本技術(shù)涉及電子設(shè)備，特別涉及一種框架及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、目前，平板電腦的通常包括屏幕蓋板、顯示模組、金屬外殼以及塑膠框。屏幕蓋板支撐在塑膠框上并與塑膠框粘接連接，顯示模組設(shè)置在屏幕蓋板的內(nèi)側(cè)面上，金屬外殼包在塑膠框的外圍，塑膠框用于支撐顯示模組以及平板電腦內(nèi)部的其他電器件。由于塑膠框的剛度較弱，通常在塑膠框的設(shè)置不銹鋼支架，以增強(qiáng)平板電腦的剛度、滿足抗彎性的要求。平板電腦的外框采用金屬外殼+塑膠框的結(jié)構(gòu)，并再搭配不銹鋼支架，會限制平板電腦向更薄方向設(shè)計(jì)，影響移動電子設(shè)備的體驗(yàn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)提供一種框架及電子設(shè)備，以解決現(xiàn)有平板電腦的外框結(jié)構(gòu)剛度不足，會限制產(chǎn)品向更薄方向設(shè)計(jì)的技術(shù)問題。

2、所述技術(shù)方案如下：

3、本技術(shù)第一方面提供一種框架，包括：

4、外殼，外殼包括底板和邊框，邊框沿底板的周向邊沿設(shè)置以使邊框內(nèi)側(cè)圍成一放置腔，邊框的周向內(nèi)側(cè)面上形成有搭接板，搭接板、邊框以及底板之間的空間形成安裝區(qū)，搭接板上表面的高度低于邊框頂面的高度以形臺階，臺階用于支撐屏幕蓋板；

5、補(bǔ)強(qiáng)體，至少部分安裝區(qū)內(nèi)設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)體。

6、本技術(shù)框架主要采用外殼和補(bǔ)強(qiáng)體的結(jié)構(gòu)，補(bǔ)強(qiáng)體設(shè)置在搭接板、邊框以及底板之間形成安裝區(qū)內(nèi)，不僅不會影響到平板電腦內(nèi)部各部件的布局，同時(shí)，還能增加框架的剛度。

7、補(bǔ)強(qiáng)體設(shè)置在搭接板、邊框以及底板之間形成安裝區(qū)內(nèi)，為沿框架的厚度方向上增加補(bǔ)強(qiáng)體高度提供了可能，進(jìn)而為大幅度提高電子設(shè)備的剛度以及抗彎能力提供了可能。

8、對于邊框周向內(nèi)側(cè)面上的搭接板的設(shè)計(jì)，不僅可以支撐蓋板，同時(shí)，也能提高框架的剛度。

9、本技術(shù)提供的框架，使得可以取消放置在平板電腦內(nèi)的不銹鋼支架，實(shí)現(xiàn)在滿足平板電腦強(qiáng)度以及抗彎性能要求的前提下，可減薄對平板電腦的設(shè)計(jì)。

10、另外，補(bǔ)強(qiáng)體設(shè)置在屏幕蓋板的下方，屏幕蓋板的周向邊沿與外殼之間相貼合設(shè)計(jì)，此時(shí)僅外殼與屏幕蓋板之間形成有一圈縫隙線，提高產(chǎn)品的美觀。

11、在一些實(shí)現(xiàn)方式中，補(bǔ)強(qiáng)體的一端與底板相接觸、補(bǔ)強(qiáng)體相對的另一端與搭接板相接觸，以用于支撐搭接板。

12、通過補(bǔ)強(qiáng)體支撐搭接板，可提高搭接板支撐屏幕蓋板的強(qiáng)度。

13、在一些實(shí)現(xiàn)方式中，補(bǔ)強(qiáng)體沿第一方向上的高度h1不小于電子設(shè)備整機(jī)沿第一方向上的高度h的3/5，第一方向?yàn)殡娮釉O(shè)備的厚度方向。

14、補(bǔ)強(qiáng)體的高度h1不小于電子設(shè)備整機(jī)高度h的3/5，以提高框架的強(qiáng)度和抗彎能力。

15、具體地，可設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)體沿水平方向突出搭接板的自由端；或者，可設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)體與搭接板的自由端相平齊；或者，可設(shè)置搭接板的自由端突出補(bǔ)強(qiáng)體背離外殼周向側(cè)面的一側(cè)。補(bǔ)強(qiáng)體沿水平方向的寬度值b2越大，框架的剛度越高，所以，在不與電子設(shè)備內(nèi)部其他部件相干涉的情況下，優(yōu)選盡量增大補(bǔ)強(qiáng)體的b2值。

