本發(fā)明涉及一種將半導(dǎo)體芯片從箔拆下的方法。

背景技術(shù)：
半導(dǎo)體芯片通常被設(shè)置在由框架保持的箔上以用于在半導(dǎo)體安裝裝置上處理，在本領(lǐng)域中該箔也被稱為膠帶。半導(dǎo)體芯片粘在箔上。通過可移位的晶片臺(tái)容納具有箔的框架。該晶片臺(tái)被移位，以在某一位置處依次提供半導(dǎo)體芯片，并且所提供的半導(dǎo)體芯片被芯片夾具拾取并且被循環(huán)地放置在基板上。由布置在箔下方的芯片排出器(在本領(lǐng)域被稱為管芯排出器)支持從箔上移走所提供的半導(dǎo)體芯片的操作。從US7115482中獲知從箔拆下半導(dǎo)體芯片的方法，其中使用具有彼此相鄰設(shè)置的多個(gè)板的管芯排出器。板被一起提升以拆下半導(dǎo)體芯片并且然后從外部到內(nèi)部被順序地降低，或者從外部到內(nèi)部順序地被提升以形成突出超過支承平面的錐體隆起。也可以從CN101740349A、US2010-252205和US8092645中獲知這樣的管芯排出器和方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明基于進(jìn)一步改進(jìn)這樣的拆卸方法的目標(biāo)。根據(jù)本發(fā)明，芯片夾具和包括具有直線支承邊緣的第一板和具有L型支承邊緣的第二板的管芯排出器被用于將半導(dǎo)體芯片從箔拆下。在初始位置，板的支承邊緣形成箔擱置在其上的的支承平面。所述方法包括以下步驟：A)提升所述板，使得板的支承邊緣占據(jù)管芯排出器的蓋板的表面上方的高度H1；B)降低具有L型支承邊緣的第一對板；C)可選地，降低具有L型支承邊緣的第二對板；D)提升還未被降低的板，使得還沒有被降低的板的支承邊緣占據(jù)蓋板的表面上方的高度H2>H1；E)按照特定的順序，交錯(cuò)降低還未被降低的板，并且至少一個(gè)或幾個(gè)板未被降低；F)可選地，降低至少還未被降低的板，使得還未被降低的板的支承邊緣占據(jù)蓋板的表面上方的高度H3<H2；G)降低還未被降低的板直到所有的板都被降低，以及H)移走具有半導(dǎo)體芯片的芯片夾具，其中最遲在降低最后三個(gè)板之前，將芯片夾具定位在半導(dǎo)體芯片上方，并且降低所述芯片夾具直到它觸及所述半導(dǎo)體芯片。優(yōu)選地，板被固定到載體，載體可垂直于蓋板的表面移位，并且板可相對于載體被提升和降低。在初始位置，載體被設(shè)置在預(yù)定位置z0上，并且相對于載體提升板，使得板的支承邊緣形成箔擱置在其上的支承平面。優(yōu)選地，在步驟A中載體被提升預(yù)定距離Δz1，在步驟D中載體被提升預(yù)定距離Δz2，以及在可選的步驟F中載體被降低預(yù)定距離Δz3。附圖說明被并入該說明書并構(gòu)成該說明書的一部分的附圖示出本發(fā)明的一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例，并且與具體說明一起用于解釋本發(fā)明的原理和實(shí)施。附圖不是真實(shí)的尺寸。在附圖中：圖1示出管芯排出器的側(cè)視圖和截面圖；圖2以頂視圖示出管芯排出器；圖3以透視圖示出具有L型支承邊緣的板；圖4示出管芯排出器的板的支承邊緣的頂視圖，并且圖5至圖13示出拆卸過程的快照。具體實(shí)施方式圖1示出具有主要從EP2184765中獲知的構(gòu)造的管芯排出器1的側(cè)視截面圖。管芯排出器1包括封閉腔2，其可以被提供有真空并且包括優(yōu)選可移動(dòng)和可交換的蓋板3，具有半導(dǎo)體芯片5的箔4的一部分?jǐn)R置在該蓋板3上。還可以由管芯排出器1的外殼或其部分形成腔2。蓋板3還可以是蓋子。蓋板3包含在中部的矩形孔6并且優(yōu)選地包含多個(gè)附加孔7，該矩形孔6大約和半導(dǎo)體芯片5一樣大，所述多個(gè)附加孔7僅在圖2中示出并且用于在腔2被提供有真空時(shí)吸取箔4。管芯排出器1還包括在腔2內(nèi)部被相鄰布置并且固定到載體9的多個(gè)板8。管芯排出器1包括第一驅(qū)動(dòng)器10，該第一驅(qū)動(dòng)器10用于使載體9垂直于蓋板3的表面12，即在該情況下沿z方向移位。管芯排出器1包括第二驅(qū)動(dòng)器11，該第二驅(qū)動(dòng)器11用于使板8相對于載體9在垂直于蓋板3的表面12的方向上移位。因此載體9和板8二者能夠被相對于箔4的表面提升和降低。板8突出到蓋板3的中心孔6中。在板8和孔6的邊緣之間存在周邊空隙13。腔2可以被提供有真空。管芯排出器1的蓋板3的孔6內(nèi)的板8占據(jù)的面積優(yōu)選稍微小于半導(dǎo)體芯片5的面積，也就是以這樣的方法確定尺寸，即半導(dǎo)體芯片5將在橫向方向上的所有邊上超出板8所占據(jù)的面積大約0.5至1mm。板8的數(shù)目和形狀取決于半導(dǎo)體芯片5的尺寸。在半導(dǎo)體芯片非常小的情況下，即通常在具有至多大約5mm的邊緣長度的半導(dǎo)體芯片5的情況下，將僅使用具有直線支承邊緣的板8。在中等尺寸...