Rfid標(biāo)簽、以及rfid系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及RFID(RFIdentification:射頻識(shí)別）標(biāo)簽、以及RFID系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002] 以往，有具備具有用于天線的連接的第一端子以及第二端子的無(wú)線通信電路、和 形成第一曲面，且在上述第一曲面內(nèi)的第一端部具有與上述第一端子連接的第三端子，在 上述第一曲面內(nèi)與上述第一端部相反的一側(cè)的第二端部具有第一區(qū)域的第一導(dǎo)體的無(wú)線 標(biāo)簽。該無(wú)線標(biāo)簽還具備第二導(dǎo)體，該第二導(dǎo)體形成第二曲面，且在上述第二曲面內(nèi)的第三 端部具有與上述第二端子連接的第四端子，在上述第二曲面內(nèi)與上述第三端部相反的一側(cè) 的第四端部具有第二區(qū)域，上述第一區(qū)域與上述第二區(qū)域相互平行地重疊，上述第一曲面 與上述第二曲面形成環(huán)形天線（例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。
[0003] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)2011 - 109552號(hào)公報(bào)
[0004] 然而，以往的無(wú)線標(biāo)簽在粘貼在金屬部件的情況下、和粘貼在非金屬部件的情況 下諧振頻率不同。這是因?yàn)樵谡迟N在金屬部件的情況下，由于金屬部件的影響，無(wú)線標(biāo)簽的 天線的阻抗變化。
[0005] 另外，無(wú)線標(biāo)簽的能夠通信的距離在以諧振頻率進(jìn)行通信的情況下最長(zhǎng)。
[0006] 因此，在以往的無(wú)線標(biāo)簽中，若以在粘貼在金屬部件的情況下得到的諧振頻率進(jìn) 行通信，則可能有在無(wú)線標(biāo)簽粘貼在非金屬部件的情況下得不到足夠的通信距離，而不能 夠通信的情況。
[0007] 相反，若以在粘貼在非金屬部件的情況下得到的諧振頻率進(jìn)行無(wú)線標(biāo)簽的通信， 則可能有在無(wú)線標(biāo)簽被粘貼在金屬部件的情況下得不到足夠的通信距離，而不能夠通信的 情況。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 因此，本發(fā)明目的在于提供無(wú)論被粘貼在金屬部件和非金屬部件的哪一個(gè)，均能 夠穩(wěn)定地進(jìn)行通信的RFID標(biāo)簽以及RFID系統(tǒng)。
[0009] 本發(fā)明的實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽包括：基部，其為電介質(zhì)制且為板狀；環(huán)形天線，其 具備形成在上述基部的周?chē)牡谝惶炀€單元以及第二天線單元，且具有比諧振頻率下的波 長(zhǎng)短的環(huán)長(zhǎng)；以及1C芯片，其被配設(shè)在上述基部的第一面?zhèn)?，并連接在上述第一天線單元 的第一端子與上述第二天線單元的第二端子之間，上述環(huán)形天線在上述基部的與上述第一 面相反的一側(cè)的第二面?zhèn)?，具有第一天線單元的第一端部與上述第二天線單元的第二端部 以相互絕緣的狀態(tài)重合的重復(fù)部，上述重復(fù)部的靜電電容被調(diào)整為：第一合成阻抗的虛數(shù) 成分與第二合成阻抗的虛數(shù)成分的差在規(guī)定差以下，其中，所述第一合成阻抗是由將上述 基部的上述第二面粘貼在金屬部件的情況下的上述環(huán)形天線的電感、上述環(huán)形天線與上述 金屬部件之間的靜電電容、以及上述重復(fù)部的靜電電容得到的從上述第一端子以及上述第 二端子觀察到的阻抗，所述第二合成阻抗是由將上述基部的上述第二面粘貼在非金屬部件 的情況下的上述環(huán)形天線的電感和上述重復(fù)部的靜電電容得到的從上述第一端子以及上 述第二端子觀察到的阻抗。
[0010] 能夠提供無(wú)論粘貼在金屬部件與非金屬部件的哪一個(gè)，均能夠穩(wěn)定地進(jìn)行通信的 RFID標(biāo)簽以及RFID系統(tǒng)。
【附圖說(shuō)明】
[0011] 圖1是表示實(shí)施方式1的RFID標(biāo)簽100的圖。
[0012] 圖2是表示從圖1所示的RFID標(biāo)簽100除去1C芯片130后的構(gòu)成的圖。
[0013] 圖3是表示RFID標(biāo)簽100的粘貼面（底面）的圖。
[0014] 圖4是表示天線單元110、120的上面?zhèn)鹊膱D案的圖。
[0015] 圖5是表示嵌體150的圖。
[0016] 圖6是表示基部101的圖。
[0017] 圖7是表示RFID標(biāo)簽100的等效電路的圖。
[0018] 圖8是說(shuō)明將實(shí)施方式1的RFID標(biāo)簽100貼在金屬部件500的情況下的環(huán)形天 線140的特性的變化的圖。
[0019] 圖9是表示將實(shí)施方式1的RFID標(biāo)簽100粘貼在金屬部件500的情況下，在金屬 部件500的內(nèi)部流通的鏡像電流的圖。
[0020] 圖10是表示將實(shí)施方式1的RFID標(biāo)簽100粘貼在金屬部件500的情況下和不粘 貼在金屬部件的情況下的各自的諧振頻率的圖。
[0021] 圖11是表示兩根調(diào)整部115的間隔D的調(diào)整的方法的圖。
[0022] 圖12是表示相對(duì)于調(diào)整部115的間隔D的電鈉B的特性的圖。
