狀。本實(shí)施例中所述第二接口 121和所述第一接口相適配的連接關(guān)系不限于上述列舉，其他能夠時(shí)液體不外漏或不滲透的安全連接方式均在本實(shí)施例的保護(hù)范圍內(nèi)。當(dāng)然，所述第二接口 121和所述第一接口之間的連接方式，在所述第二接口 121和所述第一接口的連接解除時(shí)，也即所述散熱裝置和所述本體分離時(shí)，所述第二接口 121和所述第一接口分別處于封閉狀態(tài)，避免與所述第二接口 121相連接的附散熱組件中的液體外漏，相應(yīng)的，也避免與所述第一接口相連接的主散熱組件中的液體外漏。如此，本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備支持外接散熱裝置的熱插拔，可隨時(shí)隨地的接入外接散熱裝置，也可解除所述外接散熱裝置。
[0155]本實(shí)施例中，所述第二接口 121包括第二子接口一 121a和第二子接口二 121b;這里，所述第二子接口一 121a和第二子接口二 121b也可分別用于液體的流入和液體的流出。具體的，所述附散熱組件中的液體通過(guò)所述第二子接口一 121a進(jìn)入電子設(shè)備的主散熱組件內(nèi)，通過(guò)所述第二子接口二 121b返回所述附散熱組件。
[0156]本實(shí)施例中，所述散熱裝置中具有附散熱組件，所述附散熱組件具體為液冷散熱組件。所述附散熱組件包括液體流通組件122;所述液體流通組件122用于液體的流通;所述液體流通組件122的第一端與所述第二子接口一 121a連通;所述液體流通組件122的第二端與所述第二子接口二 121b連通；即液體可通過(guò)所述第二子接口一 121a流出，通過(guò)所述第二子接口二 121b流入，并在所述液體流通組件122中流動(dòng)返回至所述第二子接口一 121a形成液體循環(huán)。
[0157]本實(shí)施例中，所述液體的凝固點(diǎn)低于預(yù)設(shè)閾值，便于在處于不同的地理環(huán)境下以及不同的季節(jié)環(huán)境中的用戶使用，例如瑋度較高的冬季，室外溫度通常在零下幾度甚至十幾度時(shí)，若用戶在此時(shí)需要外接所述散熱裝置時(shí)，避免所述散熱裝置中的液體凝固。
[0158]本實(shí)施例中，所述液體的溫度可以為室溫，也可以低于預(yù)設(shè)溫度，便于更高效的吸收熱量，提高散熱效率。作為一種實(shí)施方式，所述液體可以為水。
[0159]本實(shí)施例中，所述液體流通組件122設(shè)置有第三接口123，所述第三接口 123可連接液體槽;可以理解為，所述液體槽設(shè)置有與所述第三接口 123相適配的另一接口，所述第三接口 123和所述另一接口的連接方式可參照實(shí)施例一中所述第一接口和所述第二接口 121的連接方式，這里不再贅述。則本實(shí)施例中，可通過(guò)外接液體槽增加所述附散熱裝置中的液體體積，便于在液體循環(huán)進(jìn)行散熱的過(guò)程中更高效的散熱。
[0160]本實(shí)施例中，所述附散熱組件還包括制冷組件124，所述制冷組件124可通過(guò)壓縮機(jī)方式或半導(dǎo)體方式對(duì)液體進(jìn)行制冷;其中，所述壓縮機(jī)方式或所述半導(dǎo)體方式進(jìn)行制冷可參照現(xiàn)有技術(shù)提供的制冷方式，本實(shí)施例中不做詳細(xì)描述。具體的，所述液體流通組件122設(shè)置有第四接口，所述第四接口用于與所述制冷組件124連通。相應(yīng)的，所述制冷組件124設(shè)置有與所述第四接口相適配的又一接口；所述第四接口和所述又一接口的連接方式可參照實(shí)施例一中所述第一接口和所述第二接口 121的連接方式，這里不再贅述。則本實(shí)施例中，可通過(guò)所述制冷組件124對(duì)液體進(jìn)行制冷，使得所述液體流通組件122中的液體的溫度降低，便于更高效的吸收本體的熱量，提高散熱效率。
[0161]本實(shí)施例中，所述散熱裝置中設(shè)置有功能組件125，所述功能組件125為以下組件的至少之一:顯卡、硬盤、音頻功放器等等。所述散熱裝置中的功能組件125用于對(duì)電子設(shè)備的功能進(jìn)行增強(qiáng)。例如，所述散熱裝置中的顯卡可用于對(duì)電子設(shè)備的圖形處理能夠有雙倍甚至更多的增強(qiáng)?；诖?，所述散熱裝置還包括第五接口 ；所述本體包括第六接口 ；所述第五接口與所述散熱裝置中的功能組件125電連接;所述第六接口與所述本體中的控制組件電連接；當(dāng)所述第五接口和所述第六接口電連接時(shí)，所述本體中的控制組件支持控制所述功能組件125。具體的，所述第五接口一方面與所述功能組件125電連接，另一方面與所述電子設(shè)備的主板電連接，以通過(guò)所述電子設(shè)備本體對(duì)所述散熱裝置中的功能組件125進(jìn)行控制。
