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實現(xiàn)clump整體熱插拔的方法和系統(tǒng)的制作方法

文檔序號:8258436閱讀:510來源:國知局
實現(xiàn)clump整體熱插拔的方法和系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種在多路服務(wù)器中實現(xiàn)clump整體熱插拔的方法和系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著計算機技術(shù)的發(fā)展,計算機系統(tǒng)的服務(wù)器數(shù)量及連接拓撲越來越復(fù)雜。對于由多路服務(wù)器組成的計算機系統(tǒng),其運營和維護顯得至關(guān)重要。
[0003]目前,對于多路服務(wù)器組成的計算機系統(tǒng),其維護的方式包括:多路服務(wù)器監(jiān)測自己的運行狀態(tài),如果出現(xiàn)故障,則進行報警,維護人員根據(jù)報警關(guān)閉整個計算機系統(tǒng),然后,將故障的服務(wù)器拔出;后續(xù),如果需要重新插入維修好的服務(wù)器,也需要關(guān)閉整個計算機系統(tǒng),將修好的服務(wù)器插入,然后再開啟整個計算機系統(tǒng)。
[0004]由此可見,在現(xiàn)有技術(shù)中,對于多路服務(wù)器,任何一個其中的服務(wù)器拔出或插入,都會導(dǎo)致多路服務(wù)器組成的整個計算機系統(tǒng)的關(guān)閉重啟,因此,大大增加了關(guān)機時間,不利于系統(tǒng)的運營。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種實現(xiàn)clump熱插拔的系統(tǒng)和方法,能夠減少多路服務(wù)器組成的計算機系統(tǒng)的關(guān)機時間。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0007]一種實現(xiàn)clump熱插拔的系統(tǒng),包括:
[0008]至少兩個clump,所有clump通過總線互連,所有clump中包括主clump和從clump ;
[0009]系統(tǒng)管理控制器SMC,與所有clump相連,獲取每一個clump的設(shè)備信息,當(dāng)確定其中第一 clump故障需要退出系統(tǒng)后,以中斷形式向主clump發(fā)送第一 clump熱移除指令;
[0010]主clump,接收到第一 clump熱移除指令后,進行退出第一 clump的終止處理。
[0011]其中,所述主clump中配置有操作系統(tǒng)OS,所述主clump和所有從clump中均配置有基本輸入輸出系統(tǒng)B1S ;
[0012]所述OS,提供熱插拔服務(wù)、熱備份服務(wù)、提供第一 clump熱插拔驅(qū)動的支持,將故障信息發(fā)送給B1S ;
[0013]所述B1S,進行熱插拔中斷處理、資源分配、寄存器控制和信號控制,并與SMC進行故障信息交互和硬件信號控制;
[0014]每一個clump中的硬件,與B1S和SMC進行交互,負責(zé)總線控制、熱插拔信號觸發(fā)、電源控制和熱插拔狀態(tài)指示;
[0015]所述SMC,負責(zé)故障信息收集,與B1S配合進行硬件信號控制。
[0016]優(yōu)選地,所述SMC與所有clump中的B1S相連;通過接收各個B1S發(fā)來的故障信息,獲取每一個clump的設(shè)備信息;
[0017]主clump中的B1S,用于收集主clump的OS報告的故障信息、主clump內(nèi)部的硬件故障信息、系統(tǒng)1狀態(tài)故障信息中的一個或多個,并發(fā)送給所述SMC ;
[0018]從clump中的B1S,用于收集所在clump內(nèi)部硬件故障信息,并發(fā)送給所述SMC。
[0019]優(yōu)選地,所述主clump中配置有操作系統(tǒng)OS,所述主clump和所有從clump中均配置有基本輸入輸出系統(tǒng)B1S ;
[0020]所述SMC,用于以中斷形式將第一 clump熱移除指令發(fā)送給所述主clump中的B1S ;及進一步用于控制第一 clump的復(fù)位信號,使其處于復(fù)位狀態(tài),并控制狀態(tài)指示燈指示系統(tǒng)正在處于熱拔狀態(tài),及控制第一 clump關(guān)閉電源;
[0021]所述主clump中的B1S,進一步用于處理所述中斷,并上報給OS ;并進一步對除第一 clump之外的所有clump進行重新分配處理器路由、內(nèi)存地址、1資源和芯片組寄存器控制;及在接收到熱移除指令后,與所述SMC配合控制硬件信號、進行互連總線的開關(guān)、時序信號的觸發(fā)、電源控制及狀態(tài)指示;
[0022]所述主clump中的OS,進一步用于提供clump熱插拔驅(qū)動的支持,將第一 clump所負責(zé)的任務(wù)進行迀移或終止,并卸載驅(qū)動,釋放相應(yīng)資源;
[0023]所述第一 clump中的B10S,進一步用于通過寄存器控制斷開與其他clump之間的總線互連。
