圖。
【具體實(shí)施方式】
[0045]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0046]本發(fā)明一個實(shí)施例提出了一種實(shí)現(xiàn)clump熱插拔的系統(tǒng)，參見圖1，多路服務(wù)器是由多個計算節(jié)點(diǎn)組成，每一個計算節(jié)點(diǎn)稱為一個clump，該系統(tǒng)包括:
[0047]至少兩個clump，所有clump通過總線互連，所有clump中包括主clumplOl和從clump 102 ；
[0048]系統(tǒng)管理控制器(SMC) 103，與所有clump相連，獲取每一個clump的設(shè)備信息，當(dāng)確定其中第一 clumpl02故障需要退出系統(tǒng)后，以中斷形式向主clump 101發(fā)送第一 clump熱移除指令；
[0049]主clump 101，接收到第一 clump熱移除指令后，進(jìn)行退出第一 clumpl02的終止處理。
[0050]具體地，在本發(fā)明系統(tǒng)的一個實(shí)施例中，可以由配置在主clump中的操作系統(tǒng)
(OS)，配置在每一個clump中的基本輸入輸出系統(tǒng)(Basic Input Output System，B1S)，每一個clump的硬件以及SMC配合，完成多路服務(wù)器中clump的熱插拔?；诖说膶?shí)現(xiàn)方式可以實(shí)現(xiàn)多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)故障的判斷、資源的在線重新分配、硬件信號的控制等，具體可以包括:
[0051]主clump中配置有操作系統(tǒng)OS，所述主clump和所有從clump中均配置有基本輸入輸出系統(tǒng)B1S ；
[0052]所述OS，提供熱插拔服務(wù)、熱備份服務(wù)、提供第一 clump熱插拔驅(qū)動的支持，將故障信息發(fā)送給B1S ；
[0053]所述B1S，進(jìn)行熱插拔中斷處理、資源分配、寄存器控制和信號控制，并與SMC進(jìn)行故障信息交互和硬件信號控制；
[0054]每一個clump中的硬件，與B1S和SMC進(jìn)行交互，負(fù)責(zé)總線控制、熱插拔信號觸發(fā)、電源控制和熱插拔狀態(tài)指示；
[0055]所述SMC，負(fù)責(zé)故障信息收集，與B1S配合進(jìn)行硬件信號控制。
[0056]可見，本發(fā)明實(shí)施例提供的實(shí)現(xiàn)clump整體熱插拔的系統(tǒng)，能夠?qū)⑺衏lump通過總線互連，并分為主clump和從clump ;由SMC負(fù)責(zé)確定故障的clump，由主clump進(jìn)行退出clump的終止處理。具體地，是由配置在主clump中的OS，配置在每一個clump中的B1S，每一個clump的硬件以及SMC配合，完成多路服務(wù)器中clump的熱插拔。整個過程無需關(guān)閉整個多路服務(wù)器的計算機(jī)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了熱插拔，大大減少了關(guān)機(jī)時間，不會影響整個系統(tǒng)的運(yùn)行。這樣，諸如銀行、電信等行業(yè)的關(guān)鍵應(yīng)用對服務(wù)器的可靠性要求越來越高，本發(fā)明實(shí)施例的系統(tǒng)則可以滿足該要求。
[0057]在本發(fā)明系統(tǒng)的一個實(shí)施例中，SMC可以從主clump和從clump兩個方向同時收集設(shè)備信息，以便更為全面準(zhǔn)確地判斷故障的clump，具體的實(shí)現(xiàn)可以包括:
[0058]所述SMC，進(jìn)一步與主clump中的B1S和所有從clump中的B1S相連；通過接收各個B1S發(fā)來的故障信息，獲取每一個clump的設(shè)備信息；
[0059]主clump中的B1S，用于負(fù)責(zé)收集主clump的OS報告的故障信息、主clump內(nèi)部的硬件故障信息、系統(tǒng)1狀態(tài)故障信息中的一個或多個，并發(fā)送給所述SMC ;
[0060]從clump中的B1S，用于負(fù)責(zé)收集所在clump內(nèi)部硬件故障信息，并發(fā)送給所述SMC0
[0061]可將該實(shí)施例提供了完整清楚的故障信息收集和上報方案，具體是由每個clump中的B1S負(fù)責(zé)收集和上報故障信息，并明確了主clump中的B1S負(fù)責(zé)收集的信息類型和從clump中的B1S負(fù)責(zé)收集的信息類型。
[0062]基于上述實(shí)施例，本發(fā)明系統(tǒng)的一個實(shí)施例中，B1S與SMC配合進(jìn)行故障信息收集的方式可以如圖2所示。
[0063]在本發(fā)明系統(tǒng)的一個實(shí)施例中，一種實(shí)現(xiàn)所有clump中的故障從clump進(jìn)行熱拔出的具體實(shí)現(xiàn)包括:
