3]另外,如圖5所不,在此實(shí)施例中，活動(dòng)殼體16外露于主殼體14的一側(cè)上可形成有一散熱孔結(jié)構(gòu)32以供電腦裝置10散熱之用，電腦裝置10可另包含至少一連接埠34(于圖5中顯示三個(gè)且僅以虛線簡示)，連接埠34可為常見設(shè)置于電腦裝置后端的輸出輸入埠裝置(如通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)裝置等)且設(shè)置于活動(dòng)殼體16外露于主殼體14的一側(cè)上，以供使用者進(jìn)行電腦裝置10的數(shù)據(jù)傳輸以及周邊裝置連接等操作。
[0044]于此針對連動(dòng)機(jī)構(gòu)18的連動(dòng)設(shè)計(jì)進(jìn)行詳細(xì)的描述，請參閱圖2、圖6，以及圖7，圖6為圖2的連動(dòng)機(jī)構(gòu)18的立體示意圖，圖7為圖2的活動(dòng)殼體16樞轉(zhuǎn)至展開位置的部分剖面示意圖，如圖2、圖6以及圖7所示，內(nèi)凹結(jié)構(gòu)20的側(cè)壁24上可另形成有一第二導(dǎo)槽36，連動(dòng)機(jī)構(gòu)18設(shè)置于內(nèi)凹結(jié)構(gòu)20內(nèi)，連動(dòng)機(jī)構(gòu)18包含一第一片件38、一第二片件40、一第三片件42、一第四片件44、一第一記憶合金件46，以及一第二記憶合金件48。第一片件38具有一第一驅(qū)動(dòng)端部50以及一第一連接端部52,第一驅(qū)動(dòng)端部50可活動(dòng)地插設(shè)于第一導(dǎo)槽22中。第二片件40設(shè)置于內(nèi)凹結(jié)構(gòu)20上且樞接于第一連接端部52。第三片件42設(shè)置于內(nèi)凹結(jié)構(gòu)20上。第四片件44具有一第二連接端部54以及一第二驅(qū)動(dòng)端部56，第二連接端部54樞接于第一片件38的第一驅(qū)動(dòng)端部50，第二驅(qū)動(dòng)端部56可活動(dòng)地插設(shè)于第二導(dǎo)槽36中。第一記憶合金件46分別樞接于第二片件40以及第一片件38的第一驅(qū)動(dòng)端部50以用來被加熱至產(chǎn)生縮短形變時(shí)驅(qū)動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)端部50沿第一導(dǎo)槽22移動(dòng)，而第二記憶合金件48則是分別樞接于第三片件42以及第四片件44的第二驅(qū)動(dòng)端部56以用來被加熱至產(chǎn)生縮短形變時(shí)驅(qū)動(dòng)第四片件44的第二驅(qū)動(dòng)端部56沿第二導(dǎo)槽36移動(dòng)，其中第一記憶合金件46以及第二記憶合金件48可較佳地為單向記憶合金且呈螺旋彈簧狀(但不受此限，其亦可為其他可伸縮的形狀，如拱型彈片狀或S型彈片狀等)。此處所提及的單向記憶合金為在加熱到沃斯田體(Austenitic)轉(zhuǎn)變結(jié)束溫度以上時(shí)會(huì)發(fā)生單向形狀回復(fù)現(xiàn)象的合金(如鎳鈦合金等)，其相關(guān)說明常見于現(xiàn)有技術(shù)中，簡言之，在此實(shí)施例中，可將第一記憶合金件46以及第二記憶合金件48在低于麻田散體(Martensitic)轉(zhuǎn)變結(jié)束溫度時(shí)拉長,借此，當(dāng)?shù)谝挥洃浐辖鸺?6以及第二記憶合金件48被加熱至沃斯田體(Austenitic)轉(zhuǎn)變結(jié)束溫度以上時(shí)，第一記憶合金件46以及第二記憶合金件48就會(huì)收縮到原本在高溫狀態(tài)(如400°?500° )下所記憶的壓縮形狀而出現(xiàn)單向縮短形變現(xiàn)象。
[0045]通過上述配置，當(dāng)使用者想要展開活動(dòng)殼體16時(shí)，使用者可操作電腦裝置10以加熱第一記憶合金件46從如圖2所示的長度縮短至如圖7所示的長度，以驅(qū)動(dòng)第一片件38的第一驅(qū)動(dòng)端部50沿第一導(dǎo)槽22從如圖2所示的位置移動(dòng)至如圖7所示的位置。在上述過程中，第一片件38可隨著第一驅(qū)動(dòng)端部50沿第一導(dǎo)槽22的移動(dòng)而相對第二片件40樞轉(zhuǎn)，以推動(dòng)活動(dòng)殼體16相對于主殼體14從如圖2所不的容置于內(nèi)凹結(jié)構(gòu)20內(nèi)的收合位置樞轉(zhuǎn)至如圖7所示的外露于主殼體14的展開位置，從而達(dá)到散熱孔結(jié)構(gòu)32以及連接埠34可外露于主殼體14 (如圖5所示)以便使用者進(jìn)行電腦裝置10的散熱或連接埠操作的目的。除此之外，通過第四片件44分別連接于第一片件38的第一驅(qū)動(dòng)端部50以及第二記憶合金件48的連動(dòng)設(shè)計(jì)，第四片件44的第二驅(qū)動(dòng)端部56亦可隨著上述第一驅(qū)動(dòng)端部50沿第一導(dǎo)槽22的移動(dòng)而沿第二導(dǎo)槽36移動(dòng)至如圖7所示的位置，從而拉動(dòng)第二記憶合金件48伸長至如圖7所示的長度。
