基礎(chǔ)上，本實施例為了更好的保護(hù)內(nèi)存顆粒不受碰撞和更好的固定在連接器上，所述槽位式高速連接器兩端設(shè)置有導(dǎo)槽，這樣可以將CDIMM直接卡在導(dǎo)槽上，與主板端的高速連接器進(jìn)行安裝固定。
[0021]實施例4:
在實施例3的基礎(chǔ)上，本實施例所述SFF⑶IMM高度為72mm，可以安裝在2U (87mm)/4U機箱內(nèi)，容量可以設(shè)計到16GB-64GB，不同容量的CDIMM顆粒配置如下:
16GB:4Gb (512Mb*8, 1600MHZ)，單面焊接，總計 40 個 DRAM 顆粒；
32GB:4Gb (512Mb*8, 1600MHZ)，雙面焊接，總計 80 個 DRAM 顆粒；
64GB: 8Gb (lGb*8, 1600MHZ)，雙面焊接，總計 80 個 DRAM 顆粒。
[0022]實施例5:
如圖2所示，在實施例4的基礎(chǔ)上，本實施例在Turismo平臺2U2S5中，在機箱5 —端并排排列2個CPU，在每個CPU兩邊各設(shè)置4條SFF⑶I麗，能夠安裝16個SFF⑶I麗，可以實現(xiàn)雙路服務(wù)器最大64GB*16=1TB容量內(nèi)存，相比較Intel IA64的E7 V2平臺2顆CPU掛載32GB*24=768GB，僅內(nèi)存容量提升30%，同時DMI訪存帶寬要遠(yuǎn)高于X86的SMI2(3.2Gbps)。
[0023]實施例6:
如圖3所示，在實施例4的基礎(chǔ)上，本實施例在Wyatt平臺4U4S機箱中，4個CPU安裝于機箱中部位置，8X4條SFF⑶IMM設(shè)置于機箱端部，能夠安裝32個SFF⑶IMM，可以實現(xiàn)四路服務(wù)器最大64GB*32=2TB容量內(nèi)存。
[0024]實施例7:
如圖1所示，一種基于Openpower處理器的SFF⑶IMM，所述SFF⑶IMM的結(jié)構(gòu)包括內(nèi)存板 1、DRAM、Centaur Memory Buffer 芯片 2 和金手指 3，其中 Centaur Memory Buffer 芯片2位于內(nèi)存板I的一端，DRAM按4X 10排列于內(nèi)存板I的另一端，金手指3設(shè)置于內(nèi)存板的下端。
[0025]實施例8:
在實施例7的基礎(chǔ)上，本實施例所述SFF CDIMM的Centaur Memory Buffer芯片包含4個Channel，支持DDR3/DDR4 X4/X8內(nèi)存顆粒，每個通道數(shù)據(jù)位80，其中64位用于數(shù)據(jù)緩存，8位用于ECC校驗，8位用于備用。
[0026]實施例9:
在實施例7或8的基礎(chǔ)上，本實施例所述SFF⑶MM高度為72mm，可以安裝在2U(87mm)/4U機箱內(nèi)，容量可以設(shè)計到16GB-64GB，不同容量的⑶IMM顆粒配置如下:
16GB:4Gb (512Mb*8, 1600MHZ)，單面焊接，總計 40 個 DRAM 顆粒； 32GB:4Gb (512Mb*8, 1600MHZ)，雙面焊接，總計 80 個 DRAM 顆粒；
64GB: 8Gb (lGb*8, 1600MHZ)，雙面焊接，總計 80 個 DRAM 顆粒。
[0027]以上實施方式僅用于說明本發(fā)明，而并非對本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
【主權(quán)項】
1.一種基于Openpower處理器的SFF⑶IMM設(shè)計方法，其特征在于:所述SFF⑶IMM的接口采用金手指，連接到位于主板的槽位式高速連接器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于Openpower處理器的SFF⑶IMM設(shè)計方法，其特征在于:所述 SFF CDIMM 的 Centaur Memory Buffer 芯片包含 4 個 Channel，支持 DDR3/DDR4X4/X8內(nèi)存顆粒，每個通道數(shù)據(jù)位80，其中64位用于數(shù)據(jù)緩存，8位用于ECC校驗，8位用于備用O
