1.一種框架，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的框架，其特征在于，所述補強體的一端與所述底板相接觸，所述補強體相對的另一端與所述搭接板相接觸。
3.如權(quán)利要求2所述的框架，其特征在于，所述補強體沿第一方向上的高度h1不小于電子設(shè)備整機沿第一方向上的高度h的3/5，所述第一方向為電子設(shè)備的厚度方向。
4.如權(quán)利要求1所述的框架，其特征在于，所述搭接板的自由端豎直向下延伸形成限位部，所述補強體限位與所述邊框與所述限位部之間。
5.如權(quán)利要求1所述的框架，其特征在于，所述邊框包括長邊框段、短邊框段和弧形框段，兩個所述長邊框段相對平行設(shè)置，兩個所述短邊框段相對平行設(shè)置，所述弧形框段連接相鄰的所述長邊框段和所述短邊框段，至少兩個所述長邊框段對應(yīng)設(shè)置有所述補強體。
6.如權(quán)利要求1所述的框架，其特征在于，所述補強體包括兩個以上補強分體，相鄰的兩個所述補強分體相連接或相接觸以使所述補強體呈環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求6所述的框架，其特征在于，相鄰的兩個所述補強分體中其中一個的端部設(shè)置有凸出部、其中另一的端部上設(shè)置有凹槽，所述凸出部插入所述凹槽。
8.如權(quán)利要求7所述的框架，其特征在于，在相鄰的兩個所述補強分體相互插接的部位形成有通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)置有注膠以形成連接相鄰的兩個所述補強分體的銷釘結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求6所述的框架，其特征在于，所述補強分體的數(shù)量為四個且四個所述補強分體分別為第一補強分體、第二補強分體、第三補強分體和第四補強分體，所述第一補強分體和所述第二補強分體相對設(shè)置，所述第三補強分體和所述第四補強分體相對設(shè)置，所述第一補強分體和所述第二補強分體成u型狀，所述第三補強分體和所述第四補強分體呈條狀。
10.如權(quán)利要求1-9中任一項所述的框架，其特征在于，所述補強體通過膠體粘接在所述外殼上。
11.如權(quán)利要求1-9中任一項所述的框架，其特征在于，所述補強體滿足：所述補強體的彈性模量大于所述外殼的彈性模量或者所述補強體的屈服強度大于所述外殼的屈服強度。
12.如權(quán)利要求1-9中任一項所述的框架，其特征在于，所述補強體的密度大于或小于所述外殼的密度。
13.如權(quán)利要求1-9中任一項所述的框架，其特征在于，所述補強體的材料為碳纖或鈦合金或鋼。
14.如權(quán)利要求1-9中任一項所述的框架，其特征在于，所述補強體為碳纖卷管且所述補強體的橫截面形狀為螺旋狀。
15.如權(quán)利要求11所述的框架，其特征在于，所述外殼的材料為金屬。
16.如權(quán)利要求15所述的框架，其特征在于，所述外殼的材料為鋁合金或鎂合金或鈦合金。
17.如權(quán)利要求1-9中任一項所述的框架，其特征在于，所述放置腔用于放置電路板和顯示模組。
18.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括屏幕蓋板、顯示模組以及權(quán)利要求1-17中任一項所述的框架；
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述外殼的外表面用于形成外觀面。