[0162]本實(shí)施例中，所述液體流通組件122可由金屬制成，例如銅或鋁。所述液體流通組件122與所述功能組件125接觸，以吸收所述功能組件125的熱量，從而通過(guò)所述液體流通組件122中流動(dòng)的液體帶走所述熱量，達(dá)到所述散熱裝置內(nèi)部的功能組件125散熱的功能。
[0163]采用本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，具有以下有益效果:
[0164]1、原有的電子設(shè)備在外接此散熱裝置之后，電子設(shè)備本體的散熱能力，能夠提升60W?80W，并且能夠支持電子設(shè)備的CPU以及顯卡的加速功能。
[0165]2、散熱裝置內(nèi)的功能組件，例如顯卡，使得電子設(shè)備本體增強(qiáng)散熱能力能夠提升總共達(dá)到100W?300W。該功耗至少能夠支持到外接一到兩塊顯卡，當(dāng)散熱裝置中液體為外接或者低溫處理后，總的散熱能力會(huì)更高。
[0166]3、電子設(shè)備本體的輕薄設(shè)計(jì)，便于攜帶，如需性能增強(qiáng)，隨時(shí)外接散熱裝置，實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備迅速切換為大型游戲圖形處理等工作站的功能。
[0167]4、散熱裝置中的音頻功放器以及硬盤，能夠?qū)τ陔娮釉O(shè)備原有的功能進(jìn)行增強(qiáng)。
[0168]在本申請(qǐng)所提供的幾個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的設(shè)備，可以通過(guò)其它的方式實(shí)現(xiàn)。以上所描述的設(shè)備實(shí)施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式，如:多個(gè)單元或組件可以結(jié)合，或可以集成到另一個(gè)系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另外，所顯示或討論的各組成部分相互之間的耦合、或直接耦合、或通信連接可以是通過(guò)一些接口，設(shè)備或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性的、機(jī)械的或其它形式的。
[0169]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括:本體和散熱裝置;所述本體設(shè)置有第一接口 ；所述散熱裝置設(shè)置有第二接口 ；所述第一接口和所述第二接口相適配； 所述第一接口與所述本體內(nèi)的主散熱組件相連接;所述第二接口與所述散熱裝置中的附散熱組件相連接； 當(dāng)所述散熱裝置通過(guò)所述第二接口與所述本體的所述第一接口連接時(shí)，所述附散熱組件中的液體進(jìn)入所述主散熱組件內(nèi)、以及返回所述附散熱組件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一接口包括第一子接口一和第一子接口 二;所述第二接口包括第二子接口 一和第二子接口 二;所述第一子接口 一和所述第二子接口 一相適配;所述第一子接口 二和所述第二子接口 二相適配； 所述附散熱組件中的液體通過(guò)所述第二子接口 一和所述第一子接口 一進(jìn)入所述主散熱組件內(nèi)，通過(guò)所述第一子接口二和所述第二子接口二返回所述附散熱組件。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述附散熱組件包括液體流通組件；所述液體流通組件的第一端與所述第二子接口一連通;所述液體流通組件的第二端與所述第二子接口二連通。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述液體流通組件設(shè)置有第三接口，所述第三接口用于接入外接液體槽，以使所述外接液體槽中的液體通過(guò)所述第三接口進(jìn)入所述液體流通組件。