電腦裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種電腦裝置，尤指一種利用記憶合金件驅(qū)動活動殼體收合于主殼體內(nèi)或外露于主殼體的電腦裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]一般而言，為了使電腦裝置(如筆記型電腦等)看起來更加地輕薄簡潔，電腦裝置可額外采用將連接埠(或散熱孔結(jié)構(gòu))設置于活動殼體上并且將活動殼體可樞轉(zhuǎn)地設置于主殼體上以可選擇性地收合于主殼體內(nèi)或外露于主殼體的設計，借以使電腦裝置在處于關(guān)機狀態(tài)時或是在不會使用到連接埠的情況下時可提供連接埠(或散熱孔結(jié)構(gòu))隱藏功能。
[0003]然而，由于上述設計通常需配置步進電機于電腦裝置內(nèi)以提供驅(qū)動力來進行活動殼體的收合或展開操作，因此會產(chǎn)生步進電機的配置占用電腦裝置過多的內(nèi)部空間而不利于電腦裝置的薄型化設計以及大幅地提升電腦裝置的整體制造成本的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種利用記憶合金件驅(qū)動活動殼體收合于主殼體內(nèi)或外露于主殼體的電腦裝置，以解決上述的問題。
[0005]本發(fā)明解決問題的技術(shù)方案為:提供一種電腦裝置，其包含一主殼體、一電腦主體、一活動殼體，以及一連動機構(gòu)。該主殼體具有一內(nèi)凹結(jié)構(gòu)，該內(nèi)凹結(jié)構(gòu)的一側(cè)壁上形成有一第一定位結(jié)構(gòu)。該電腦主體設置于該主殼體內(nèi)。該活動殼體具有一第一導槽且樞接于該主殼體以可相對于該主殼體樞轉(zhuǎn)至容置于該內(nèi)凹結(jié)構(gòu)內(nèi)的一收合位置或外露于該主殼體的一展開位置，該活動殼體對應該第一定位結(jié)構(gòu)的位置上形成有一第二定位結(jié)構(gòu)，該第一定位結(jié)構(gòu)用來卡合于該第二定位結(jié)構(gòu)以將該活動殼體定位于該展開位置。該連動機構(gòu)設置于該內(nèi)凹結(jié)構(gòu)內(nèi)，該連動機構(gòu)包含一第一片件、一第二片件，以及一第一記憶合金件。該第一片件具有一第一驅(qū)動端部以及一第一連接端部，該第一驅(qū)動端部可活動地插設于該第一導槽中。該第二片件設置于該內(nèi)凹結(jié)構(gòu)上且樞接于該第一連接端部。該第一記憶合金件分別樞接于該第二片件與該內(nèi)凹結(jié)構(gòu)的其中之一以及該第一片件的該第一驅(qū)動端部，用來被加熱至產(chǎn)生縮短形變或伸長形變時，驅(qū)動該第一驅(qū)動端部沿該第一導槽移動，以使該第一片件相對該第二片件樞轉(zhuǎn)而推動該活動殼體相對于該主殼體從該收合位置樞轉(zhuǎn)到該展開位置。
[0006]相較于現(xiàn)有技術(shù)使用步進電機驅(qū)動活動殼體的設計，本發(fā)明采用加熱記憶合金件以產(chǎn)生縮短或伸長形變的設計以驅(qū)動活動殼體可收合于主殼體內(nèi)或外露于主殼體，從而達到使電腦裝置可提供活動殼體隱藏功能的目的。如此一來，由于不需配置步進電機，因此，本發(fā)明即可進一步地縮減電腦裝置在收合或展開活動殼體上所需使用到的內(nèi)部空間以利于電腦裝置的薄型化設計以及有效地降低電腦裝置的整體制造成本。
[0007]關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點與精神可以借由以下的實施方式及附圖得到進一步的了解。
【附圖說明】
[0008]圖1為根據(jù)本發(fā)明的第一實施例所提出的電腦裝置的立體示意圖；
[0009]圖2為圖1的電腦裝置沿剖面線A-A的剖面示意圖；
[0010]圖3為圖2的主殼體與活動殼體的爆炸示意圖；
[0011]圖4為圖3的主殼體與活動殼體于另一視角的爆炸示意圖；
[0012]圖5為圖1的活動殼體相對于主殼體樞轉(zhuǎn)至展開位置的立體不意圖；
