。
[0166] 讀寫器60與個(gè)人計(jì)算機(jī)50連接。若從個(gè)人計(jì)算機(jī)50輸入指令信號(hào)，則讀寫器60 放射讀取信號(hào)。另外，讀寫器60接收從RFID標(biāo)簽100放射的表示ID的信號(hào)。由此，利用 個(gè)人計(jì)算機(jī)50,能夠識(shí)別RFID標(biāo)簽100的ID。
[0167] 此外，這里，示出了讀寫器60與個(gè)人計(jì)算機(jī)50連接的方式，但讀寫器60也可以與 服務(wù)器連接。
[0168] 在實(shí)施方式1的RFID標(biāo)簽100中，通過使重復(fù)部160的靜電電容最佳化，使諧振 頻率在將RFID標(biāo)簽100貼在金屬部件500的狀態(tài)、和未將RFID標(biāo)簽100貼在金屬部件500 的狀態(tài)下一致。
[0169] 因此，如圖15所示，能夠在將RFID標(biāo)簽100貼在金屬部件500的情況、和代替圖 15所示的金屬部件500而將RFID標(biāo)簽100貼在非金屬部件的情況的雙方的狀態(tài)下得到最 長(zhǎng)的能夠通信的距離。
[0170] 因此，能夠提供在貼在金屬部件500的狀態(tài)和未貼在金屬部件的狀態(tài)的任意一個(gè) 狀態(tài)下，均能夠穩(wěn)定地進(jìn)行通信的RFID系統(tǒng)800。
[0171] <實(shí)施方式2>
[0172] 圖16是表示實(shí)施方式2的RFID標(biāo)簽200的圖。圖17是表示實(shí)施方式2的RFID 標(biāo)簽200所包含的嵌體250的圖。
[0173] 實(shí)施方式2的RFID標(biāo)簽200包括基部101、薄片部205、天線單元110、220、以及 1C芯片130。它們中，薄片部205、天線單元110、120、以及1C芯片130構(gòu)建嵌體250。
[0174] 實(shí)施方式2的RFID標(biāo)簽200具有在實(shí)施方式1的RFID標(biāo)簽100的天線單元120 的端部120B(參照?qǐng)D3)，連接調(diào)整部215的構(gòu)成。換句話說，實(shí)施方式2的RFID標(biāo)簽200 的天線單元220具有在實(shí)施方式1的天線單元120的端部120B(參照?qǐng)D3)，連接調(diào)整部215 的構(gòu)成。調(diào)整部215是第二突出部的一個(gè)例子。
[0175] 調(diào)整部215與天線單元220的端部220B連接。調(diào)整部215的構(gòu)成與調(diào)整部115 相同。
[0176] 在實(shí)施方式2的RFID標(biāo)簽200中，由于包含調(diào)整部215,所以薄片部205比實(shí)施方 式1的薄片部105長(zhǎng)。
[0177] 另外，天線單元110與220構(gòu)建環(huán)形天線240。
[0178] 由于其他的構(gòu)成與實(shí)施方式1的RFID標(biāo)簽100相同，所以在相同的構(gòu)成要素附加 同一符號(hào)，并省略其說明。
[0179] 根據(jù)實(shí)施方式2,通過使貼在金屬部件500時(shí)的電鈉、和未貼在金屬部件500時(shí)的 電鈉一致，能夠提供在貼在金屬部件500的狀態(tài)和未貼在金屬部件的狀態(tài)的任意一個(gè)狀態(tài) 下，均能夠穩(wěn)定地進(jìn)行通信的RFID標(biāo)簽200。
[0180] 如上述那樣，由于實(shí)施方式2的RFID標(biāo)簽200包括調(diào)整部215,所以能夠進(jìn)行貼在 金屬部件500的狀態(tài)和未貼在金屬部件的狀態(tài)下的諧振頻率的調(diào)整的寬度進(jìn)一步擴(kuò)展。
[0181] 以上，對(duì)本發(fā)明的例示的實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽、以及RFID系統(tǒng)進(jìn)行了說明，但本 發(fā)明并不限定于具體地公開的實(shí)施方式，能夠不從權(quán)利要求書脫離，而進(jìn)行各種變形、變 更。
[0182] 符號(hào)說明
[0183]100、200…RFID標(biāo)簽，101…基部，105、205…薄片部，110、120、220…天線單元， 111…單元，112、114…突出部，115…調(diào)整部，121…單元，122、123、124…突出部，130…1C芯 片，140、240…環(huán)形天線，150、250…嵌體，160…重復(fù)部，170…叉指部。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種RFID標(biāo)簽，其中，包括： 基部，其為電介質(zhì)制且為板狀； 環(huán)形天線，其具備形成在所述基部的周圍的第一天線單元以及第二天線單元，且具有 比諧振頻率下的波長(zhǎng)短的環(huán)長(zhǎng)；以及 1C芯片，其被配設(shè)在所述基部的第一面?zhèn)龋⑦B接在被設(shè)置于所述第一天線單元的一 端側(cè)的第一端子與被設(shè)置于所述第二天線單元的一端側(cè)的第二端子之間， 所述環(huán)形天線在所述基部的與所述第一面相反的一側(cè)的第二面?zhèn)龋哂械谝惶炀€單元 的另一端側(cè)的第一端部與所述第二天線單元的另一端側(cè)的第二端部以相互絕緣的狀態(tài)重 合的重復(fù)部， 所述重復(fù)部的靜電電容被調(diào)整為：第一合成阻抗的虛數(shù)成分與第二合成阻抗的虛數(shù)成 分的差在規(guī)定差以下，所述第一合成阻抗是由將所述基部的所述第二面?zhèn)日迟N在金屬部件 的情況下的所述環(huán)形天線的電感、所述環(huán)形天線與所述金屬部件之間的靜電電容以及所述 重復(fù)部的靜電電容得到的從所述第一端子以及所述第二端子觀察到的阻抗，所述第二合成 阻抗是由將所述基部的所述第二面?zhèn)日迟N在非金屬部件的情況下的所述環(huán)形天線的電感 和所述重復(fù)部的靜電電容得到的從所述第一端子以及所述第二端子觀察到的阻抗。