測(cè)試微電子電路的方法、測(cè)試器設(shè)備及便攜式組裝本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2008年4月4日、申請(qǐng)?zhí)枮?00880018734.5、發(fā)明名稱為“具有信號(hào)配電盤的電子測(cè)試器和具有不同熱膨脹系數(shù)的晶圓卡盤”的中國(guó)專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。相關(guān)申請(qǐng)本申請(qǐng)要求2007年4月5日提交的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)No.60/910,433的優(yōu)先權(quán)，其整體被引入作為參考。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種用于全晶圓（wafer）測(cè)試和/或老化測(cè)試（burn-intesting）和/或內(nèi)建自測(cè)試（built-inself-testing）。

背景技術(shù)：
一般在半導(dǎo)體晶圓中或上制造微電子電路。該晶圓隨后被“單個(gè)化”或“切割”成單獨(dú)的晶粒。該晶粒一般被安裝到為其提供剛性以及提供與晶粒的集成電路或微電子電路的電子通信的支撐基片。最后的封裝可包括晶粒封裝，然后將得到的封裝裝運(yùn)給客戶?？梢栽趯⒕Я；蚍庋b裝運(yùn)給客戶之前對(duì)其進(jìn)行測(cè)試。理想地，可以在較早階段測(cè)試晶粒，從而識(shí)別在較早階段的制造中出現(xiàn)的缺陷?？梢詼y(cè)試晶粒的最早階段是在晶圓級(jí)別時(shí)微電子電路制造完成之后，以及晶圓被單個(gè)化之前。進(jìn)行全晶圓測(cè)試具有很多難題。全晶圓測(cè)試中的一個(gè)難題是在晶圓上有大量的接點(diǎn)，因此大量的能量、接地以及信號(hào)連接需要被制造。另一個(gè)難題是老化測(cè)試需要熱管理系統(tǒng)，其可在相對(duì)較高的溫度下維 持晶圓穩(wěn)定，同時(shí)提供操作簡(jiǎn)單且相對(duì)便宜的系統(tǒng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
提供一種便攜式組裝，其包括便攜式支撐結(jié)構(gòu)，該支撐結(jié)構(gòu)用于支撐基片，該基片載有微電子電路，且具有連接至微電子電路的多個(gè)端子；在便攜式支撐結(jié)構(gòu)上的多個(gè)接點(diǎn)，該接點(diǎn)與端子匹配以用于與端子接觸；第一接口，其在便攜式支撐結(jié)構(gòu)上且與接點(diǎn)相連接，用于當(dāng)便攜式支撐結(jié)構(gòu)被固定結(jié)構(gòu)可移走地支撐時(shí)，第一接口與固定結(jié)構(gòu)上的第二接口連接。便攜式支撐結(jié)構(gòu)可包括第一組件和第二組件，用于將該基片支撐在它們之間，接點(diǎn)位于第二組件上，該組件可以相對(duì)于彼此移動(dòng)，以確保在接點(diǎn)和端子之間的適當(dāng)接觸。第二組件可包括信號(hào)配電盤和接觸器，其中該信號(hào)配電盤的CTE與該接觸器的CTE的CTE比率不等于1。在微電子電路的測(cè)試期間，該接觸器可以從第一接觸器溫度加熱到第二接觸器溫度，該信號(hào)配電盤可以從第一信號(hào)配電盤溫度加熱到第二信號(hào)配電盤溫度，并且溫度變化率是第二信號(hào)配電盤溫度和第一信號(hào)配電盤溫度之間的差值與第二接觸器溫度和第一接觸器溫度之間的差值的比，溫度變化率乘以CTE比率的乘積比CTE比率更接近1。熱膨脹系數(shù)比率乘以溫度變化率的乘積可以在0.8至1.2之間。第一組件可以是具有支撐基片的表面的基片卡盤。便攜式組裝可進(jìn)一步包括壓力差動(dòng)空腔封條，其位于該第一組件和第二組件之間，該壓力差動(dòng)空腔封條與該第一組件的表面和第二組件的表面一起形成封閉的壓力差動(dòng)空腔，以及包括在該壓力差動(dòng)空腔中的壓力減小通道，通過(guò)該壓力減小通道可以排出該壓力差動(dòng)空腔中的空氣，從而使得該第一組件和第二組件彼此相向移動(dòng)。該壓力差動(dòng)空腔封條可圍繞該接點(diǎn)和端子。當(dāng)該第一組件和第二組件分離時(shí)，該壓力差動(dòng)空腔封條可以被固定到該第一組件。該壓力差動(dòng)空腔封條可以是唇緣（lip）封條?？