來去除銀墨化合物， 銀墨可以在這些反應(yīng)劑中溶解。在利用護(hù)圈的一些實(shí)施例中，在切割工藝期間去除護(hù)圈，舉 例來說通過在切割TFT玻璃時(shí)切掉護(hù)圈。
[0065] 圖9圖解說明金屬化工藝900的實(shí)例實(shí)施方案，其可以應(yīng)用于壓電層以便形成接 收器偏置電極。舉例來說，可以結(jié)合或者替代工藝504執(zhí)行工藝900。在框901處，可以執(zhí) 行遮蔽操作以防在不當(dāng)?shù)膮^(qū)域中發(fā)生金屬化。舉例來說，壓電層的活性區(qū)域可以在框903 處金屬化，方法是通過穿過蔽蔭掩模沉積濺鍍金屬902,所述蔽蔭掩模遮擋像素電路陣列和 /或襯底的一些部分以避免在遮擋的部分上沉積金屬。所得的接收器偏置電極可以包含第 一銅子層，在所述第一銅子層上沉積著第二鎳子層。在一些實(shí)施方案中，所述銅子層的厚度 可為大約1:504,而所述鎳子層的厚度可為大約850A。在其它實(shí)施方案中，銅/鎳、鋁、鈦、鉻 /鎳、鉻/鉬和金的一或多個(gè)子層以各種厚度組合。
[0066] 本發(fā)明中描述的制造方法的一或多個(gè)操作可以在包含一或多個(gè)臺或模塊以及一 個(gè)控制器的設(shè)備中實(shí)施，所述臺或模塊用于放置一或多個(gè)組件、將兩個(gè)或更多個(gè)組件結(jié)合 在一起、制備和涂覆涂層、和/或施配導(dǎo)電墨水或環(huán)氧樹脂，所述控制器包含用于進(jìn)行所述 制造方法的程序指令。在一些實(shí)施方案中，控制器可以包含一或多個(gè)存儲器裝置和一或多 個(gè)處理器，所述一或多個(gè)處理器被配置成執(zhí)行程序指令，使得所述設(shè)備可以執(zhí)行根據(jù)所揭 示的實(shí)施方案的方法。所述處理器可以包含中央處理單元（CPU)或計(jì)算機(jī)、模擬和/或數(shù) 字輸入/輸出連接、電機(jī)控制板和其它類似組件。用于實(shí)施適當(dāng)過程操作的程序指令可以 在處理器上執(zhí)行或通過處理器執(zhí)行。這些程序指令可以存儲在與控制器相關(guān)聯(lián)的存儲器裝 置或其它機(jī)器可讀媒體上，或者可以經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)提供程序指令。
[0067] 在一些實(shí)施方案中，控制器可以控制設(shè)備的操作的全部、大部分或子組。舉例來 說，控制器可以控制與施配導(dǎo)電墨水或?qū)訅赫澈蟿┫嚓P(guān)聯(lián)的全部或大部分操作?？刂破骺?以執(zhí)行系統(tǒng)控制軟件，包含用于控制方法操作的時(shí)序、壓力等級、溫度等級和相對于圖5到 9進(jìn)一步描述的特定制造過程的其它參數(shù)的指令集。在一些實(shí)施方案中，可以采用存儲在與 控制器相關(guān)聯(lián)的存儲器裝置上的其它計(jì)算機(jī)程序、腳本或例程。
[0068] 在一些實(shí)施方案中，用戶接口可以與控制器相關(guān)聯(lián)。所述用戶接口可以包含顯示 屏、用于顯示處理?xiàng)l件的圖形軟件和例如指向裝置、鍵盤、觸摸屏、麥克風(fēng)和其它類似組件 的用戶輸入裝置。
[0069] 在一些實(shí)施方案中，用于控制設(shè)備的操作的程序指令可以包含用比如（例如）匯 編語言、0、0++、？38〇&1、？01^'狀1'1或其它語言的任何常規(guī)計(jì)算機(jī)可讀編程語言編寫的計(jì)算機(jī) 程序代碼?？梢酝ㄟ^控制器的處理器執(zhí)行編譯的目標(biāo)代碼或腳本以執(zhí)行程序指令中識別的 任務(wù)。
[0070] 在一些實(shí)施方案中，可以通過控制器的模擬和/或數(shù)字輸入連接來提供用于監(jiān)視 制造過程的信號?？梢栽诳刂破鞯哪M和/或數(shù)字輸出連接上輸出用于控制制造過程的信 號。
[0071] 結(jié)合本文揭示的實(shí)施方案所描述的各種說明性邏輯、邏輯塊、模塊、電路及算法步 驟可實(shí)施為電子硬件、計(jì)算機(jī)軟件或兩者的組合。硬件與軟件的互換性已大體在功能性方 面加以描述，且在上文所描述的各種說明性組件、塊、模塊、電路和步驟中加以說明。此類功 能性是實(shí)施為硬件還是軟件取決于特定應(yīng)用及強(qiáng)加于整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)約束。