[0023] 圖13是表示相對(duì)于調(diào)整部115的間隔D的諧振頻率的特性的圖。
[0024] 圖14是表示相對(duì)于讀取信號(hào)的頻率的RFID標(biāo)簽100的能夠讀取的距離（Read Range)的特性的圖。
[0025] 圖15是表示使用了實(shí)施方式1的RFID標(biāo)簽100的RFID系統(tǒng)800的圖。
[0026] 圖16是表示實(shí)施方式2的RFID標(biāo)簽200的圖。
[0027] 圖17是表示實(shí)施方式2的RFID標(biāo)簽200所包含的嵌體250的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028] 以下，對(duì)應(yīng)用了本發(fā)明的RFID標(biāo)簽、以及RFID系統(tǒng)的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0029] <實(shí)施方式1 >
[0030] 圖1是表示實(shí)施方式1的RFID標(biāo)簽100的圖。
[0031] 實(shí)施方式1的RFID標(biāo)簽100包括基部101、薄片部105,天線單元110、120、以及 1C芯片130。其中，薄片部105、天線單元110、120、以及1C芯片130構(gòu)建嵌體150。
[0032] 以下，在對(duì)RFID標(biāo)簽100的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明時(shí)，除了圖1之外還使用圖2~圖6。在 圖1~圖6中，定義通用的XYZ坐標(biāo)系。
[0033] 圖2是表示從圖1所示的RFID標(biāo)簽100除去1C芯片130后的構(gòu)成的圖。圖3是 表示RFID標(biāo)簽100的粘貼面（底面）的圖。圖4是表示天線單元110、120的上面?zhèn)鹊膱D 案的圖。圖5是表示嵌體150的圖。圖6是表示基部101的圖。
[0034] 以下，將薄板狀的RFID標(biāo)簽100的安裝有1C芯片130的面稱(chēng)為上面，將與上面相 反的一側(cè)的面稱(chēng)為底面。底面是使用粘合劑等，將RFID標(biāo)簽100粘貼在金屬制的物體或者 非金屬制的物體等的粘貼面。
[0035]另外，以下，作為一個(gè)例子，對(duì)諧振頻率為865MHz的RFID標(biāo)簽100進(jìn)行說(shuō)明。艮P， 實(shí)施方式1的RFID標(biāo)簽100以諧振頻率為865MHz的方式，使各部的尺寸、電感、以及靜電 電容等最佳化。在使諧振頻率為865MHz以外的頻率的情況下，使各部的尺寸、電感、以及靜 電電容等與所希望的諧振頻率配合地最佳化即可。
[0036] 如圖1以及圖6所示，基部101是薄板狀（長(zhǎng)方體狀）的部件?；?01只要是 電介質(zhì)制即可，例如，能夠由ABS樹(shù)脂、PET(Polyethyleneterephthalate:聚對(duì)苯二甲酸 乙二酯）樹(shù)脂、聚碳酸酯樹(shù)脂、PVC(polyvinylchloride:聚氯乙?。?shù)脂等制成。
[0037] 如圖1所示，在基部101向長(zhǎng)邊方向（X軸方向）纏繞有嵌體150 (參照?qǐng)D5)?；?部101的X軸方向的長(zhǎng)度大約為52mm，Y軸方向的寬度大約為7mm，Z軸方向的厚度大約為 2mm〇
[0038] 這里，將基部101的長(zhǎng)邊方向的兩端稱(chēng)為端部101A、101B。
[0039] 如圖5所示，薄片部105是俯視時(shí)為長(zhǎng)方形的薄膜，在一個(gè)面形成天線單元110以 及120。薄片部105是薄片部件的一個(gè)例子。
[0040] 薄片部105例如，是PET薄膜或者PET樹(shù)脂或者紙制的薄片狀的部件。圖5所示 的薄片部105的X軸方向的長(zhǎng)度大約為120mm，Y軸方向的寬度大約為6mm，Z軸方向的厚度 大約為〇· 1mm。
[0041] 薄片部105在一個(gè)面形成天線單元110以及120,并且在安裝了 1C芯片130的狀 態(tài)下，在纏繞于基部101的狀態(tài)下粘合。即，薄片部105在嵌體150(參照?qǐng)D5)完成的狀態(tài) 下，纏繞于薄片部101并粘合。
[0042] 如圖5所示，天線單元110形成在薄片部105的一個(gè)面的長(zhǎng)邊方向上的大致一半 的區(qū)域內(nèi)。天線單元110是第一天線單元的一個(gè)例子。
[0043] 如圖1、圖2、圖4、以及圖5所示，天線單元110具有單元111、突出部112、端子 113、突出部114、以及調(diào)整部115 (參照?qǐng)D5)。天線單元110構(gòu)建天線單元120和環(huán)形天線 140〇
[0044] 將天線單元110的兩端中，位于基部101的上面并與1C芯片130連接的一側(cè)的端 部稱(chēng)為端部110A，將位于基部101的下面的端部稱(chēng)為端部110B。端部110B是第一端部的 一個(gè)例子。
[0045] 天線單元110例如，能夠通過(guò)利用絲網(wǎng)印刷涂覆銀膏來(lái)制成。此外，天線單元110 只要是金屬制即可，也可以是鋁或者銅等。
[0046] 單元111是俯視時(shí)為長(zhǎng)方形的放射部，在端部110A側(cè)連接突出部112、端子113、 突出部114,在端部110B側(cè)連接調(diào)整部115。單元111從位于基部101的上面?zhèn)鹊亩瞬?10A 側(cè)設(shè)置到位于基部101的底面?zhèn)鹊亩瞬?10B側(cè)，在基部101的端部101A側(cè)被折彎。
[0047] 如圖3所示，單元111在端