梢孕纬赏ㄟ^(guò)該組件中的一個(gè)的壓力減小通道，該壓力減小通道具有在該壓力差動(dòng)空腔處的入口和該壓力差動(dòng)空腔外部的出口，在具有該壓力減小通道的該組件中的第一閥，打開該第一閥使得空氣可以從該壓力差動(dòng)空腔中排出，并可以關(guān)閉該第一閥以阻止空氣進(jìn)入該壓力差動(dòng)空腔。該第一閥可以是止回閥，真空釋放通道被形成通過(guò)具有該止回閥的組件，該真空釋放通道具有在該壓力差動(dòng)空腔處的入口和在該壓力差動(dòng)空腔外部的出口，以及在具有該真空釋放通道的該組件中的第二真空釋放閥，打開真空釋放閥使得空氣可以進(jìn)入壓力差動(dòng)空腔，并且關(guān)閉該真空釋放閥可以阻止空氣從壓力差動(dòng)空腔中逸出。該便攜式組裝可進(jìn)一步包括在該第一組件中的基片抽氣通道，通過(guò)該基片抽氣通道可以將空氣抽出，以減小該基片的面向該第一組件的一側(cè)上的壓力，從而相對(duì)著該第一組件支撐該基片。該接點(diǎn)可以被該端子可回復(fù)按壓，該便攜式組裝進(jìn)一步包括在該第二組件上的托腳，該托腳具有限制至少一個(gè)接點(diǎn)的按壓的表面。多個(gè)獨(dú)立的托腳可以位于該接點(diǎn)之間。該便攜式組裝可進(jìn)一步包括具有第一側(cè)和與該第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)的層，所述第一側(cè)是帶粘性的并粘接到所述第二組件，所述第二側(cè)是帶粘性的，所述托腳可被粘接到該第二側(cè)。該第一接口可包括多個(gè)連接盤，且該第二接口可包括多個(gè)構(gòu)件，該構(gòu)件具有與該連接盤匹配并且可以被該連接盤可回復(fù)按壓的接觸表面，使其可相對(duì)于固定結(jié)構(gòu)移動(dòng)。該連接盤和該端子可以在平行平面內(nèi)。該基片可以是具有多個(gè)微電子電路的晶圓。該接點(diǎn)可以是插腳，每個(gè)插腳具有彈簧，當(dāng)各自的接點(diǎn)被各自一個(gè)端子按壓時(shí)，插腳頂著彈簧的彈簧力而被按壓。本發(fā)明還涉及一種測(cè)試器設(shè)備，其包括：支撐基片的便攜式支撐結(jié)構(gòu)，其中該基片承載有微電子電路并具有多個(gè)連接到微電子電路的端子；在便攜式支撐結(jié)構(gòu)上的多個(gè)接點(diǎn)，該接點(diǎn)與該端子匹配以用于與端子接觸；在便攜式支撐結(jié)構(gòu)上且連接到接點(diǎn)的第一接口；固定結(jié)構(gòu)，該便攜式支撐結(jié)構(gòu)是可被該固定結(jié)構(gòu)容納以被支撐，且可以從該固定結(jié)構(gòu)移走；在該固定結(jié)構(gòu)上的第二接口，當(dāng)該便攜式結(jié)構(gòu)被該固定結(jié)構(gòu)支撐時(shí)，該第二接口被連接到該第一接口，當(dāng)該便攜式支撐結(jié)構(gòu)被從該固定結(jié)構(gòu)移走時(shí)，該第二接口和第一接口被斷開連接；電測(cè)試器，通過(guò)該第二接口、該第一接口以及該接點(diǎn)連接到該端子，使得可以在該電測(cè)試器和該微電子電路之間傳送信號(hào)，從而測(cè)試該微電子電路。該便攜式支撐結(jié)構(gòu)可包括支撐該基片于其間的第一組件和第二組件，該接點(diǎn)位于該第二組件上，該組件相對(duì)彼此是可以移動(dòng)的，從而確保該接點(diǎn)和該端子之間的適當(dāng)接觸。該第二組件可包括信號(hào)配電盤和接觸器，其中該信號(hào)配電盤的CTE與該接觸器的CTE的CTE比率不等于1。在測(cè)試微電子電路期間，該接觸器可以從第一接觸器溫度加熱到第二接觸器溫度，且該信號(hào)配電盤可以從第一信號(hào)配電盤溫度加熱到第二信號(hào)配電盤溫度，溫度變化率是第二信號(hào)配電盤溫度和第一信號(hào)配電盤溫度之間的差值與第二接觸器溫度和第一接觸器溫度之間的差值之比，溫度變化率乘以CTE比率的乘積比CTE比率更接近1。熱膨脹系數(shù)的比率乘以溫度變化率的乘積可以在0.8至1.2之間。該第一組件可以是具有支撐該基片的表面的基片卡盤。該測(cè)試器設(shè)備可進(jìn)一步包括在該第一組件和第二組件之間的壓力差動(dòng)空腔封條，該壓力差動(dòng)空腔封條與該第一組件和第二組件的表面一起形成封閉的壓力差動(dòng)空腔；在該壓力差動(dòng)空腔中的壓力減小通道，通過(guò)該壓力減小通道可以排出該壓力差動(dòng)空腔中的空氣，從而使該第一組件和第二組件相對(duì)彼此移動(dòng)。該壓力差動(dòng)空腔封條可圍繞該接點(diǎn)和該端子。當(dāng)該第一組件和第二組件分離時(shí)，該壓力差動(dòng)空腔封條可被固定到該第一組件。該壓力差動(dòng)空腔封條可以是唇緣封條?？