一種電子設(shè)備及散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及散熱技術(shù)，具體涉及一種電子設(shè)備及散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的筆記本電腦，既要滿足輕薄可攜帶的要求，同時又要滿足產(chǎn)品性能提升的需求，必然帶來散熱的問題。如何在有限的空間內(nèi)，解決大功率的散熱，是兩個互相矛盾的話題，也是當(dāng)前高性能筆記本電腦設(shè)計遇到的主要問題?，F(xiàn)有的解決方案通常是在筆記本電腦內(nèi)部增加散熱模組尺寸，但同時會增加筆記本電腦的厚度，這樣不能滿足輕薄可攜帶的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決現(xiàn)有存在的技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供一種電子設(shè)備及散熱裝置，能夠通過外接的散熱裝置滿足電子設(shè)備的散熱需求。
[0004]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明實施例的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0005]本發(fā)明實施例提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括:本體和散熱裝置;所述本體設(shè)置有第一接口 ；所述散熱裝置設(shè)置有第二接口 ；所述第一接口和所述第二接口相適配；
[0006]所述第一接口與所述本體內(nèi)的主散熱組件相連接;所述第二接口與所述散熱裝置中的附散熱組件相連接；
[0007]當(dāng)所述散熱裝置通過所述第二接口與所述本體的所述第一接口連接時，所述附散熱組件中的液體進(jìn)入所述主散熱組件內(nèi)、以及返回所述附散熱組件。
[0008]上述方案中，所述第一接口包括第一子接口一和第一子接口二 ;所述第二接口包括第二子接口一和第二子接口二 ;所述第一子接口一和所述第二子接口一相適配;所述第一子接口二和所述第二子接口二相適配；
[0009]所述附散熱組件中的液體通過所述第二子接口一和所述第一子接口一進(jìn)入所述主散熱組件內(nèi)，通過所述第一子接口二和所述第二子接口二返回所述附散熱組件。
[0010]上述方案中，所述附散熱組件包括液體流通組件;所述液體流通組件的第一端與所述第二子接口一連通;所述液體流通組件的第二端與所述第二子接口二連通。
[0011 ]上述方案中，所述液體流通組件設(shè)置有第三接口，所述第三接口用于接入外接液體槽，以使所述外接液體槽中的液體通過所述第三接口進(jìn)入所述液體流通組件。
[0012]上述方案中，所述附散熱組件還包括制冷組件，所述制冷組件通過第四接口與所述液體流通組件連通;所述制冷組件用于將所述液體的溫度降低。
[0013]上述方案中，所述散熱裝置中還包括功能組件;所述功能組件包括以下組件的至少之一:顯卡、硬盤、音頻功放器；
[0014]所述液體流通組件與所述功能組件接觸以吸收所述功能組件的熱量。
[0015]上述方案中，所述液體的凝固點低于預(yù)設(shè)閾值。
[0016]上述方案中，所述液體為水。
[0017]上述方案中，所述散熱裝置還包括第五接口；所述本體包括第六接口 ；所述第五接口與所述散熱裝置中的功能組件電連接;所述第六接口與所述本體中的控制組件電連接；
[0018]當(dāng)所述第五接口和所述第六接口電連接時，所述本體中的控制組件支持控制所述功能組件。
[0019]本發(fā)明實施例還提供了一種散熱裝置，應(yīng)用于電子設(shè)備中；所述散熱裝置設(shè)置有第二接口和附散熱組件;所述第二接口與所述附散熱組件相連接；
[0020]所述散熱裝置通過所述第二接口與所述電子設(shè)備的本體連接或分離；
[0021]當(dāng)所述散熱裝置與所述電子設(shè)備的本體連接時，所述附散熱組件中的液體進(jìn)入所述本體的主散熱組件內(nèi)、以及返回所述附散熱組件。
[0022]上述方案中，所述第二接口包括第二子接口一和第二子接口二 ；
[0023]所述附散熱組件中的液體通過所述第二子接口一進(jìn)入所述本體的主散熱組件內(nèi)，通過所述第二子接口二返回所述附散熱組件。
[0024]上述方案中，所述附散熱組件還包括液體流通組件;所述液體流通組件的第一端與所述第二子接口一連通;所述液體流通組件的第二端與所述第二子接口二連通。
[0025]上述方案中，所述液體流通組件設(shè)置有第三接口，所述第三接口用于接入外接液體槽，以使所述外接液體槽中的液體通過所述第三接口進(jìn)入所述液體流通組件。
[0026]上述方案中，所述附散熱組件還包括制冷組件，所述制冷組件通過第四接口與所述液體流通組件連通;所述制冷組件用于將所述液體的溫度降低。
[0027]上述方案中，所述散熱裝置中還包括功能組件;所述功能組件包括以下組件的至少之一:顯卡、硬盤、音頻功放器；
[0028]所述液體流通組件與所述功能組件接觸以吸收所述功能組件的熱量。
[0029]上述方案中，所述散熱裝置還包括第五接口；所述第五接口與所述散熱裝置中的功能組件電連接;所述第五接口還用于與所述電子設(shè)備的本體中的控制組件電連接。
[0030]本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備及散熱裝置，所述電子設(shè)備包括:本體和散熱裝置；所述本體設(shè)置有第一接口 ；所述散熱裝置設(shè)置有第二接口 ；所述第一接口和所述第二接口相適配;所述第一接口與所述本體內(nèi)的主散熱組件相連接;所述第二接口與所述散熱裝置中的附散熱組件相連接;當(dāng)所述散熱裝置通過所述第二接口與所述本體的所述第一接口連接時，所述附散熱組件中的液體進(jìn)入所述主散熱組件內(nèi)、以及返回所述附散熱組件。如此，采用本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，在不改變電子設(shè)備內(nèi)部元器件的情況下，通過可插拔的外接散熱裝置對電子設(shè)備的散熱功能進(jìn)行增強(qiáng)，滿足電子設(shè)備的散熱需求。
【附圖說明】