16、具體地，屏幕蓋板的周向邊緣存在屏蔽黑邊，搭接板從與外殼相連接的一端至搭接板自由端的寬度b1小于屏幕黑邊的寬度。

17、在一些實(shí)現(xiàn)方式中，邊框包括長邊框段、短邊框段和弧形框段，兩個(gè)長邊框段相對平行設(shè)置，兩個(gè)短邊框段相對平行設(shè)置，弧形框段連接相鄰的長邊框段和短邊框段，至少兩個(gè)長邊框段對應(yīng)設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)體。

18、彎折相對容易發(fā)生在長邊框段上，因此，考慮至少在外殼的長邊框段對應(yīng)設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)體。

19、優(yōu)選地，不僅在相對平行的兩個(gè)長邊框段上對應(yīng)設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)體，同時(shí)在相對平行的兩個(gè)短邊框段上對應(yīng)設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)體，以進(jìn)一步提高框架抗彎能力。

20、優(yōu)選地，外殼的長邊框段、短邊框段以及弧形框段上均對應(yīng)設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)體，以提高框架抗彎能力。

21、在一些實(shí)現(xiàn)方式中，補(bǔ)強(qiáng)體包括兩個(gè)以上補(bǔ)強(qiáng)分體，相鄰的兩個(gè)補(bǔ)強(qiáng)分體相連接或相接觸以使補(bǔ)強(qiáng)體呈環(huán)狀結(jié)構(gòu)。

22、為了便于補(bǔ)強(qiáng)體和外殼的裝配，以及補(bǔ)強(qiáng)體的加工制作，補(bǔ)強(qiáng)體采用分體結(jié)構(gòu)；各補(bǔ)強(qiáng)分體首尾相互配合形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)，即外殼周向內(nèi)的全部區(qū)域上設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)體，以提高框架抗彎能力。

23、優(yōu)選將相鄰的兩個(gè)補(bǔ)強(qiáng)分體連接，以提高框架抗彎能力。

24、另外，對應(yīng)框架的制作方法，若采用先裝配補(bǔ)強(qiáng)體再加工外殼上的搭接板，此時(shí)，可以將補(bǔ)強(qiáng)體設(shè)置為一體結(jié)構(gòu)。

25、在一些實(shí)現(xiàn)方式中，相鄰的兩個(gè)補(bǔ)強(qiáng)分體中其中一個(gè)的端部設(shè)置有凸出部、其中另一的端部上設(shè)置有凹槽，凸出部插入凹槽。

26、通過設(shè)置凸出凹槽配合結(jié)構(gòu)，可增加相鄰補(bǔ)強(qiáng)分體之間相配合的面積，當(dāng)采用膠體粘接相鄰的兩個(gè)補(bǔ)強(qiáng)分體時(shí)，增加相鄰的兩個(gè)補(bǔ)強(qiáng)分體之間的粘接面積，提高相鄰的兩個(gè)補(bǔ)強(qiáng)分體的連接強(qiáng)度。

27、通過設(shè)置凸出凹槽配合結(jié)構(gòu)，當(dāng)需要相鄰補(bǔ)強(qiáng)分體之間緊配合實(shí)現(xiàn)固定連接時(shí)，可通過設(shè)置凸出部和凹槽的尺寸大小，實(shí)現(xiàn)凸出部插入凹槽時(shí)實(shí)現(xiàn)插接固定連接。

28、在一些實(shí)現(xiàn)方式中，在相鄰的兩個(gè)補(bǔ)強(qiáng)分體相互插接的部位形成有通孔，通孔內(nèi)設(shè)置有注膠以形成連接相鄰的兩個(gè)補(bǔ)強(qiáng)分體的銷釘結(jié)構(gòu)。

29、通過在相鄰的兩個(gè)補(bǔ)強(qiáng)分體相互插接的部位形成有通孔，可使得當(dāng)向補(bǔ)強(qiáng)體注膠使得補(bǔ)強(qiáng)體連接在外殼內(nèi)側(cè)時(shí)，通孔內(nèi)也充滿膠體，使得當(dāng)膠體固化后，通孔內(nèi)的膠體形成銷釘，進(jìn)一步強(qiáng)化相鄰的兩個(gè)補(bǔ)強(qiáng)分體之間的連接。

30、在一些實(shí)現(xiàn)方式中，補(bǔ)強(qiáng)分體的數(shù)量為四個(gè)且四個(gè)補(bǔ)強(qiáng)分體分別為第一補(bǔ)強(qiáng)分體、第二補(bǔ)強(qiáng)分體、第三補(bǔ)強(qiáng)分體和第四補(bǔ)強(qiáng)分體，第一補(bǔ)強(qiáng)分體和第二補(bǔ)強(qiáng)分體相對設(shè)置，第三補(bǔ)強(qiáng)分體和第四補(bǔ)強(qiáng)分體相對設(shè)置，第一補(bǔ)強(qiáng)分體和第二補(bǔ)強(qiáng)分體成u型狀，第三補(bǔ)強(qiáng)分體和第四補(bǔ)強(qiáng)分體呈條狀。