梢孕纬赏ㄟ^(guò)組件中的一個(gè)的壓力減小通道，該壓力減小通道具有在該壓力差動(dòng)空腔處的入口和該壓力差動(dòng)空腔外部的出口，在具有該壓力減小通道的該組件中的第一閥，打開該第一閥使得空氣可以從該壓力差動(dòng)空腔中排出，并且關(guān)閉該第一閥可以阻止空氣進(jìn)入該壓力差動(dòng)空腔。該第一閥可以是止回閥，真空釋放通道被形成通過(guò)具有該止回閥的該組件，該真空釋放通道具有在該壓力差動(dòng)空腔處的入口和在該壓力差動(dòng)空腔外部的出口，在具有該真空釋放通道的該組件中的第二真空釋放閥，打開真空釋放閥使得空氣可以進(jìn)入壓力差動(dòng)空腔，并且關(guān)閉該真空釋放閥可以阻止空氣從壓力差動(dòng)空腔中逸出。該測(cè)試器設(shè)備可進(jìn)一步包括在該第一組件中的基片抽氣通道，通過(guò)該基片抽氣通道可以將空氣抽出，以減小該基片面向該第一組件的一側(cè)上的壓力，從而相對(duì)著該第一組件支撐該基片。該接點(diǎn)可以被該端子可回復(fù)按壓，進(jìn)一步包括在該第二組件上的托腳，該托腳具有限制至少一個(gè)接點(diǎn)的按壓的表面。多個(gè)獨(dú)立的托腳可以位于該接點(diǎn)之間。該測(cè)試器設(shè)備可進(jìn)一步包括具有第一側(cè)和與第一側(cè)相反的第二側(cè)的層， 該第一側(cè)是粘性的并粘接到該第二組件，第二側(cè)是粘性的，該托腳可被粘接到該第二側(cè)。該第一接口可包括多個(gè)連接盤，該第二接口可包括多個(gè)構(gòu)件，該構(gòu)件具有和該連接盤匹配并且可以被該連接盤可回復(fù)按壓的接觸表面，使其可相對(duì)于固定結(jié)構(gòu)移動(dòng)。該連接盤和該端子可以在平行平面內(nèi)。該固定結(jié)構(gòu)可包括熱卡盤，該便攜式支撐結(jié)構(gòu)接觸該熱卡盤，使得熱量可以在該便攜式支撐結(jié)構(gòu)和該熱卡盤之間傳遞。在該便攜式支撐結(jié)構(gòu)和該熱卡盤之間可限定熱接口空腔，穿過(guò)該熱卡盤到該熱接口真空可形成熱接口真空通道。該測(cè)試器設(shè)備可進(jìn)一步包括與該便攜式支撐結(jié)構(gòu)和熱卡盤均接觸的熱接口空腔封條，使得該熱接口空腔封條與該便攜式支撐結(jié)構(gòu)和熱卡盤一起限定熱接口空腔。該測(cè)試器設(shè)備可進(jìn)一步包括在該固定結(jié)構(gòu)上的熱卡盤，該熱卡盤具有熱控制通道，該熱控制通道具有入口、出口以及介于入口與出口之間用于流體從入口流至出口的至少一個(gè)部分，熱量通過(guò)熱卡盤在該基片和該熱控制通道中的流體之間傳遞。該熱控制通道可具有沿著流體路徑依次串聯(lián)的第一、第二和第三部分，在橫截面視圖中該第三部分可被置于該第一部分和第二部分之間。該熱控制通道可具有沿著流體路徑在該第三部分之后串聯(lián)的第四部分，該第四部分被置于該第二和第三部分之間。該熱控制通道可具有沿著流體路徑在該第三部分之后串聯(lián)的第四部分，該第四部分被置于該第一部分和第二部分之間。該第一、第二和第三部分可以是第一螺旋的部分。該第一部分和第二部分可以是第一螺旋的部分，且該第三部分可以是位 于該第一螺旋上的第二螺旋的部分。該測(cè)試器設(shè)備可進(jìn)一步包括加熱器，當(dāng)該流體在該熱控制通道外部時(shí)，熱量由該加熱器傳遞至該流體。該加熱器可以是電加熱器。熱量可以從該基片傳遞至在高于21攝氏度進(jìn)入流體入口的該流體。該流體在高于21攝氏度進(jìn)入流體入口之后，熱量可首先從流體傳遞至該基片。當(dāng)該流體進(jìn)入該流體入口時(shí)，該流體的溫度可以高于100攝氏度。該流體可以是重復(fù)循環(huán)的。該測(cè)試器設(shè)備可進(jìn)一步包括至少一個(gè)接口致動(dòng)器，該接口致動(dòng)器具有相互可致動(dòng)的第一致動(dòng)器部件和第二致動(dòng)器部件，以相對(duì)于該固定結(jié)構(gòu)移動(dòng)該便攜式支撐結(jié)構(gòu)并使該第一接口和該第二接口接合。該第一致動(dòng)器部件和第二致動(dòng)器部件可以分別是汽缸和活塞，該活塞沿著該汽缸的內(nèi)表面滑動(dòng)。該測(cè)試器在該微電子電路上執(zhí)行的測(cè)試可以是老化測(cè)試。該基片可以是具有多個(gè)微電子電路的晶圓。該接點(diǎn)可以是插腳，每個(gè)插腳具有彈簧，當(dāng)各自的接點(diǎn)被各自的一個(gè)端子按壓時(shí)，插腳頂著彈簧的彈簧力而被按壓。