1.一種金屬互連線的工藝角提取方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的金屬互連線的工藝角提取方法，其特征在于，所述基于所述初始rc工藝角文件對所述芯片電路執(zhí)行電路性能的仿真操作，包括：
3.根據權利要求2所述的金屬互連線的工藝角提取方法，其特征在于，所述基于所述rc靈敏度網表對所述芯片電路執(zhí)行電路性能仿真操作，包括：
4.根據權利要求3所述的金屬互連線的工藝角提取方法，其特征在于，所述由所述工藝角提取模型輸出目標rc工藝角，包括：
5.根據權利要求4所述的金屬互連線的工藝角提取方法，其特征在于，所述從所述多個備選rc工藝角中篩選出所述目標rc工藝角，包括：
6.根據權利要求4所述的金屬互連線的工藝角提取方法，其特征在于，所述配置工藝角提取模型，包括：
7.根據權利要求6所述的金屬互連線的工藝角提取方法，其特征在于，還包括：
8.根據權利要求7所述的金屬互連線的工藝角提取方法，其特征在于，所述基于所述目標rc工藝角進行電路性能驗證操作，包括：
9.根據權利要求8所述的金屬互連線的工藝角提取方法，其特征在于，還包括：
10.根據權利要求9所述的金屬互連線的工藝角提取方法，其特征在于，所述重構所述工藝角提取模型，包括：
11.根據權利要求4至10中任一項所述的金屬互連線的工藝角提取方法，其特征在于，所述基于所述性能數據預估所述電路性能的目標值，包括：
12.一種金屬互連線的工藝角提取裝置，其特征在于，包括：
13.一種電子設備，其特征在于，包括：
14.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現權利要求1至11中任意一項所述的金屬互連線的工藝角提取方法。