[0072] 結(jié)合本文中所揭示的方面描述的用以實(shí)施各種說明性邏輯、邏輯塊、模塊和電路 的硬件和數(shù)據(jù)處理設(shè)備可通過以下各者來實(shí)施或執(zhí)行：通用單芯片或多芯片處理器、數(shù)字 信號處理器（DSP)、專用集成電路（ASIC)、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA)或其它可編程邏輯裝 置、離散門或晶體管邏輯、離散硬件組件，或其經(jīng)設(shè)計(jì)以執(zhí)行本文中所描述的功能的任何組 合。通用處理器可為微處理器或任何常規(guī)處理器、控制器、微控制器或狀態(tài)機(jī)。處理器還可 實(shí)施為計(jì)算裝置的組合，例如，DSP與微處理器的組合、多個(gè)微處理器的組合、一或多個(gè)微處 理器與DSP核心的聯(lián)合，或任何其它此類配置。在一些實(shí)施方案中，可通過給定功能所特定 的電路來執(zhí)行特定步驟及方法。
[0073] 在一或多個(gè)方面中，可以用硬件、數(shù)字電子電路、計(jì)算機(jī)軟件、固件（包含本說明 書中所揭示的結(jié)構(gòu)及其結(jié)構(gòu)等效物）或以其任何組合來實(shí)施所描述的功能。本說明書中所 描述的主題的實(shí)施方案還可實(shí)施為編碼在計(jì)算機(jī)存儲媒體上以用于供設(shè)備執(zhí)行或控制設(shè) 備的操作的一或多個(gè)計(jì)算機(jī)程序，即，計(jì)算機(jī)程序指令的一或多個(gè)模塊。
[0074] 如果用軟件實(shí)施，則可將功能作為一或多個(gè)指令或代碼存儲在計(jì)算機(jī)可讀媒體上 或經(jīng)由計(jì)算機(jī)可讀媒體傳輸。本文揭示的方法或算法的步驟可在可駐留于計(jì)算機(jī)可讀媒體 上的處理器可執(zhí)行軟件模塊中實(shí)施。計(jì)算機(jī)可讀媒體包含計(jì)算機(jī)存儲媒體和通信媒體兩 者，通信媒體包含可使得能夠?qū)⒂?jì)算機(jī)程序從一處傳送到另一處的任何媒體。存儲媒體可 以是可通過計(jì)算機(jī)存取的任何可用媒體。以實(shí)例說明而非限制，此些計(jì)算機(jī)可讀媒體可包 含RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其它光盤存儲裝置、磁盤存儲裝置或其它磁性存儲裝置，或 可用于以指令或數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)形式存儲所期望的程序代碼且可由計(jì)算機(jī)存取的任何其它媒體。 而且，可將任何連接適當(dāng)?shù)胤Q為計(jì)算機(jī)可讀媒體。如本文中所使用，磁盤和光盤包含壓縮光 盤（CD)、激光光盤、光學(xué)光盤、數(shù)字多功能光盤（DVD)、軟磁盤和藍(lán)光光盤，其中磁盤通常以 磁性方式再現(xiàn)數(shù)據(jù)，而光盤用激光以光學(xué)方式再現(xiàn)數(shù)據(jù)。上述各者的組合也可包含在計(jì)算 機(jī)可讀媒體的范圍內(nèi)。另外，方法或算法的操作可作為代碼及指令中的任一者或任何組合 或集合駐留于可并入到計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品中的機(jī)器可讀媒體或計(jì)算機(jī)可讀媒體上。
[0075] 因此，已揭示了具有涂布有高分子壓電層的像素電路陣列的超聲波接收器。雖然 本文描述了各種實(shí)施例，但應(yīng)了解，這些實(shí)施例只是舉例提出的，并不是作為限制。因而，應(yīng) 理解，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將能夠設(shè)計(jì)大量系統(tǒng)和方法，其雖然在本文中并未明確示出或 描述，但是體現(xiàn)了本發(fā)明的所述原理，因而在隨附權(quán)利要求書限定的本發(fā)明的精神和范圍 內(nèi)。