本發(fā)明還涉及一種測(cè)試由基片支撐的微電子電路的方法，包括將該基片支撐在便攜式支撐結(jié)構(gòu)中，該便攜式支撐結(jié)構(gòu)具有相對(duì)著連接到微電子電路的基片的端子的接點(diǎn)；通過(guò)固定結(jié)構(gòu)容納該便攜式支撐結(jié)構(gòu)，該便攜式支撐結(jié)構(gòu)上的第一接口連接到該固定結(jié)構(gòu)的第二接口，通過(guò)該端子、接點(diǎn)、以及第一接口和第二接口，在電測(cè)試器和微電子電路之間傳輸信號(hào)，從而測(cè)試該微電子電路。該基片可以被支撐在該便攜式支撐結(jié)構(gòu)的第一組件和第二組件之間，該 接點(diǎn)可在該第二組件上，進(jìn)一步包括該第一組件和第二組件相對(duì)彼此相向移動(dòng)，以確保該接點(diǎn)和該端子之間的適當(dāng)接觸。該便攜式支撐結(jié)構(gòu)與該基片一起可包括第一元件和第二元件，其中第一元件的CTE與第二元件的CTE之間的CTE比率不等于1。該CTE比率乘以溫度變化率的乘積優(yōu)選在0.8至1.2之間。該第一元件和第二元件可以是在該基片相同側(cè)的信號(hào)配電盤和接觸器。該元件之一是該基片。該第一組件可以是具有支撐該基片的表面的基片卡盤。該方法可進(jìn)一步包括在該第一組件和第二組件之間設(shè)置壓力差動(dòng)空腔封條，以由該第一組件的表面和第二組件的表面與壓力差動(dòng)空腔封條形成封閉的空腔，減小壓力差動(dòng)空腔封條空腔中的壓力，以使該第一組件和第二組件相對(duì)彼此相向移動(dòng)。該壓力差動(dòng)空腔封條可圍繞該接點(diǎn)和該端子。當(dāng)該第一組件和第二組件分離時(shí)，該壓力差動(dòng)空腔封條可被固定到該第一組件。該基片空腔封條可以用唇緣封條形成。壓力減小通道可被形成穿過(guò)該組件中的一個(gè)，該壓力減小通道具有在該壓力差動(dòng)空腔處的入口和該壓力差動(dòng)空腔外部的出口，在具有該壓力減小通道的該組件中的第一閥，進(jìn)一步包括打開該第一閥允許空氣可以從該壓力差動(dòng)空腔中排出，且關(guān)閉該第一閥可以阻止空氣進(jìn)入該壓力差動(dòng)空腔。該第一閥可以是止回閥，真空釋放通道被形成通過(guò)具有該止回閥的該組件，該真空釋放通道具有在該壓力差動(dòng)空腔處的入口和在該壓力差動(dòng)空腔外部的出口，在具有該真空釋放通道的該組件中的第二真空釋放閥，進(jìn)一步包括：打開真空釋放閥使得空氣可以進(jìn)入壓力差動(dòng)空腔，關(guān)閉該真空釋放閥可以阻止空氣從壓力差動(dòng)空腔中逸出。在該便攜式支撐結(jié)構(gòu)被該固定結(jié)構(gòu)容納之前，可以形成該壓力差動(dòng)空腔中的壓力。該方法進(jìn)一步包括通過(guò)該第一組件中的基片抽氣通道抽出空氣，以減小該基片面向該第一組件的一側(cè)上的壓力，并將該基片支撐在該第一組件上。該接點(diǎn)可以是被該端子可回復(fù)按壓的，進(jìn)一步包括限制至少一個(gè)接點(diǎn)的按壓，該至少一個(gè)接點(diǎn)具有在該第二組件上的托腳的表面。多個(gè)單獨(dú)的托腳可以被置于該接點(diǎn)之間。該方法可進(jìn)一步包括具有第一側(cè)和與第一側(cè)相反的第二側(cè)的層，第一側(cè)是粘性的并粘接到該第二組件；第二側(cè)是粘性的，該托腳可被粘接到該第二側(cè)。該方法可進(jìn)一步包括將第一接口的連接盤相對(duì)著該固定結(jié)構(gòu)上的第二接口的多個(gè)匹配構(gòu)件設(shè)置在該便攜式支撐結(jié)構(gòu)上，并用連接盤可回復(fù)按壓該構(gòu)件。該方法可進(jìn)一步包括將該便攜式支撐結(jié)構(gòu)的表面相對(duì)著熱卡盤的表面設(shè)置在該固定結(jié)構(gòu)上，并通過(guò)該表面?zhèn)鬟f熱量。該方法可進(jìn)一步包括減小限定在該便攜式支撐結(jié)構(gòu)和該熱卡盤的表面之間的熱接口空腔中的氣壓。熱接口空腔可被限定在該便攜式支撐結(jié)構(gòu)和該熱卡盤之間，穿過(guò)該熱卡盤到該熱接口真空可形成熱接口真空通道。該方法可進(jìn)一步包括將熱接口空腔封條置于該便攜式支撐結(jié)構(gòu)和該熱卡盤之間，使得該熱接口空腔可以由該熱接口空腔封條與該便攜式支撐結(jié)構(gòu)和該熱卡盤一起限定。該方法可進(jìn)一步包括通過(guò)在該固定結(jié)構(gòu)上的熱卡盤中的熱控制通道的至少一個(gè)部分，將流體從流體入口流到流體出口，并在該熱控制通道中的該流體和該基片之間傳遞熱量，從而控制該基片的溫度。該熱控制通道可具有沿著流體路徑的依次串聯(lián)第一、第二和第三部分，在橫截面視圖中該第三部分可被置于該第一部分和第二部分之間。