技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明揭示用于軟封裝后修復(fù)的設(shè)備及方法。一個此類設(shè)備可包含：存儲器單元，其在封裝中；易失性存儲器，其經(jīng)配置以響應(yīng)于進(jìn)入軟封裝后修復(fù)模式而存儲有缺陷地址數(shù)據(jù)；匹配邏輯電路；及解碼器。所述匹配邏輯電路可產(chǎn)生匹配信號，所述匹配信號指示對應(yīng)于待存取地址的地址數(shù)據(jù)是否匹配存儲于所述易失性存儲器中的所述有缺陷地址數(shù)據(jù)。所述解碼器可響應(yīng)于所述匹配信號指示對應(yīng)于所述待存取地址的所述地址數(shù)據(jù)匹配存儲于所述易失性存儲器中的所述有缺陷地址數(shù)據(jù)而選擇存取所述存儲器單元的第一群組而非所述存儲器單元的第二群組。所述存儲器單元的所述第二群組可對應(yīng)于與存儲于所述設(shè)備的非易失性存儲器中的其它有缺陷地址數(shù)據(jù)相關(guān)聯(lián)的替換地址。

技術(shù)研發(fā)人員：艾倫·J·威爾遜;杰弗里·賴特
受保護(hù)的技術(shù)使用者：美光科技公司
文檔號碼：201580018294
技術(shù)研發(fā)日：2015.02.11
技術(shù)公布日：2016.11.16