一種基于Openpower處理器的SFF CDIMM設(shè)計方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及小型機服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于Openp0wer處理器的SFF⑶I麗設(shè)計方法。
【背景技術(shù)】
[0002]IBM從P0WER8開始，突破了以往的封閉式生態(tài)圈盈利模式，開始打造OpenPOWER聯(lián)盟。POWER處理器平臺是IBM 2014年4月更新的最新一代處理器平臺，在制程工藝、結(jié)構(gòu)設(shè)計、性能指標(biāo)方面均有大幅度提升。POWERS處理器最大為12核心設(shè)計，超線程技術(shù)從上代產(chǎn)品的4-Way SMT提高到了 8-Way SMT,最大能夠支持96線程，12顆核心共享96MB的三級緩存，另外還可以使用128MB的eDRAM四級緩存；內(nèi)存方面，P0WER8總帶寬高達230GB/s，同時支持事務(wù)性內(nèi)存，支持Crypto&內(nèi)存擴展，另外還支持PC1-E 3.0技術(shù)；功耗管理方面，P0WER8處理器在芯片內(nèi)部直接集成了 VRM模塊，支持內(nèi)部功耗控制。
[0003]Openpower處理器代號為“Turismo”，每個處理器12核心，每個核心SMT8，包含2個內(nèi)存控制器，每個控制器支持掛載4個Memory Buffer芯片“Centaur”，處理器和Centaur芯片通信的高速總線為DMI，信號速率為9.6Gbps，帶寬為28.8GB/s。
[0004]面對如此高規(guī)格的處理器，傳統(tǒng)的設(shè)計內(nèi)存板的形式不能滿足Power平臺的設(shè)
i+o

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:本發(fā)明一種基于Openpower處理器的SFF⑶IMM設(shè)計方法，設(shè)id 種CustomDIMM(Dual Inline Memory Module ,即雙列直插式存儲模塊)，相對板載內(nèi)存和內(nèi)存板形式，提高了機箱的空間利用程度，同時提高了整機系統(tǒng)的性能和可靠性。
[0006]注:SFF，ShortForm Factor。
[0007]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
一種基于Openpower處理器的SFF⑶IMM設(shè)計方法，所述SFF⑶IMM的接口采用金手指，連接到位于主板的槽位式高速連接器。
[0008]所述SFF CDIMM 的 Centaur Memory Buffer 芯片包含 4 個 Channel，支持 DDR3/DDR4 X4/X8內(nèi)存顆粒，每個通道數(shù)據(jù)位80，其中64位用于數(shù)據(jù)緩存，8位用于ECC校驗，8位用于備用，尤其是備用的這8位是Openpower平臺獨有的功能，它可以在⑶IMM上有顆粒壞掉的情況下，啟動這顆備用顆粒，大大提高了系統(tǒng)的RAS特性。
[0009]為了更好的保護內(nèi)存顆粒不受碰撞和更好的固定在連接器上，所述槽位式高速連接器兩端設(shè)置有導(dǎo)槽，這樣可以將CDIMM直接卡在導(dǎo)槽上，與主板端的高速連接器進行安裝固定。
[0010]所述SFF⑶MM高度為72mm，可以安裝在2U (87mm)/4U機箱內(nèi)，容量可以設(shè)計到16GB-64GB，不同容量的⑶IMM顆粒配置如下: 16GB:4Gb (512Mb*8, 1600MHZ)，單面焊接，總計 40 個 DRAM 顆粒；
32GB:4Gb (512Mb*8, 1600MHZ)，雙面焊接，總計 80 個 DRAM 顆粒；
64GB: 8Gb (lGb*8, 1600MHZ)，雙面焊接，總計 80 個 DRAM 顆粒。