該熱控制通道可具有沿著流體路徑在該第三部分之后串聯(lián)的第四部分，該第四部分被置于該第二和第三部分之間。在該第二和第三部分之間的該熱卡盤的溫度可以介于該第一部分和第二部分中的流體的溫度之間，在該第一和第四部分之間的該熱卡盤的溫度可以介于該第一部分和第二部分中的流體的溫度之間。該第一部分中的流體和第四部分中的流體之間的溫度差比該第二部分中的流體和第三部分中的流體之間的溫度差大。該熱控制通道可具有沿著流體路徑在該第三部分之后串聯(lián)的第四部分，該第四部分被置于該第一部分和第二部分之間。該第一、第二和第三部分可以是第一螺旋的部分。該第一部分和第二部分可以是第一螺旋的部分，且該第三部分可以是不在該第一螺旋上的第二螺旋的部分。當(dāng)該流體進(jìn)入該流體入口時(shí)，該流體的溫度高于21攝氏度。熱量可以從該基片傳遞至以高于21攝氏度的溫度進(jìn)入該流體入口的流體。在該流體以高于100攝氏度的溫度進(jìn)入該流體入口之后，熱量可以從該流體傳遞至該基片。該流體可以是重復(fù)循環(huán)的。在該微電子電路上執(zhí)行的該測(cè)試可以是老化測(cè)試。該基片可以是具有多個(gè)微電子電路的晶圓。該接點(diǎn)可以是插腳，每個(gè)插腳具有彈簧，當(dāng)各自接觸被各自一個(gè)端子按壓時(shí)，插腳頂著彈簧的彈簧力而被按壓。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種熱控制設(shè)備，包括熱卡盤，該熱卡盤具有熱控制 通道，該熱控制通道具有入口、出口、以及沿著從流體入口到流體出口的流體路徑的依次串聯(lián)的至少第一、第二、和第三部分，在橫截面視圖中該第三部分位于該第一部分和第二部分之間。該熱控制通道可具有沿著流體路徑在該第三部分之后串聯(lián)的第四部分，該第四部分位于該第二和第三部分之間。該熱控制通道可具有沿著流體路徑在該第三部分之后串聯(lián)的第四部分，該第四部分位于該第一部分和第二部分之間。該第一、第二和第三部分可以是第一螺旋的部分。該第一部分和第二部分可以是第一螺旋的部分，且該第三部分可以是不在該第一螺旋上的第二螺旋的部分。本發(fā)明進(jìn)一步涉及測(cè)試器設(shè)備的電學(xué)方面，該測(cè)試器設(shè)備包括電測(cè)試器，通過(guò)該接點(diǎn)連接到承載至少一個(gè)集成電路的至少一個(gè)基片的多個(gè)端子，并具有連接到該集成電路的端子，使得電流在電測(cè)試器和集成電路之間傳導(dǎo)以測(cè)試該集成電路。該測(cè)試器設(shè)備可進(jìn)一步包括連接至接點(diǎn)的電源電路，其中通過(guò)連接至該接點(diǎn)的電源電路提供電能。多個(gè)n+1個(gè)電源電路互相并聯(lián)連接，使得n+1個(gè)電源電路給集成電路提供電能，如果該電源中的一個(gè)故障，則n個(gè)該電路仍然給集成電路提供電能。該測(cè)試器設(shè)備可進(jìn)一步包括均流電路，其（i）檢測(cè)至少n+1個(gè)電源電路中的一個(gè)的功率降低，以及（ii）將從n+1個(gè)電源電路中的一個(gè)的連接切斷，以消除來(lái)自該n+1個(gè)電源電路中的一個(gè)的電流，使得該n個(gè)電源電路分擔(dān)電流。該均流電路可包括多個(gè)故障檢測(cè)電路，每個(gè)檢測(cè)各自的一個(gè)電源電路的功率損失。該測(cè)試器設(shè)備可進(jìn)一步包括電源控制電路，其由多個(gè)電源電路中的至少 一個(gè)供電，該電源控制電路將電源電路在測(cè)試模式和節(jié)能模式之間切換，在該測(cè)試模式中多個(gè)電源電路中的第一數(shù)量的電源電路供電，在該節(jié)能模式中第二數(shù)量的電源電路供電，第二數(shù)量小于第一數(shù)量。該測(cè)試器設(shè)備可進(jìn)一步包括電流配置電路，該電流配置電路可被配置成在第一配置和第二配置之間切換電流，其中在該第一配置中不同大小的單獨(dú)電流被提供給單獨(dú)通道，在該第二配置中供給單獨(dú)通道的電流遵循公共基準(zhǔn)。該電流配置電路可包括多個(gè)電流放大器，當(dāng)電流配置電路在第一配置時(shí)，每個(gè)電流放大器具有遵循單獨(dú)基準(zhǔn)的輸出電流。該測(cè)試器設(shè)備可進(jìn)一步包括放大到單獨(dú)通道的電流的電流放大器。該測(cè)試器設(shè)備可進(jìn)一步包括給集成電路提供信號(hào)的信號(hào)電子裝置。該測(cè)試器設(shè)備可進(jìn)一步包括支撐至少一個(gè)基片的支撐結(jié)構(gòu)，和多個(gè)與該端子匹配從而與該端子接觸的接點(diǎn)，電測(cè)試器通過(guò)該接點(diǎn)連接到該端子，使得電流在該電測(cè)試器和該集成電路之間傳導(dǎo)以測(cè)試該集成電路。