[0024]可選地,所述SMC,進一步用于開啟新插入的第一 clump的電源系統(tǒng);及進一步通知主clump的B1S對新插入的第一 clump進行鏈路檢測和訓(xùn)練,重新分配處理器路由關(guān)系和內(nèi)存地址,并將資源交由OS接管,
[0025]所述主clump中的OS,進一步用于重新加載驅(qū)動,對任務(wù)進行迀回或開始新的任務(wù),完成所述第一 clump熱添加工作;
[0026]新插入的第一 clump,通過內(nèi)部的上電時序完成信號上電和復(fù)位。
[0027]一種實現(xiàn)clump熱插拔的方法,將至少兩個clump通過總線互連,確定主clump和從clump,以及將SMC與所有clump相連,還包括:
[0028]SMC獲取每一個clump的設(shè)備信息,當(dāng)確定其中第一 clump故障需要退出系統(tǒng)后,以中斷形式向主clump發(fā)送第一 clump熱移除指令;
[0029]主clump接收到第一 clump熱移除指令后,進行退出第一 clump的終止處理。
[0030]其中,進一步包括:在所述主clump中配置操作系統(tǒng)OS,在所述主clump和所有從clump中均配置基本輸入輸出系統(tǒng)B1S ;通過所述OS、B1S、硬件和SMC之間的配合,實現(xiàn)所述第一 clump的熱插拔。
[0031]優(yōu)選地,進一步包括:將所述SMC與所有clump中的B1S相連;主clump中的B1S收集主clump的OS報告的故障信息、主clump內(nèi)部的硬件故障信息、系統(tǒng)1狀態(tài)故障信息中的一個或多個,并發(fā)送給所述SMC ;從clump中的B1S收集所在clump內(nèi)部硬件故障信息,并發(fā)送給所述SMC;
[0032]所述SMC獲取每一個clump的設(shè)備信息包括:所述SMC通過接收各個B1S發(fā)來的故障信息,獲取每一個clump的設(shè)備信息。
[0033]優(yōu)選地,進一步包括:在所述主clump中配置操作系統(tǒng)OS,在所述主clump和所有從clump中均配置基本輸入輸出系統(tǒng)B1S ;
[0034]所述以中斷形式向主clump發(fā)送第一 clump熱移除指令包括:所述SMC以中斷形式將第一 clump熱移除指令發(fā)送給所述主clump中的B1S ;
[0035]該方法進一步包括:所述SMC進一步控制第一 clump的復(fù)位信號,使其處于復(fù)位狀態(tài),并控制狀態(tài)指示燈指示系統(tǒng)正在處于熱拔狀態(tài),及控制第一 clump關(guān)閉電源;主clump中的B1S進一步處理所述中斷,并上報給OS ;并進一步對除第一 clump之外的所有clump進行重新分配處理器路由、內(nèi)存地址、1資源和芯片組寄存器控制;及在接收到熱移除指令后,與所述SMC配合控制硬件信號、進行互連總線的開關(guān)、時序信號的觸發(fā)、電源控制及狀態(tài)指示;主clump中的OS進一步提供clump熱插拔驅(qū)動的支持,將第一 clump所負責(zé)的任務(wù)進行迀移或終止,并卸載驅(qū)動,釋放相應(yīng)資源;所述第一 clump中的B1S進一步通過寄存器控制斷開與其他clump之間的總線互連。
[0036]可選地,該方法進一步包括:
[0037]所述SMC開啟新插入的第一 clump的電源系統(tǒng);及進一步通知主clump的B1S對新插入的第一 clump進行鏈路檢測和訓(xùn)練,重新分配處理器路由關(guān)系和內(nèi)存地址,并將資源交由OS接管,所述主clump中的OS重新加載驅(qū)動,對任務(wù)進行迀回或開始新的任務(wù),完成所述第一 clump熱添加工作;新插入的第一 clump通過內(nèi)部的上電時序完成信號上電和復(fù)位。
[0038]可見,本發(fā)明實施例提供了一種實現(xiàn)clump整體熱插拔的方法和系統(tǒng),能夠?qū)⑺衏lump通過總線互連,并分為主clump和從clump ;由SMC負責(zé)確定故障的clump,由主clump進行退出clump的終止處理。具體地,是由配置在主clump中的OS,配置在每一個clump中的B1S,每一個clump的硬件以及SMC配合,完成多路服務(wù)器中clump的熱插拔。整個過程無需關(guān)閉整個多路服務(wù)器的計算機系統(tǒng),實現(xiàn)了熱插拔,大大減少了關(guān)機時間,不會影響整個系統(tǒng)的運行。
【附圖說明】
[0039]圖1是本發(fā)明一個實施例中實現(xiàn)clump熱插拔的系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]圖2是本發(fā)明一個實施例中B1S與SMC配合進行故障信息收集的示意圖。
[0041]圖3是本發(fā)明一個實施例中實現(xiàn)熱插拔的組件工作組成示意圖。
[0042]圖4是本發(fā)明一個實施例中實現(xiàn)clump熱插拔的方法的流程圖。
[0043]圖5是本發(fā)明另一個實施例中實現(xiàn)clump熱插拔的方法的流程圖。
[0044]圖6是本發(fā)明又一個實施例中實現(xiàn)clump熱插拔的工作流程
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