間的問(wèn)題。

2、本公開(kāi)的其他特性和優(yōu)點(diǎn)將通過(guò)下面的詳細(xì)描述變得顯然，或部分地通過(guò)本公開(kāi)的實(shí)踐而習(xí)得。

3、根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)方面，提供一種金屬互連線的工藝角提取方法，包括：響應(yīng)于輸入的芯片電路的初始rc工藝角文件，配置工藝角提取模型，以由所述工藝角提取模型輸出目標(biāo)rc工藝角，所述目標(biāo)rc工藝角的工藝余量小于所述初始rc工藝角文件中的工藝余量；其中，基于所述初始rc工藝角文件對(duì)所述芯片電路執(zhí)行電路性能的仿真操作，以基于所述仿真操作的結(jié)果配置所述工藝角提取模型。

4、在本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施例中，所述基于所述初始rc工藝角文件對(duì)所述芯片電路執(zhí)行電路性能的仿真操作，包括：獲取所述初始rc工藝角文件中與預(yù)設(shè)的工藝版圖匹配的互連結(jié)構(gòu)，以基于所述互連結(jié)構(gòu)為所述工藝版圖添加互連線寄生參數(shù)，生成電性版圖布局；從所述電性版圖布局中提取出rc靈敏度網(wǎng)表，所述rc靈敏度網(wǎng)表包括典型rc工藝角下的所述互連線寄生參數(shù)的靈敏度信息；基于所述rc靈敏度網(wǎng)表對(duì)所述芯片電路執(zhí)行電路性能仿真操作。

5、在本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施例中，所述基于所述rc靈敏度網(wǎng)表對(duì)所述芯片電路執(zhí)行電路性能仿真操作，包括：基于所述rc靈敏度網(wǎng)表中的所述靈敏度信息確定所述互連線寄生參數(shù)的參數(shù)范圍；在所述參數(shù)范圍內(nèi)隨機(jī)生成多組工藝參數(shù)值；基于所述多組工藝參數(shù)值對(duì)所述電路性能執(zhí)行多次蒙特卡洛仿真操作，以得到所述電路性能的性能數(shù)據(jù)；其中，所述多組工藝參數(shù)值和對(duì)應(yīng)的所述性能數(shù)據(jù)為所述仿真操作的結(jié)果。

6、在本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施例中，所述由所述工藝角提取模型輸出目標(biāo)rc工藝角，包括：基于所述性能數(shù)據(jù)預(yù)估所述電路性能的目標(biāo)值，所述目標(biāo)值與所述目標(biāo)rc工藝角的工藝余量對(duì)應(yīng)；由所述工藝角提取模型輸出滿足所述目標(biāo)值的多個(gè)備選rc工藝角；從所述多個(gè)備選rc工藝角中篩選出所述目標(biāo)rc工藝角。

7、在本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施例中，所述從所述多個(gè)備選rc工藝角中篩選出所述目標(biāo)rc工藝角，包括：分別計(jì)算每個(gè)所述備選rc工藝角的聯(lián)合概率密度；將具有最大聯(lián)合概率密度的所述備選rc工藝角確定為所述目標(biāo)rc工藝角。

8、在本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施例中，所述配置工藝角提取模型，包括：獲取響應(yīng)面模型，所述響應(yīng)面模型用于表示所述電路性能對(duì)工藝參數(shù)的變化的響應(yīng)，所述響應(yīng)面模型為m階，m大于或等于2；基于所述多組工藝參數(shù)值和對(duì)應(yīng)的所述性能數(shù)據(jù)之間的關(guān)系確定所述響應(yīng)面模型的模型系數(shù)，以將確定所述模型系數(shù)的所述響應(yīng)面模型確定為所述工藝角提取模型，所述模型系數(shù)的數(shù)量基于所述工藝參數(shù)的數(shù)量以及m確定。

9、在本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施例中，還包括：基于所述目標(biāo)rc工藝角進(jìn)行電路性能驗(yàn)證操作。