本發(fā)明還涉及一種測(cè)試由至少一個(gè)基片支撐的至少一個(gè)電路的方法的電學(xué)方面，包括相對(duì)連接到該集成電路的該基片的端子設(shè)置接點(diǎn)，并在電測(cè)試器和集成電路之間通過(guò)該端子和接點(diǎn)傳導(dǎo)電流從而測(cè)試該集成電路?？赏ㄟ^(guò)連接到該接點(diǎn)的電源電路提供電能。多個(gè)n+1個(gè)電源電路互相并聯(lián)連接，這樣n+1個(gè)電源電路給至少一個(gè)基片的集成電路提供電能，當(dāng)電源電路中的一個(gè)故障時(shí)，n個(gè)電路仍然給集成電路供電。該方法可進(jìn)一步包括檢測(cè)至少n+1個(gè)電源電路中的一個(gè)中的功率降低，并且將n+1個(gè)電源電路中的一個(gè)的連接切斷，以消除來(lái)自該n+1個(gè)電源電路中的一個(gè)的電流，使得電流可以被該n個(gè)電源電路分擔(dān)。該方法進(jìn)一步包括用單獨(dú)的故障檢測(cè)電路檢測(cè)每一個(gè)電源電路的功率 損失。該方法可進(jìn)一步包括從多個(gè)電源電路中的至少一個(gè)給電源控制電路供電，并利用該電源控制電路在測(cè)試模式和節(jié)能模式之間切換，其中在該測(cè)試模式中多個(gè)電源電路中的第一數(shù)量的電源電路供電，在該節(jié)能模式中第二數(shù)量的電源電路供電，第二數(shù)量小于第一數(shù)量。該方法可進(jìn)一步包括在第一配置和第二配置之間切換，其中在該第一配置中不同大小的單獨(dú)電流被提供給單獨(dú)通道，在該第二配置中供給單獨(dú)通道的電流遵循公共基準(zhǔn)。該電流配置電路可包括多個(gè)電流放大器，當(dāng)電流配置電路在第一配置時(shí)，每個(gè)電流放大器具有遵循單獨(dú)基準(zhǔn)的輸出電流。該方法可進(jìn)一步包括放大至單獨(dú)通道的電流。該方法可進(jìn)一步包括給集成電路提供信號(hào)。附圖說(shuō)明本發(fā)明進(jìn)一步通過(guò)參考附圖的實(shí)施方式來(lái)描述：圖1是晶圓卡盤部件的立體圖；圖2是圖1中2-2的截面?zhèn)纫晥D，其是晶圓卡盤部件的一部分和晶圓基片的一部分，其中晶圓基片的垂直方向被放大以用于說(shuō)明；圖3是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的便攜式組裝的立體圖，其包括晶圓卡盤部件和配電盤部件；圖4是從下面看便攜式組裝的立體圖；圖5是便攜式組裝被裝配之后與圖4相似的視圖；圖6是圖5中便攜式組裝的6-6上的截面?zhèn)纫晥D；圖7是便攜式組裝和固定結(jié)構(gòu)組件的截面?zhèn)纫晥D，包括信號(hào)分配板、接觸器以及熱卡盤，其示出了主要的電子細(xì)節(jié)；圖8是固定結(jié)構(gòu)組件和便攜式組裝的截面?zhèn)纫晥D，示出了主要的結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)；圖9是熱卡盤和貼附于熱卡盤的組件的立體圖；圖10示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的測(cè)試器設(shè)備的組件的示意圖；圖11是圖10中所示的一個(gè)電子測(cè)試器的平面圖；圖12是圖11的電子測(cè)試器的配置功率板的結(jié)構(gòu)圖；圖13A是圖12的配置功率板的電源電路和功率分擔(dān)電路的電路圖；圖13B是圖12的配置功率板的電壓主控器（master）DACS和MUXES的電路圖；圖13C是圖12的配置功率板的高電流從動(dòng)裝置的“主”群的電路圖；圖14是圖13C的主要組的六個(gè)電流放大器之一的電路圖；以及圖15是圖12的配置功率板的一個(gè)高壓從動(dòng)裝置的電壓和電流放大器的電路圖。具體實(shí)施方式附圖的圖1示出了晶圓卡盤部件10的立體圖，圖2示出了晶圓卡盤部件10的一部分的截面?zhèn)纫晥D。晶圓卡盤部件10包括晶圓卡盤組件12、壓力差動(dòng)基片空腔封條14、偏置環(huán)16以及基片抽氣通道閥18。晶圓卡盤組件12由鋁或另一種具有相對(duì)高的熱傳導(dǎo)率并具有預(yù)定的、相對(duì)低的熱膨脹系數(shù)的金屬制成。晶圓卡盤組件12具有圓形外表面20以及上表面22和下表面24。外表面20的直徑典型地介于350mm和450mm之間，更典型地大約為400mm。上表面22具有形成在其中的多個(gè)槽并延伸至外表面20。下表面24也形成在延伸至外表面20的單個(gè)平面中。