[0064]所述主clump中配置有操作系統(tǒng)OS，所述主clump和所有從clump中均配置有基本輸入輸出系統(tǒng)B1S ；
[0065]所述SMC，用于以中斷形式將第一 clump熱移除指令發(fā)送給所述主clump中的B1S ;及進(jìn)一步用于控制第一 clump的復(fù)位信號，使其處于復(fù)位狀態(tài)，并控制狀態(tài)指示燈指示系統(tǒng)正在處于熱拔狀態(tài)，及控制第一 clump關(guān)閉電源；
[0066]所述主clump中的B1S，進(jìn)一步用于處理所述中斷，并上報給OS ;并進(jìn)一步對除第一 clump之外的所有clump進(jìn)行重新分配處理器路由、內(nèi)存地址、1資源和芯片組寄存器控制；及在接收到熱移除指令后，與所述SMC配合控制硬件信號、進(jìn)行互連總線的開關(guān)、時序信號的觸發(fā)、電源控制及狀態(tài)指示；
[0067]所述主clump中的OS，進(jìn)一步用于提供clump熱插拔驅(qū)動的支持，將第一 clump所負(fù)責(zé)的任務(wù)進(jìn)行迀移或終止，并卸載驅(qū)動，釋放相應(yīng)資源；
[0068]所述第一 clump中的B1S，進(jìn)一步用于通過寄存器控制斷開與其他clump之間的總線互連。
[0069]在本發(fā)明系統(tǒng)一個實(shí)施例中，一種實(shí)現(xiàn)所有clump中的故障從clump維修之后，重新熱插入多路服務(wù)器的計算機(jī)系統(tǒng)中的具體實(shí)現(xiàn)包括:
[0070]所述SMC，進(jìn)一步用于開啟新插入的第一 clump的電源系統(tǒng)；及進(jìn)一步通知主clump的B1S對新插入的第一 clump進(jìn)行鏈路檢測和訓(xùn)練，重新分配處理器路由關(guān)系和內(nèi)存地址，并將資源交由OS接管，
[0071]所述主clump中的OS，進(jìn)一步用于重新加載驅(qū)動，對任務(wù)進(jìn)行迀回或開始新的任務(wù)，完成所述第一 clump熱添加工作；
[0072]新插入的第一 clump，通過內(nèi)部的上電時序完成信號上電和復(fù)位。
[0073]在本發(fā)明系統(tǒng)的一個實(shí)施例中，實(shí)現(xiàn)熱插拔的組件工作組成可以如圖3所示。
[0074]本發(fā)明的一個實(shí)施例提出了一種實(shí)現(xiàn)clump熱插拔的方法，參見圖4，包括:
[0075]步驟401:將至少兩個clump通過總線互連。
[0076]步驟402:確定主clump和從clump。
[0077]步驟403:將SMC與所有clump相連。
[0078]步驟404:SMC獲取每一個clump的設(shè)備信息。
[0079]步驟405:SMC確定其中第一 clump故障需要退出系統(tǒng)，以中斷形式向主clump發(fā)送第一 clump熱移除指令。
[0080]步驟406:主clump接收到第一 clump熱移除指令后，進(jìn)行退出第一 clump的終止處理。
[0081]參見圖5，在本發(fā)明方法的另一個實(shí)施例中，可以通過0S、B10S、硬件和SMC之間的配合，實(shí)現(xiàn)從clump的熱插拔，具體可以包括:
[0082]步驟501:將至少兩個clump通過總線互連。
[0083]步驟502:確定主clump和從clump。
[0084]步驟503:在主clump中配置OS，在主clump和所有從clump中均配置B1S。
[0085]步驟504:將SMC與所有clump中的B1S相連。
[0086]步驟505:主clump中的B1S收集主clump的OS報告的故障信息、主clump內(nèi)部的硬件故障信息、系統(tǒng)1狀態(tài)故障信息中的一個或多個，并發(fā)送給所述SMC。
[0087]步驟506:從clump中的B1S收集所在clump內(nèi)部硬件故障信息，并發(fā)送給所述SMC0
[0088]步驟507:SMC接收B1S發(fā)來的信息，獲取每一個clump的設(shè)備信息。
[0089]步驟508:SMC根據(jù)獲取的每一個clump的設(shè)備信息，在判斷出其中有發(fā)生故障需要退出系統(tǒng)的從clump記為c lump I時，執(zhí)行步驟509。
[0090]步驟509:SMC以中斷形式將clumpl熱移除指令發(fā)送給主clump中的B1S。
[0091]步驟510:主clump中的B1S處理所述中斷，并上報給主clump中的OS。
[0092]步驟511:主clump中的B1S對除clumpl之外的所有clump進(jìn)行重新分配處理器路由、內(nèi)存地址、1資源和芯片組寄存器控制；與SMC配合控制硬件信號、進(jìn)行互連總線的開關(guān)、時序信號的觸發(fā)、電源控制及狀態(tài)指示。
[0093]步驟512:主clump中的OS提供clump熱插拔驅(qū)動的支持，將clumpl所負(fù)責(zé)的任務(wù)進(jìn)行迀移或終止，并卸載驅(qū)動，釋放相應(yīng)資源。