[0076] 如本文所使用，提到一列項(xiàng)目"中的至少一者"的短語是指那些項(xiàng)目的任何組合， 包含單個(gè)成員。作為實(shí)例，"以下各項(xiàng)中的至少一者：a、b或c"意圖涵蓋：a、b、c、a-b、a_c、 b_c 和 a_b_c〇
[0077] 對于所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員而言本發(fā)明中所描述的實(shí)施方案的各種修改可以是顯 而易見的，并且在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，本文中所定義的一般原理可適用 于其它實(shí)施方案。因此，權(quán)利要求書并不希望限于本文中所展示的實(shí)施方案，而被賦予與本 文中所揭示的揭示內(nèi)容、原理及新穎特征相一致的最廣泛范圍。另外，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員 將易于了解，有時(shí)為了易于描述各圖而使用術(shù)語"上部"及"下部"，并且所述術(shù)語指示對應(yīng) 于在適當(dāng)取向的頁面上的圖的取向的相對位置，并且可能并不反映如所實(shí)施的組件的適當(dāng) 取向。
[0078] 在本說明書中在單獨(dú)實(shí)施方案的上下文中描述的某些特征還可在單個(gè)實(shí)施方案 中組合地實(shí)施。相反，在單個(gè)實(shí)施方案的上下文中描述的各種特征還可分開來在多個(gè)實(shí)施 方案中實(shí)施或以任何合適的子組合來實(shí)施。此外，盡管上文可將特征描述為以某些組合起 作用且甚至最初如此主張，但在一些情況下，可將來自所主張的組合的一或多個(gè)特征從組 合中刪除，且所主張的組合可針對子組合或子組合的變化。
[0079] 類似地，雖然在圖式中按特定次序描繪操作，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將容易認(rèn)識 到，此類操作不需要按所展示的特定次序或按順序次序執(zhí)行，或應(yīng)執(zhí)行所有所說明的操作 以實(shí)現(xiàn)所要結(jié)果。另外，圖式可能以流程圖形式示意性地描繪一個(gè)以上實(shí)例過程。然而，可 將未描繪的其它操作并入于經(jīng)示意性說明的實(shí)例過程中。舉例來說，可在任何所說明的操 作之前、之后、同時(shí)地或之間執(zhí)行一或多個(gè)額外操作。在某些情況下，多重任務(wù)處理和并行 處理可為有利的。此外，上文所描述的實(shí)施方案中的各種系統(tǒng)組件的分開不應(yīng)被理解為在 所有實(shí)施方案中要求此分開，且應(yīng)理解，所描述的程序組件和系統(tǒng)一般可一起集成在單個(gè) 軟件產(chǎn)品中或封裝到多個(gè)軟件產(chǎn)品中。另外，其它實(shí)施方案在隨附權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。在 一些情況下，權(quán)利要求書中所敘述的動作可以不同次序來執(zhí)行且仍實(shí)現(xiàn)合乎需要的結(jié)果。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種設(shè)備，其包括： 超聲波接收器，用于檢測在所述超聲波接收器的第一表面處接收到的超聲波能量，所 述超聲波接收器包含安置在襯底上的像素電路陣列，所述陣列中的每一像素電路包含至少 一個(gè)薄膜晶體管TFT元件，并且具有電耦合到所述像素電路的像素輸入電極，其中通過如 下操作制造所述超聲波接收器： 形成壓電層以與所述像素輸入電極電接觸，其中形成所述壓電層包含： 將含有聚合物的溶液涂布到所述像素電路陣列上； 使所述聚合物結(jié)晶以形成結(jié)晶聚合物層；以及 使所述結(jié)晶聚合物層成極。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述像素輸入電極是由導(dǎo)電薄膜形成的。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中形成所述壓電層包含將助粘劑涂布到所述像素電 路陣列上。4. 根據(jù)