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于， 所述重復(fù)部的靜電電容被調(diào)整成所述第一合成阻抗的虛數(shù)成分與所述第二合成阻抗 的虛數(shù)成分一致。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于， 還包括形成所述環(huán)形天線的第一天線單元以及第二天線單元的薄片部件， 所述環(huán)形天線通過所述薄片部件纏繞在所述基部的周圍從而形成在所述基部的周圍。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于， 所述第一天線單元以及第二天線單元與所述薄片部件構(gòu)建嵌體。5. 根據(jù)權(quán)利要求1~4的任意一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于， 所述第一天線單元具有比所述第一端部的寬度窄，并從所述第一端部向所述環(huán)形天線 的長(zhǎng)邊方向突出的第一突出部。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于， 所述第一突出部在所述第一端部的寬度方向上，向比所述第一端部靠近該寬度方向的 中央部偏移。7. 根據(jù)權(quán)利要求5或者6所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于， 所述第一天線單元具有兩條所述第一突出部。8. 根據(jù)權(quán)利要求1~7的任意一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于， 所述第二天線單元具有比所述第二端部的寬度窄，并從所述第二端部向所述環(huán)形天線 的長(zhǎng)邊方向突出的第二突出部。9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于， 所述第二突出部在所述第二端部的寬度方向上，向比所述第二端部靠近該寬度方向的 中央部偏移。10. 根據(jù)權(quán)利要求8或者9所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于， 所述第二天線單元具有兩條所述第二突出部。11. 根據(jù)權(quán)利要求1~10的任意一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于， 所述第一天線單元的所述一端，或者所述第二天線單元的所述一端與所述第一端部或 者所述第二端部在俯視時(shí)重復(fù)。12. 根據(jù)權(quán)利要求1~11的任意一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于， 所述環(huán)形天線具有配設(shè)在所述第一天線單元的所述一端側(cè)、和所述第二天線單元的所 述一端側(cè)的叉指部。13. -種RFID系統(tǒng)，是包括RFID標(biāo)簽、和在與所述RFID標(biāo)簽之間進(jìn)行通信的讀寫器的 RFID系統(tǒng)，其特征在于， 所述RFID標(biāo)簽包括： 基部，其為電介質(zhì)制且為板狀； 環(huán)形天線，其具備形成在所述基部的周圍的第一天線單元以及第二天線單元，且具有 比諧振頻率下的波長(zhǎng)短的環(huán)長(zhǎng)；以及 1C芯片，其被配設(shè)在所述基部的第一面?zhèn)龋⑦B接在被設(shè)置于所述第一天線單元的一 端側(cè)的第一端子與被設(shè)置于所述第二天線單元的一端側(cè)的第二端子之間， 所述環(huán)形天線在所述基部的與所述第一面相反的一側(cè)的第二面?zhèn)龋哂械谝惶炀€單元 的另一端側(cè)的第一端部與所述第二天線單元的另一端側(cè)的第二端部以相互絕緣的狀態(tài)重 合的重復(fù)部， 所述重復(fù)部的靜電電容被調(diào)整為：第一合成阻抗的虛數(shù)成分與第二合成阻抗的虛數(shù)成 分的差在規(guī)定差以下，所述第一合成阻抗是由將所述基部的所述第二面?zhèn)日迟N在金屬部件 的情況下的所述環(huán)形天線的電感、所述環(huán)形天線與所述金屬部件之間的靜電電容以及所述 重復(fù)部的靜電電容得到的從所述第一端子以及所述第二端子觀察到的阻抗，所述第二合成 阻抗是由將所述基部的所述第二面?zhèn)日迟N在非金屬部件的情況下的所述環(huán)形天線的電感 和所述重復(fù)部的靜電電容得到的從所述第一端子以及所述第二端子觀察到的阻抗。
【專利摘要】本發(fā)明提供無論粘貼在金屬部件和非金屬部件的哪一個(gè)，均能夠穩(wěn)定地進(jìn)行通信的RFID標(biāo)簽。RFID標(biāo)簽的包含第一天線單元和第二天線單元的環(huán)形天線在基部的與第一面相反的一側(cè)的第二面?zhèn)?，具有第一天線單元的第一端部與第二天線單元的第二端部以相互絕緣的狀態(tài)重合的重復(fù)部，重復(fù)部的靜電電容被調(diào)整為：第一合成阻抗的虛數(shù)成分與第二合成阻抗的虛數(shù)成分的差在規(guī)定差以下，所述第一合成阻抗是由將基部的第二面粘貼在金屬部件的情況下的環(huán)形天線的電感、環(huán)形天線與金屬部件之間的靜電電容以及重復(fù)部的靜電電容得到的從第一端子以及第二端子觀察到的阻抗，所述第二合成阻抗是由將基部的第二面貼在非金屬部件的情況下的環(huán)形天線的電感和重復(fù)部的靜電電容得到的從第一端子以及第二端子觀察到的阻抗。
【IPC分類】G06K19/07, H01Q7/00, H01Q1/38, G06K19/077
【公開號(hào)】CN105408918
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201380078534
【發(fā)明人】甲斐學(xué)
【申請(qǐng)人】富士通株式會(huì)社
【公開日】2016年3月16日
【申請(qǐng)日】2013年7月31日
【公告號(hào)】EP3029610A1, EP3029610A4, US20160140368, WO2015015604A1