31、通過設(shè)置四個(gè)補(bǔ)強(qiáng)分體，以便于將補(bǔ)強(qiáng)體裝配于外殼上。

32、在一些實(shí)現(xiàn)方式中，補(bǔ)強(qiáng)體通過膠體粘接在外殼上。

33、采用膠體的方式連接簡單，便于加工生產(chǎn)。由于外殼的厚度相對較薄，不適合采用連接件(比如螺釘?shù)?將補(bǔ)強(qiáng)體固定在外殼上。

34、另外，補(bǔ)強(qiáng)體與外殼之間也可以不設(shè)置膠體，比如當(dāng)補(bǔ)強(qiáng)體呈環(huán)狀結(jié)構(gòu)，通過補(bǔ)強(qiáng)體的形狀以及外殼的形狀，即可將補(bǔ)強(qiáng)體限位外殼上。

35、在一些實(shí)現(xiàn)方式中，補(bǔ)強(qiáng)體滿足：補(bǔ)強(qiáng)體的彈性模量大于外殼的彈性模量，或者，補(bǔ)強(qiáng)體的屈服強(qiáng)度大于外殼的屈服強(qiáng)度。

36、對于補(bǔ)強(qiáng)體的材料，選用彈性模量大于外殼的彈性模量或者選用屈服強(qiáng)度大于外殼的屈服強(qiáng)度的材料，有利于提高框架的剛度。

37、在一些實(shí)現(xiàn)方式中，補(bǔ)強(qiáng)體的密度大于或小于外殼的密度。

38、補(bǔ)強(qiáng)體的密度小于外殼的密度，可以減輕框架的重量，進(jìn)而可以減輕整個(gè)電子設(shè)備的重量；當(dāng)然，對于補(bǔ)強(qiáng)體的密度，也可以大于外殼的密度，通常密度大，彈性模量或屈服強(qiáng)度相對大，雖然產(chǎn)品的重量重，但有利于進(jìn)一步減薄產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

39、在一些實(shí)現(xiàn)方式中，補(bǔ)強(qiáng)體的材料為碳纖或鈦合金或鋼。

40、當(dāng)補(bǔ)強(qiáng)體的材料采用鈦合金或鋼時(shí)，產(chǎn)品的重量重，但由于彈性模量和屈服強(qiáng)度高，有利于進(jìn)一步減薄產(chǎn)品的設(shè)計(jì)；當(dāng)補(bǔ)強(qiáng)體的材料采用碳纖時(shí)，可以減輕框架的重量，進(jìn)而可以減輕整個(gè)電子設(shè)備的重量。

41、在一些實(shí)現(xiàn)方式中，補(bǔ)強(qiáng)體為碳纖卷管且補(bǔ)強(qiáng)體的橫截面形狀為螺旋狀。

42、碳纖卷管的優(yōu)點(diǎn)是重量輕，抗張強(qiáng)度高。另外，將補(bǔ)強(qiáng)體的橫截面形狀設(shè)計(jì)為螺旋狀，有利于提高補(bǔ)強(qiáng)體整體的強(qiáng)度，進(jìn)而，有利于提高框架的抗彎能力。

43、在一些實(shí)現(xiàn)方式中，外殼的材料為金屬。

44、金屬材質(zhì)的外殼，不僅使得電子設(shè)備的外觀具有金屬質(zhì)感，外觀美觀，同時(shí)，也利于提高電子設(shè)備的強(qiáng)度。

45、在一些實(shí)現(xiàn)方式中，外殼的材料為鋁合金或鎂合金或鈦合金。

46、鋁合金和鎂合金密度小、強(qiáng)度高，在提高框架強(qiáng)度的情況下，也利于減輕電子設(shè)備的重量；鈦合金強(qiáng)度高，可提高框架的強(qiáng)度。

47、在一些實(shí)現(xiàn)方式中，放置腔用于放置電路板和顯示模組。

48、即放置腔放置電路板和顯示模組設(shè)置于，安裝區(qū)形成于放置腔的周向。

49、本技術(shù)第二方面提供一種電子設(shè)備，包括屏幕蓋板、顯示模組以及如上述任一技術(shù)方案提供的框架，其中，顯示模組和屏幕蓋板層疊設(shè)置，且顯示模組設(shè)置在屏幕蓋板朝向底板的一側(cè)，屏幕蓋板支撐在搭接板的臺階上。

50、通過上述技術(shù)方案，由于電子設(shè)備包括上述框架，因此至少具備框架的所有有益效果，在此不再贅述。

51、在一些實(shí)現(xiàn)方式中，外殼的外表面用于形成外觀面。

52、即屏幕蓋板的周向外側(cè)壁與邊框位于搭接板上方的周向內(nèi)側(cè)面相貼合，使得外殼的外表面用于形成外觀面，以提高產(chǎn)品的美觀。