10、在本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施例中，所述基于所述目標(biāo)rc工藝角進(jìn)行電路性能驗(yàn)證操作，包括：將所述目標(biāo)rc工藝角進(jìn)行格式化處理，生成目標(biāo)rc工藝角文件；基于所述目標(biāo)rc工藝角文件進(jìn)行電路性能驗(yàn)證操作，得到所述電路性能的驗(yàn)證值；檢測(cè)所述驗(yàn)證值相對(duì)所述目標(biāo)值的偏差率是否小于比率閾值；若所述偏差率小于所述比率閾值，則確定所述目標(biāo)rc工藝角驗(yàn)證通過(guò)。

11、在本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施例中，還包括：若所述偏差率大于或等于所述比率閾值，重構(gòu)所述工藝角提取模型，基于重構(gòu)后的所述工藝角提取模型優(yōu)化所述目標(biāo)rc工藝角，直至優(yōu)化后的所述目標(biāo)rc工藝角通過(guò)性能驗(yàn)證。

12、在本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施例中，所述重構(gòu)所述工藝角提取模型，包括：將所述響應(yīng)面模型重構(gòu)為n階，n大于m；基于所述多組工藝參數(shù)值和對(duì)應(yīng)的所述性能數(shù)據(jù)之間的關(guān)系重新確定所述模型系數(shù)，以重構(gòu)所述工藝角提取模型，所述模型系數(shù)的數(shù)量基于所述工藝參數(shù)的數(shù)量以及n確定。

13、在本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施例中，所述基于所述性能數(shù)據(jù)預(yù)估所述電路性能的目標(biāo)值，包括：預(yù)估所述性能數(shù)據(jù)分布的期望值和標(biāo)準(zhǔn)差；基于所述期望值、所述標(biāo)準(zhǔn)差和所述工藝參數(shù)的數(shù)量確定所述電路性能的目標(biāo)值。

14、根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)方面，提供一種金屬互連線的工藝角提取裝置，包括：提取模塊，用于響應(yīng)于輸入的芯片電路的初始rc工藝角文件，配置工藝角提取模型，以由所述工藝角提取模型輸出目標(biāo)rc工藝角，所述目標(biāo)rc工藝角的工藝余量小于所述初始rc工藝角文件中的工藝余量；其中，基于所述初始rc工藝角文件對(duì)所述芯片電路執(zhí)行電路性能的仿真操作，以基于所述仿真操作的結(jié)果配置所述工藝角提取模型。

15、根據(jù)本公開(kāi)的再一個(gè)方面，提供一種電子設(shè)備，包括：處理器；以及存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)處理器的可執(zhí)行指令；所述處理器配置為經(jīng)由執(zhí)行所述可執(zhí)行指令來(lái)執(zhí)行上述第一方面的金屬互連線的工藝角提取方法。

16、根據(jù)本公開(kāi)的又一個(gè)方面，提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述的金屬互連線的工藝角提取方法。

17、本公開(kāi)的實(shí)施例所提供的金屬互連線的工藝角提取方案，通過(guò)配置能夠?qū)π酒碾娐沸阅苓M(jìn)行仿真操作的工藝角提取模型，在代工廠提供的初始rc工藝角文件時(shí)，直接將初始rc工藝角文件輸入至工藝角提取模型，基于工藝角提取模型提取初始rc工藝角文件中的相關(guān)參數(shù)，并進(jìn)行電路性能仿真，從而能夠基于仿真結(jié)果實(shí)現(xiàn)對(duì)初始rc工藝角文件中的參數(shù)的優(yōu)化，得到余量更小且精度更高的目標(biāo)rc工藝角參數(shù)，基于目標(biāo)rc工藝角參數(shù)指導(dǎo)芯片的后段制程，使仿真結(jié)果和芯片實(shí)際運(yùn)行結(jié)果更接近，進(jìn)而有利于降低寄生電阻電容對(duì)器件性能的影響。

18、應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開(kāi)。