[0046]另一方面，當(dāng)使用者想要收合活動(dòng)殼體16時(shí)，使用者可操作電腦裝置10以加熱第二記憶合金件48從如圖7所示的長度縮短至如圖2所示的長度，以驅(qū)動(dòng)第四片件44的第二驅(qū)動(dòng)端部56沿第二導(dǎo)槽36從如圖7所示的位置移動(dòng)回如圖2所示的位置。在上述過程中，第一片件38的第一驅(qū)動(dòng)端部50可隨著第二驅(qū)動(dòng)端部56沿第二導(dǎo)槽36的移動(dòng)而沿第一導(dǎo)槽22移動(dòng)至如圖2所示的位置，以拉動(dòng)活動(dòng)殼體16相對于主殼體14從如圖7所示的展開位置樞轉(zhuǎn)回如圖2所示的收合位置，從而達(dá)到收合活動(dòng)殼體16 (如圖1所示)以使散熱孔結(jié)構(gòu)32以及連接埠34可隱藏于主殼體14內(nèi)的目的。此外，通過第一片件38分別連接于第二片件40以及第一記憶合金件46的連動(dòng)設(shè)計(jì)，第一記憶合金件46可隨著上述第一驅(qū)動(dòng)端部50沿第一導(dǎo)槽22的移動(dòng)而伸長至如圖2所示的長度，以便電腦裝置10進(jìn)行下一次展開活動(dòng)殼體16的操作。
[0047]需注意的是，電腦裝置10可采用一般常見用來加熱記憶合金的方式來產(chǎn)生加熱效果，例如利用通電加熱的方式或是將電腦裝置10運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至第一記憶合金件46以及第二記憶合金件48的方式等，舉例來說，在此實(shí)施例中，第一記憶合金件46以及第二記憶合金件48可電連接于電腦主體12以使電腦主體12可利用通電加熱的方式來分別加熱第一記憶合金件46以及第二記憶合金件48。
[0048]值得一提的是，本發(fā)明可使用兩個(gè)以上具有不同縮短形變長度的記憶合金件的配置來達(dá)到活動(dòng)殼體16可具有兩段式或多段式展開功能的效果，舉例來說，請參閱圖8、圖9，以及圖10，圖8為根據(jù)本發(fā)明的一第二實(shí)施例所提出的一電腦裝置100在活動(dòng)殼體16相對于主殼體14樞轉(zhuǎn)至半展開位置的立體示意圖，圖9為圖8的電腦裝置100沿剖面線B-B的剖面示意圖，圖10為圖9的一連動(dòng)機(jī)構(gòu)102與主殼體14的組裝示意圖，其中主殼體14于圖10中僅以部分簡示，在第二實(shí)施例中所述的元件與第一實(shí)施例中所述的元件編號相同的，表示其具有相似的功能或結(jié)構(gòu)，故于此不再贅述。如圖8、圖9，以及圖10所示，電腦裝置100包含電腦主體12、主殼體14、活動(dòng)殼體16，以及連動(dòng)機(jī)構(gòu)102，連動(dòng)機(jī)構(gòu)102包含第一片件38、第二片件40、第三片件42、第四片件44、第一記憶合金件46、第二記憶合金件48，以及一第三記憶合金件104，第三記憶合金件104分別樞接于第二片件40以及第一片件38的第一驅(qū)動(dòng)端部50，其中第三記憶合金件104可較佳地為單向記憶合金且呈螺旋彈簧狀(但不受此限，其亦可為其他可伸縮的形狀，如拱型彈片狀或S型彈片狀等)，且第三記憶合金件104采用其縮短形變長度小于第一記憶合金件46的縮短形變長度的設(shè)計(jì)。
[0049]通過上述配置，當(dāng)使用者想要半展開活動(dòng)殼體16時(shí)(例如僅需主殼體14部分遮蔽散熱孔結(jié)構(gòu)32而發(fā)揮低散熱效果)，使用者可操作電腦裝置100以加熱第三記憶合金件104的方式使第三記憶合金件104縮短至如圖9所示的長度，以驅(qū)動(dòng)第一片件38的第一驅(qū)動(dòng)端部50沿第一導(dǎo)槽22移動(dòng)至如圖9所示之位置。在上述過程中，第一片件38系可隨著第一驅(qū)動(dòng)端部50沿第一導(dǎo)槽22的移動(dòng)而推動(dòng)活動(dòng)殼體16相對于主殼體14樞轉(zhuǎn)至如圖8所示的部分外露于主殼體14的半展開位置，從而達(dá)到主殼體14部分遮蔽散熱孔結(jié)構(gòu)32的效果。除此之外，由圖9可知，在此實(shí)施例中，第一導(dǎo)槽22內(nèi)可形成有一定位凹部106，借此，定位凹部106在活動(dòng)殼體16樞轉(zhuǎn)到如圖9所示的半展開位置時(shí)卡合住第一片件38的第一驅(qū)動(dòng)端部50，以達(dá)到可更加穩(wěn)固地定位住活動(dòng)殼體16的目的。至于針對電腦裝置100驅(qū)動(dòng)活動(dòng)殼體16至展開位置或