[0011]在Turismo平臺2U2S中，在機箱一端并排排列2個CPU，在每個CPU兩邊各設(shè)置4條SFF⑶IMM，能夠安裝16個SFF⑶IMM，可以實現(xiàn)雙路服務(wù)器最大64GB*16=1TB容量內(nèi)存，相比較Intel IA64的E7 V2平臺2顆CPU掛載32GB*24=768GB，僅內(nèi)存容量提升30%，同時DMI訪存帶寬要遠高于X86的SMI2 (3.2Gbps)。
[0012]在Wyatt平臺4U4S機箱中，4個CPU安裝于機箱中部位置，8 X 4條SFF⑶MM設(shè)置于機箱端部，能夠安裝32個SFF⑶IMM，可以實現(xiàn)四路服務(wù)器最大64GB*32=2TB容量內(nèi)存。
[0013]一種基于Openpower處理器的SFF⑶MM，所述SFF⑶MM的結(jié)構(gòu)包括內(nèi)存板、DRAM、Centaur Memory Buffer 芯片和金手指，其中 Centaur Memory Buffer 芯片位于內(nèi)存板的一端，DRAM按4X 10排列于內(nèi)存板的另一端，金手指設(shè)置于內(nèi)存板的下端。
[0014]所述SFF CDIMM 的 Centaur Memory Buffer 芯片包含 4 個 Channel，支持 DDR3/DDR4 X4/X8內(nèi)存顆粒，每個通道數(shù)據(jù)位80，其中64位用于數(shù)據(jù)緩存，8位用于ECC校驗，8位用于備用。
[0015]所述SFF⑶MM高度為72mm，可以安裝在2U (87mm)/4U機箱內(nèi)，容量可以設(shè)計到16GB-64GB，不同容量的⑶IMM顆粒配置如下:
16GB:4Gb (512Mb*8, 1600MHZ)，單面焊接，總計 40 個 DRAM 顆粒；
32GB:4Gb (512Mb*8, 1600MHZ)，雙面焊接，總計 80 個 DRAM 顆粒；
64GB: 8Gb (lGb*8, 1600MHZ)，雙面焊接，總計 80 個 DRAM 顆粒。
[0016]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明在小型機服務(wù)器系統(tǒng)中，能夠有效利用通用19英寸2U機箱的空間，將處理器的內(nèi)存性能得以全面發(fā)揮，實現(xiàn)19”2U機箱至少安裝16條，最多安裝32條這樣的SFF CDIMM，大大提高了系統(tǒng)的性能和可擴展性。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明SFF⑶MM結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為2U2S SFF⑶I麗配置框圖；
圖3為4U4S SFF⑶I麗配置框圖；
附圖標(biāo)記說明:1、內(nèi)存板，2、Centaur Memory Buffer芯片，3、金手指，4、DRAM，5、機箱，6、CPU，7、SFF CDIMM。
【具體實施方式】
[0018]下面通過說明書附圖，結(jié)合【具體實施方式】對本發(fā)明進一步說明:
實施例1:
一種基于Openpower處理器的SFF⑶MM設(shè)計方法，所述SFF⑶MM的接口采用金手指，連接到位于主板的槽位式高速連接器。CPU和Centaur Buffer芯片之間通過DMI高速總線通信，包含DS_00-16_P/N、US_00-23_P/N和相應(yīng)的差分時鐘信號，信號速率高達9.6Gbps，面對如此高的信號，傳統(tǒng)的類似X86 VMSE/SMI2的連接器等不能滿足這種要求，所以采用定制化高速連接器，此種連接器類似PCIe Gen3槽位，CDIMM采用金手指與這個槽位進行連接。
[0019]實施例2:
在實施例1的基礎(chǔ)上，本實施例所述SFF OHMM的Centaur Memory Buffer芯片包含4個Channel，支持DDR3/DDR4 X4/X8內(nèi)存顆粒，每個通道數(shù)據(jù)位80，其中64位用于數(shù)據(jù)緩存，8位用于ECC校驗，8位用于備用，尤其是備用的這8位是Openpower平臺獨有的功能，它可以在CDIMM上有顆粒壞掉的情況下，啟動這顆備用顆粒，大大提高了系統(tǒng)的RAS特性。
[0020]實施例3:
在實施例1或2的