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種基于Openpower處理器的SFF⑶IMM設(shè)計方法，其特征在于:所述槽位式高速連接器兩端設(shè)置有導(dǎo)槽，CDIMM直接卡在導(dǎo)槽上，與主板端的高速連接器進(jìn)行安裝固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于Openpower處理器的SFF⑶IMM設(shè)計方法，其特征在于:所述SFF⑶IMM高度為72mm，安裝在2U/4U機箱內(nèi)，容量能夠設(shè)計到16GB-64GB，不同容量的CDIMM顆粒配置如下: 16GB:4Gb，單面焊接，總計40個DRAM顆粒； 32GB:4Gb，雙面焊接，總計80個DRAM顆粒； 64GB: 8Gb，雙面焊接，總計80個DRAM顆粒。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于Openpower處理器的SFF⑶IMM設(shè)計方法，其特征在于:在Turismo平臺2U2S中，在機箱一端并排排列2個CPU，在每個CPU兩邊各設(shè)置4條SFF⑶IMM，能夠安裝16個SFF⑶IMM，實現(xiàn)雙路服務(wù)器最大64GB*16=1TB容量內(nèi)存。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于Openpower處理器的SFF⑶IMM設(shè)計方法，其特征在于:在Wyatt平臺4U4S機箱中，4個CPU安裝于機箱中部位置，8X4條SFF⑶MM設(shè)置于機箱端部，能夠安裝32個SFF⑶IMM，實現(xiàn)四路服務(wù)器最大64GB*32=2TB容量內(nèi)存。
7.—種基于Openpower處理器的SFF⑶IMM，其特征在于:所述SFF⑶IMM的結(jié)構(gòu)包括內(nèi)存板、DRAM、Centaur Memory Buffer 芯片和金手指，其中 Centaur Memory Buffer 芯片位于內(nèi)存板的一端，DRAM按4X 10排列于內(nèi)存板的另一端，金手指設(shè)置于內(nèi)存板的下端。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種基于Openpower處理器的SFF⑶IMM，其特征在于:所述SFF CDIMM 的 Centaur Memory Buffer 芯片包含 4 個 Channel，支持 DDR3/DDR4 X4/X8 內(nèi)存顆粒，每個通道數(shù)據(jù)位80，其中64位用于數(shù)據(jù)緩存，8位用于ECC校驗，8位用于備用。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的一種基于Openpower處理器的SFF⑶IMM，其特征在于:所述SFF⑶IMM高度為72mm，安裝在2U/4U機箱內(nèi)，容量能夠設(shè)計到16GB-64GB，不同容量的⑶IMM顆粒配置如下: 16GB:4Gb，單面焊接，總計40個DRAM顆粒； 32GB:4Gb，雙面焊接，總計80個DRAM顆粒； 64GB: 8Gb，雙面焊接，總計80個DRAM顆粒。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基于Openpower處理器的SFF CDIMM設(shè)計方法，所述SFF CDIMM的接口采用金手指，連接到位于主板的槽位式高速連接器。本發(fā)明在小型機服務(wù)器系統(tǒng)中，能夠有效利用通用19英寸2U機箱的空間，將處理器的內(nèi)存性能得以全面發(fā)揮，實現(xiàn)19”2U機箱至少安裝16條，最多安裝32條這樣的SFF CDIMM，大大提高了系統(tǒng)的性能和可擴展性。
【IPC分類】G06F1-18
【公開號】CN104765428
【申請?zhí)枴緾N201510176983
【發(fā)明人】王風(fēng)謙, 貢維, 李鵬翀
【申請人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年4月15日