技術(shù)特征：
1.一種表面安裝型的壓電裝置，其特征在于，包括：壓電振動片，包含振動部及引出電極，所述振動部形成有一對激振電極且以規(guī)定的振動頻率而振動，所述引出電極是從所述一對激振電極引出；基礎(chǔ)板，在一方的主面載置所述壓電振動片且形成有電性連接于所述引出電極的連接電極，在另一方的主面上形成有安裝端子；以及蓋板，密封所述振動部，所述安裝端子的至少一部分包括：第1金屬膜，通過濺鍍或者真空蒸鍍而層疊多個金屬層；第2金屬膜，層疊多個金屬層，且以覆蓋所述第1金屬膜的方式形成，或者形成于所述第1金屬膜的表面的一部分上，且所述第2金屬膜的面積不同于所述第1金屬膜；以及無電解鍍敷膜，至少在所述第2金屬膜的表面、通過無電解鍍敷而形成；所述第1金屬膜及所述第2金屬膜包含：鉻層；形成于所述鉻層表面的鎳鎢層；及形成于所述鎳鎢層表面的金層，或者，所述第1金屬膜及所述第2金屬膜包含：鉻層；形成于所述鉻層表面的鉑層；及形成于所述鉑層表面的金層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電裝置，其特征在于，所述無電解鍍敷膜包含鎳層，所述鎳層的膜厚為1μm～3μm。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓電裝置，其特征在于，所述無電解鍍敷膜是在所述鎳層的表面形成金層。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的壓電裝置，其特征在于，所述安裝端子具有：一對接地端子、及電性連接于外部電極的一對熱端子，所述熱端子包含所述第1金屬膜、所述第2金屬膜及所述無電解鍍敷膜，所述接地端子包含所述第2金屬膜及所述無電解鍍敷膜，而不含所述第1金屬膜。5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的壓電裝置，其特征在于，所述壓電振動片包含：所述振動部；包圍所述振動部的框部；及連結(jié)所述振動部及所述框部的連結(jié)部，所述基礎(chǔ)板與所述蓋板夾著所述框部而接合。6.一種壓電裝置的制造方法，其特征在于包括：準(zhǔn)備多個壓電振動片的工序，所述壓電振動片具有：一對激振電極、及從所述激振電極分別引出的一對引出電極；準(zhǔn)備基礎(chǔ)晶片的工序，所述基礎(chǔ)晶片形成有多個基礎(chǔ)板；準(zhǔn)備蓋晶片的工序，所述蓋晶片形成有多個蓋板；第1金屬膜形成工序，在所述各基礎(chǔ)板的一方的主面與另一方的主面上，通過濺鍍或者真空蒸鍍而形成包含多個金屬層的第1金屬膜，所述第1金屬膜在所述一方的主面上用于一對連接電極，在所述另一方的主面上用于安裝端子；載置工序，在所述各基礎(chǔ)板上，以所述引出電極電性連接于所述連接電極的方式，分別載置壓電振動片；接合工序，以密封所述壓電振動片的方式，將所述蓋晶片接合于所述基礎(chǔ)晶片；第2金屬膜形成工序，在所述各基礎(chǔ)板的另一方的主面上，通過濺鍍或者真空蒸鍍而形成第2金屬膜，所述第2金屬膜包含多個金屬層，且所述第2金屬膜在所述另一方的主面上用于所述安裝端子；以及形成無電解鍍敷膜的工序，在所述第1金屬膜及所述第2金屬膜的表面，通過無電解鍍敷而形成無電解鍍敷膜，以用于所述安裝端子，所述第1金屬膜及所述第2金屬膜是形成于所述基礎(chǔ)板的表面，所述第2金屬膜是以面積大于所述第1金屬膜且覆蓋所述第1金屬膜表面的方式形成，或者面積小于所述第1金屬膜而形成于所述第1金屬膜的表面的一部分上；所述第1金屬膜及所述第2金屬膜包含：鉻層；形成于所述鉻層表面的鎳鎢層；及形成于所述鎳鎢層表面的金層，或者，所述第1金屬膜及所述第2金屬膜包含：鉻層；形成于所述鉻層表面的鉑層；及形成于所述鉑層表面的金層。7.一種壓電裝置的制造方法，其特征在于，包括：準(zhǔn)備壓電晶片的工序，所述壓電晶片形成有多個壓電振動片，所述壓電振動片包含：形成有一對激振電極的振動部、包圍所述振動部的框部、及連結(jié)所述振動部與所述框部的連結(jié)部，且在所述框部上形成有從所述一對激振電極引出的一對引出電極；準(zhǔn)備基礎(chǔ)晶片的工序，所述基礎(chǔ)晶片形成有多個基礎(chǔ)板；準(zhǔn)備蓋晶片的工序，所述蓋晶片形成有多個蓋板；第1金屬膜形成工序，在所述各基礎(chǔ)板的一方的主面與另一方的主面上，通過濺鍍或者真空蒸鍍而形成包含多個金屬層的第1金屬膜，所述第1金屬膜在所述一方的主面上用于一對連接電極，在所述另一方的主面上用于安裝端子；載置工序，以將所述引出電極電性連接于所述各基礎(chǔ)板的所述連接電極，而將所述各壓電振動片載置于所述各基礎(chǔ)板的方式，來接合所述基礎(chǔ)晶片與所述壓電晶片；接合工序，以密封所述振動部的方式，將所述蓋晶片接合于所述壓電晶片；第2金屬膜形成工序，在所述各基礎(chǔ)板的另一方的主面上，通過濺鍍或者真空蒸鍍而形成第2金屬膜，所述第2金屬膜包含多個金屬層，且所述第2金屬膜在所述另一方的主面上用于所述安裝端子；以及形成無電解鍍敷膜的工序，在所述第1金屬膜及所述第2金屬膜的表面，通過無電解鍍敷而形成無電解鍍敷膜，以用于所述安裝端子，所述第1金屬膜及所述第2金屬膜是形成于所述基礎(chǔ)板的表面，所述第2金屬膜是以面積大于所述第1金屬膜且覆蓋所述第1金屬膜表面的方式形成，或者面積小于所述第1金屬膜而形成于所述第1金屬膜的表面的一部分上；所述第1金屬膜及所述第2金屬膜包含：鉻層；形成于所述鉻層表面的鎳鎢層；及形成于所述鎳鎢層表面的金層，或者，所述第1金屬膜及所述第2金屬膜包含：鉻層；形成于所述鉻層表面的鉑層；及形成于所述鉑層表面的金層。8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的壓電裝置的制造方法，其特征在于，所述無電解鍍敷膜包含鎳層，所述鎳層是通過5μm/小時～15μm/小時的成膜速率而形成。9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的壓電裝置的制造方法，其特征在于，所述安裝端子具有：接地端子、及電性連接于外部電極的熱端子，關(guān)于所述安裝端子，在所述第1金屬膜形成工序中，形成所述第1金屬膜，以僅用于所述熱端子，在所述第2金屬膜形成工序中，形成所述第2金屬膜，以用于所述接地端子及所述熱端子。