技術(shù)特征：
1.借助于芯片夾具(16)和管芯排出器(1)將半導(dǎo)體芯片(5)從箔(4)拆下的方法，其中所述管芯排出器(1)包括具有直線(xiàn)支承邊緣的內(nèi)板(8A)和具有L型支承邊緣的外板(8B、8C)，所述內(nèi)板和外板(8A、8B、8C)突出到蓋板(3)的中心孔中，并且其中位于初始位置的所述板(8A、8B、8C)的所述支承邊緣(19)形成所述箔(4)擱置在其上的支承平面，所述方法包括以下步驟：A)提升所述板(8A、8B、8C)，使得所述板(8A、8B、8C)的所述支承邊緣(19)占據(jù)所述蓋板(3)的表面(12)上方的高度H1；B)降低最外部的一對(duì)外板(8C)；C)至少提升還未被降低的所述板，使得還沒(méi)有被降低的所述板的所述支承邊緣(19)占據(jù)所述蓋板(3)的所述表面(12)上方的高度H2>H1；D)按照特定的順序，交錯(cuò)降低還未被降低的板，并且至少一個(gè)或多個(gè)板(8A)未被降低；E)將所述芯片夾具(16)定位在所述半導(dǎo)體芯片(5)上方；F)在降低最后三個(gè)板之前，降低所述芯片夾具(16)使其與所述半導(dǎo)體芯片(5)接觸；G)降低還未被降低的板直到所有的板(8A)都被降低；其中步驟A至D按上面列出的順序并且在步驟F和G之前執(zhí)行。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中兩個(gè)另外的外板被布置以形成第二對(duì)第二外部的板(8B)，所述方法進(jìn)一步包括：在步驟B之后，降低第二對(duì)外板(8B)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，進(jìn)一步包括：在步驟D之后，至少...