上表面22和下表面24的平面互相平行。下表面24和上表面22具有相同的表面積。偏置環(huán)16具有上表面26和下表面28。偏置環(huán)16的下表面28被設(shè)置在 晶圓卡盤組件12的上表面22的頂端，偏置環(huán)16用緊固件30固定到晶圓卡盤組件12上。因此，偏置環(huán)16的上表面26在和晶圓卡盤組件12的上表面22的平面垂直隔開的平面內(nèi)。偏置環(huán)16還具有內(nèi)表面32和外表面34。內(nèi)表面32與晶圓卡盤組件12的上表面22的中央部分共同定義了容納具有圓形外緣的晶圓的圓形凹部36。在提供的示例中，晶圓可以具有大約200mm的直徑。通過(guò)移走偏置環(huán)16可以容納更大的晶圓。基片空腔封條14被形成為封閉圓環(huán)，其完全地包圍偏置環(huán)16和用于晶圓的凹部36?；涨环鈼l14是唇形封條，具有下錨部40和上唇42。下錨部40被固定在形成于晶圓卡盤組件12的上表面22的外部區(qū)域的槽中。由于基片空腔封條14的熱伸縮性，下錨部40錨定在槽中。唇42具有上表面46，其在和偏置環(huán)16的上表面26的平面垂直隔開的平面內(nèi)。唇42的上表面46在朝著晶圓卡盤組件12的方向上是可回復(fù)按壓的。在上表面46上施加壓力使唇42彎曲，使得上表面46向下移動(dòng)，當(dāng)撤去壓力后，由于唇42的回復(fù)力上表面46向上移動(dòng)。基片抽氣通道50形成在晶圓卡盤組件12中?；闅馔ǖ?0包括第一部分52、第二部分54和第三部分56。第一部分52從晶圓卡盤組件12的外表面向中心鉆入。第二部分54的長(zhǎng)度大約是晶圓卡盤組件12的外表面20的直徑的三分之一。第一部分52從晶圓卡盤組件12的上表面22鉆入，第一部分52在晶圓卡盤組件12的上表面22上形成有進(jìn)氣口60。第三部分56從晶圓卡盤組件12的下表面24接近下表面24的外圍鉆入第二部分54。第三部分56在下表面24形成出氣口62。三個(gè)圓形槽64、66和68以及狹槽70被形成在晶圓卡盤組件12的上表面22中。圓形槽64、66和68是同心的，且中心和晶圓卡盤組件12的外表面20的中心重合。狹槽70形成為和圓形槽64、66以及68的深度相同，且 將圓形槽64、66和68互相連接。進(jìn)氣口60位于圓形槽66和68之間的狹槽70中。基片抽氣通道閥18是梭形滑閥，其從晶圓卡盤組件12的外表面20插入到基片抽氣通道50的第二部分54，然后用插塞72封閉基片抽氣通道的第二部分54?；闅馔ǖ篱y18具有底座74和球形閥組件76。當(dāng)出氣口62的壓力低于進(jìn)氣口60的壓力時(shí)，球形閥組件76抬起底座74使得空氣從進(jìn)氣口60流入出氣口62。當(dāng)進(jìn)氣口60的壓力低于出氣口62的壓力時(shí)，球形閥組件76靠在底座74上，從而防止空氣從出氣口62流到進(jìn)氣口60。壓力釋放開口80被形成在晶圓卡盤組件12的下表面24中，并在基片抽氣通道閥18的與進(jìn)氣口60相反的一側(cè)上與基片抽氣通道50的第二部分54連接。在進(jìn)氣口60的壓力低于出氣口62的壓力，球形閥組件76靠在底座74上的情況下，釋放開口80的壓力可以被降至低于進(jìn)氣口60的唇緣壓力，使得球形閥組件76抬起底座74。當(dāng)球形閥組件76抬起底座74時(shí)，空氣從進(jìn)氣口60經(jīng)過(guò)球形閥組件76流到出氣口62。圖2進(jìn)一步示出了插入到晶圓卡盤部件10之前的晶圓基片82。晶圓基片82的垂直尺寸被放大以利于示出。晶圓基片82具有上表面84、平行的下表面86以及圓形邊緣88。晶圓基片82還包括多個(gè)集成微電子電路90，形成在上表面84的下面并和下表面86隔開。每個(gè)集成微電子電路90包括多個(gè)電子元件，例如電容器、二極管、和/或晶體管，通過(guò)用金屬線、插塞或通孔互相連接。晶圓基片82還具有在上表面84的多個(gè)金屬端子92。在當(dāng)前示例中，端子92具有上表面，其形成了稍高于上表面84的平面。因此在當(dāng)前示例中，晶圓基片82的總厚度是測(cè)量從下表面86到端子92之一的上表面。集成微電子電路90的每一個(gè)具有多個(gè)與之連接的端子92。在使用中，進(jìn)氣口60和釋放開口80被保持在環(huán)境壓力下。晶圓基片82被置于凹部36中。晶圓基片82的下表面86被設(shè)置在晶圓卡盤組件12的上 表面22的頂部。晶圓基片82的邊緣88與偏置環(huán)16的內(nèi)表面32配合。在狹槽70和下表面86之間定義了一個(gè)小封閉空間。參考圖1和2，封閉空間延伸至圓形槽64、66和68，被晶圓基片82的下表面86從頂部封閉。泵連接到出氣口62，用于將出氣口62處的壓力降至環(huán)境壓力以下。