[0031]圖1為本發(fā)明實施例一的電子設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖2為本發(fā)明實施例二的電子設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖3為本發(fā)明實施例三的電子設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖4為本發(fā)明實施例四的電子設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖5為本發(fā)明實施例五的電子設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖6為本發(fā)明實施例六的散熱裝置的組成結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖7為本發(fā)明實施例七的散熱裝置的組成結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖8為本發(fā)明實施例八的散熱裝置的組成結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖9為本發(fā)明實施例九的散熱裝置的組成結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040]圖10為本發(fā)明實施例十的散熱裝置的組成結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0041]下面結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0042]實施例一
[0043]本發(fā)明實施例提供了一種電子設(shè)備。圖1為本發(fā)明實施例一的電子設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)示意圖；如圖1所示，所述電子設(shè)備包括:本體11和散熱裝置12;所述本體11設(shè)置有第一接口 111;所述散熱裝置12設(shè)置有第二接口 121;所述第一接口 111和所述第二接口 121相適配；
[0044]所述第一接口111與所述本體11內(nèi)的主散熱組件112相連接;所述第二接口 121與所述散熱裝置12中的附散熱組件122相連接；
[0045]當(dāng)所述散熱裝置12通過所述第二接口121與所述本體11的所述第一接口 111連接時，所述附散熱組件122中的液體進(jìn)入所述主散熱組件112內(nèi)、以及返回所述附散熱組件122。
[0046]本實施例中，所述電子設(shè)備的本體11內(nèi)具有主散熱組件112，所述主散熱組件112用于吸收所述電子設(shè)備內(nèi)的熱量并排出。也就是說，所述電子設(shè)備具體為具有散熱功能的電子設(shè)備，例如個人計算機(jī)(PC，Personal Computer)，包括臺式電腦、筆記本電腦、一體機(jī)電腦等等。則所述主散熱組件112具體可用于吸收電子設(shè)備中的中央處理器(CPU)、顯卡等元器件發(fā)出的熱量并排出。
[0047]本實施例中，所述主散熱組件112具體為液冷散熱組件。具體的，所述主散熱組件112至少包括液冷塊、循環(huán)液和管道組成。其中，所述液冷塊為內(nèi)部設(shè)置有流通管道的金屬塊，通常由銅或鋁制成，與發(fā)熱元器件(例如CPU)接觸以吸收發(fā)熱元器件的熱量;循環(huán)液在管道中流動以吸收液冷塊吸收的熱量。則本實施例中，所述電子設(shè)備本體11的第一接口 111與所述主散熱組件112相連接，具體為與所述主散熱組件112的液冷塊連通；以使當(dāng)所述散熱裝置12通過第二接口 121與所述本體11的第一接口 111連接時，所述散熱裝置12中的附散熱組件122中的液體能夠通過所述第二接口 121和所述第一接口 111進(jìn)入所述主散熱組件112 (具體是所述住散熱組件的液冷塊)中。
[0048]本實施例中，所述散熱裝置12設(shè)置有第二接口121，所述第二接口 121可通過例如卡箍連接、絲扣連接等連接方式與所述本體11的第一接口 111連接，使得液體流經(jīng)所述第二接口 121和所述第一接口 111的連接處時不會發(fā)生液體外漏或滲透的情況。即所述第二接口121和所述第一接口 111具有與其連接方式相適配的形狀。本實施例中所述第二接口 121和所述第一接口 111相適配的連接關(guān)系不限于上述列舉，其他能夠時液體不外漏或不滲透的安全連接方式均在本實施例的保護(hù)范圍內(nèi)。當(dāng)然，所述第二接口 121和所述第一接口 111之間的連接方式，在所述第二接口 121和所述第一接口 111的連接解除時，也即所述散熱裝置12和所述本體11分離時，所述第二接口 121和所述第一接口 111分別處于封閉狀態(tài)，避免與所述第二接口 121相連接的附散熱組件122中的液體外漏，相應(yīng)的，也避免與所述第一接口111相連接的主散熱組件112中的液體外漏。如此，本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備支持外接散熱裝置12的熱插拔，可隨時隨地的接入外接散熱裝置12，也可解除所述外接散熱裝置12。
[0049]本實施例中，所述第一接口 111包括第一子接口一11 Ia和第一子接口二11 Ib;所述第二接口 121包括第二子接口一 121a和第二子接口二 121b;所述第一子接口一Illa和所述第二子接口一 121a相適配;所述第一子接口二 Illb和所述第二子接口二 121b相適配;所述第一子接口一 Illa和所述第二子接口一 121a的連接方式以及所述第一子接口二 Illb和所述第二子接口二 121b的連接方式參見上述描述，這里不再贅述。這里，所述第一子接口一Illa和第一子接口二Illb可分別用于液體的流出和液體的流入;相應(yīng)的，所述第二子接口一 121a和第二子接口二 121b也可分別用于液體的流入和液體的流出。具體的，所述附散熱組件122中的液體通過所述第二子接口一 121a和所述第一子接口一 Illa進(jìn)入所述主散熱組件112內(nèi)，通過所述第一子接口二Illb和所述第二子接口二 121b返回所述附散熱組件122。
[0050]本實施例中，所述散熱裝置12中具有附散熱組件122，所述附散熱組件122具體為液冷散熱組件。所述附散熱組件122包括液體流通組件122;所述液體流通組件122用于液