[0013]圖6為圖2的連動機構(gòu)的立體示意圖；
[0014]圖7為圖2的活動殼體樞轉(zhuǎn)至展開位置的部分剖面示意圖；
[0015]圖8為根據(jù)本發(fā)明的第二實施例所提出的電腦裝置在活動殼體相對于主殼體樞轉(zhuǎn)至半展開位置的立體示意圖；
[0016]圖9為圖8的電腦裝置沿剖面線B-B的剖面示意圖；
[0017]圖10為圖9的連動機構(gòu)與主殼體的組裝示意圖；
[0018]圖11為根據(jù)本發(fā)明的第三實施例所提出的電腦裝置的剖面示意圖；
[0019]圖12為圖11的活動殼體相對于主殼體樞轉(zhuǎn)至展開位置的剖面示意圖；
[0020]圖13為根據(jù)本發(fā)明的第四實施例所提出的電腦裝置的剖面示意圖；
[0021]圖14為圖13的活動殼體相對于主殼體樞轉(zhuǎn)至展開位置的剖面示意圖；
[0022]圖15為根據(jù)本發(fā)明的第五實施例所提出的電腦裝置的剖面示意圖；
[0023]圖16為圖15的活動殼體相對于主殼體樞轉(zhuǎn)至展開位置的剖面不意圖。
[0024]符號說明:
[0025]12 電腦主體14 主殼體
[0026]16 活動殼體20 內(nèi)凹結(jié)構(gòu)
[0027]22 第一導槽24 偵_
[0028]26 彈性扣合臂28 第一定位孔
[0029]30 第二定位孔32 散熱孔結(jié)構(gòu)
[0030]34 連接埠36 第二導槽
[0031]38 第一片件40 第二片件
[0032]42 第三片件44 第四片件
[0033]50 第一驅(qū)動端部52 第一連接端部
[0034]54 第二連接端部56 第二驅(qū)動端部
[0035]104 第三記憶合金件
[0036]106 定位凹部
[0037]10、100、150、200、250 電腦裝置
[0038]18、102、152、202、252 連動機構(gòu)
[0039]46,204,254第一記憶合金件
[0040]48、154第二記憶合金件
【具體實施方式】
[0041]請參閱圖1、圖2，圖1為根據(jù)本發(fā)明的一第一實施例所提出的一電腦裝置10的立體示意圖，圖2為圖1的電腦裝置10沿剖面線A-A的剖面示意圖。如圖1以及圖2所示，電腦裝置10包含一電腦主體12(于圖1以及圖2中僅以虛線簡示)、一主殼體14、一活動殼體16,以及一連動機構(gòu)18。電腦主體12設置于主殼體14內(nèi)，電腦主體12可包含一般常見的電腦主要元件(如主機板、中央處理器等)，其相關(guān)說明已見于現(xiàn)有技術(shù)中，故不再贅述。
[0042]接著請參閱圖3、圖4，以及圖5，圖3為圖2的主殼體14與活動殼體16的爆炸示意圖，圖4為圖3的主殼體14與活動殼體16于另一視角的爆炸不意圖，圖5為圖1的活動殼體16相對于主殼體14樞轉(zhuǎn)至展開位置的立體不意圖。由圖3、圖4,以及圖5可知,主殼體14具有一內(nèi)凹結(jié)構(gòu)20，活動殼體16樞接于主殼體14且具有一第一導槽22，借此，活動殼體16即可相對于主殼體14樞轉(zhuǎn)至容置于內(nèi)凹結(jié)構(gòu)20內(nèi)的收合位置(如圖1所示)或外露于主殼體14的展開位置(如圖5所示)。除此之外，為了達到定位活動殼體16的效果，主殼體14與活動殼體16上可形成有能夠相互卡合的定位結(jié)構(gòu)，舉例來說，在此實施例中，內(nèi)凹結(jié)構(gòu)20的一側(cè)壁24上可形成有一彈性扣合臂26，而活動殼體16對應彈性扣合臂26的位置上形成有一第一定位孔28以及一第二定位孔30，借此，彈性扣合臂26可用來扣合第一定位孔28以將活動殼體16定位于如圖5所示的展開位置，以及用來扣合第二定位孔30以將活動殼體16定位于如圖1所示的收合位置。需注意的是，活動殼體16與主殼體14之間的定位可不限于上述實施例的彈性扣合臂與定位孔配合設計，其亦可改為采用其他常見的定位設計，例如凹凸結(jié)構(gòu)配合設計等。
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