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述附散熱組件還包括制冷組件，所述制冷組件通過(guò)第四接口與所述液體流通組件連通;所述制冷組件用于將所述液體的溫度降低。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱裝置中還包括功能組件;所述功能組件包括以下組件的至少之一:顯卡、硬盤、音頻功放器； 所述液體流通組件與所述功能組件接觸以吸收所述功能組件的熱量。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述液體的凝固點(diǎn)低于預(yù)設(shè)閾值。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述液體為水。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱裝置還包括第五接口；所述本體包括第六接口；所述第五接口與所述散熱裝置中的功能組件電連接;所述第六接口與所述本體中的控制組件電連接； 當(dāng)所述第五接口和所述第六接口電連接時(shí)，所述本體中的控制組件支持控制所述功能組件。10.一種散熱裝置，應(yīng)用于電子設(shè)備中；其特征在于，所述散熱裝置設(shè)置有第二接口和附散熱組件;所述第二接口與所述附散熱組件相連接； 所述散熱裝置通過(guò)所述第二接口與所述電子設(shè)備的本體連接或分離； 當(dāng)所述散熱裝置與所述電子設(shè)備的本體連接時(shí)，所述附散熱組件中的液體進(jìn)入所述本體的主散熱組件內(nèi)、以及返回所述附散熱組件。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的散熱裝置，其特征在于，所述第二接口包括第二子接口一和第二子接口二； 所述附散熱組件中的液體通過(guò)所述第二子接口一進(jìn)入所述本體的主散熱組件內(nèi)，通過(guò)所述第二子接口 二返回所述附散熱組件。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的散熱裝置，其特征在于，所述附散熱組件還包括液體流通組件;所述液體流通組件的第一端與所述第二子接口 一連通;所述液體流通組件的第二端與所述第二子接口二連通。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的散熱裝置，其特征在于，所述液體流通組件設(shè)置有第三接口，所述第三接口用于接入外接液體槽，以使所述外接液體槽中的液體通過(guò)所述第三接口進(jìn)入所述液體流通組件。14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的散熱裝置，其特征在于，所述附散熱組件還包括制冷組件，所述制冷組件通過(guò)第四接口與所述液體流通組件連通;所述制冷組件用于將所述液體的溫度降低。15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置中還包括功能組件；所述功能組件包括以下組件的至少之一:顯卡、硬盤、音頻功放器； 所述液體流通組件與所述功能組件接觸以吸收所述功能組件的熱量。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置還包括第五接口；所述第五接口與所述散熱裝置中的功能組件電連接;所述第五接口還用于與所述電子設(shè)備的本體中的控制組件電連接。
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開了一種電子設(shè)備及散熱裝置。所述電子設(shè)備包括：本體和散熱裝置；所述本體設(shè)置有第一接口；所述散熱裝置設(shè)置有第二接口；所述第一接口和所述第二接口相適配；所述第一接口與所述本體內(nèi)的主散熱組件相連接；所述第二接口與所述散熱裝置中的附散熱組件相連接；當(dāng)所述散熱裝置通過(guò)所述第二接口與所述本體的所述第一接口連接時(shí)，所述附散熱組件中的液體進(jìn)入所述主散熱組件內(nèi)、以及返回所述附散熱組件。
【IPC分類】G06F1/20
【公開號(hào)】CN105573453
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610105823
【發(fā)明人】甄慶娟
【申請(qǐng)人】聯(lián)想(北京)有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2016年2月25日