此時(shí)出氣口62的壓力低于進(jìn)氣口60的壓力，使得球形閥組件76將底座74抬起。由圓形槽64、66、68和狹槽70限定的封閉空腔中的少量空氣被抽出，通過(guò)基片抽氣通道50、通過(guò)基片抽氣通道閥18、然后到出氣口62之外。此時(shí)由圓形槽64、66、68和狹槽70限定的封閉空腔在環(huán)境壓力以下。晶圓基片82的上表面84處于環(huán)境壓力。比在晶圓基片82的上表面84處低的下表面86的壓力頂著晶圓卡盤組件12的上表面22而支撐晶圓基片82的下表面86。晶圓基片82的對(duì)準(zhǔn)，尤其是相對(duì)于晶圓卡盤部件10的端子92的對(duì)準(zhǔn)，是通過(guò)頂著晶圓卡盤組件12的上表面22支撐晶圓基片82來(lái)保持的。出氣口62可以再次被置于環(huán)境壓力。因?yàn)檫M(jìn)氣口60仍然低于環(huán)境壓力，球形閥組件76保持在底座74上，甚至在出氣口62恢復(fù)到環(huán)境壓力之后。由于在任何時(shí)候都可能需要將晶圓基片82從晶圓卡盤部件10移走，釋放開口80的壓力可以被置于低于進(jìn)氣口60的壓力。此時(shí)進(jìn)氣口60的壓力高于釋放開口80的壓力，使得球形閥組件76抬起底座74。進(jìn)氣口60被連接至出氣口，且少量空氣從出氣口流到進(jìn)氣口60，再到圓形槽64、66、68，并進(jìn)入狹槽70。因此晶圓基片82的下表面86被置于環(huán)境壓力下，從而和晶圓基片82的上表面84的壓力相同。此時(shí)晶圓基片82可以從晶圓卡盤部件10被移走。圖3和4示出了用于支撐晶圓基片82的便攜式組裝108，其包括晶圓卡盤部件10和配電盤部件110。圖3和圖4沒(méi)有詳細(xì)地示出配電盤部件110的電路徑，包括接點(diǎn)、接口和通孔。僅僅示出了配電盤部件110的結(jié)構(gòu)組件。結(jié)構(gòu)組件包括金屬背板114、信號(hào)配電盤116、和接觸器的背部構(gòu)件118。金屬背板114具有基本矩形形狀。圓形開口120形成在金屬背板114中。金屬背板114的兩個(gè)相對(duì)邊緣122用機(jī)器加工，使得金屬背板114其余部分稍厚于相對(duì)邊緣122，并且相對(duì)邊緣122的每個(gè)都定義各自的凸緣。信號(hào)配電盤116包括基片124，其具有比金屬背板114稍小的基本矩形形狀。信號(hào)配電盤116位于相對(duì)邊緣122限定的凸緣之間，緊固件126被用于將基片124固定在金屬背板114上。接觸器的背部構(gòu)件118是圓形的且位于基片124的中心，與信號(hào)配電盤116相對(duì)。夾緊環(huán)128位于背部構(gòu)件118的邊緣之上。緊固件130被用于將夾緊環(huán)固定到信號(hào)配電盤116的基片124。夾緊環(huán)128具有比接觸器的背部構(gòu)件118大的外部邊緣，以及比接觸器的背部構(gòu)件118稍小的內(nèi)部邊緣。由于夾緊環(huán)128的尺寸，夾緊環(huán)128將接觸器的背部構(gòu)件118固定到信號(hào)配電盤116的基片124。夾緊環(huán)128的外徑稍小于晶圓卡盤部件10的偏置環(huán)16的內(nèi)表面32的直徑。信號(hào)配電盤116進(jìn)一步具有基片124上的金制底座134。金制底座134是環(huán)形形狀，其內(nèi)徑和外徑分別比基片空腔封條14的上表面46的直徑稍小和稍大。配電盤部件110的組件都具有相似的、相對(duì)高的熱膨脹系數(shù)。圖5示出了將配電盤部件110置于晶圓卡盤部件10頂部后的便攜式組裝108。金制底座134被置于配電盤部件110的底部，并位于晶圓卡盤部件10頂部的基片空腔封條14的頂部。參考圖6，基片空腔封條14被置于底部的晶圓卡盤組件12和頂部的信號(hào)配電盤116的基片124之間。晶圓卡盤組件12、基片空腔封條14、和信號(hào)配電盤116的基片124共同限定了封閉的壓力差動(dòng)空腔140。壓力差動(dòng)空腔140延伸至晶圓基片82和接觸器的背部構(gòu)件118之間的空間。在基片空腔封條14的唇42偏移之前，壓力差動(dòng)空腔140也延伸至晶圓卡盤部件10 的偏置環(huán)16和信號(hào)配電盤116的基片124之間的空間。壓力差動(dòng)空腔140還延伸至形成在晶圓卡盤組件12的上表面22上的圓形槽142中，夾緊環(huán)128的凸出部分位于槽142中。在夾緊環(huán)128的下表面和槽142的上表面之間提供小空間，以允許夾緊環(huán)128的內(nèi)部和外側(cè)的壓力差動(dòng)空腔140的內(nèi)部和外部體積之間可以連通。壓力減小通道144被形成在晶圓卡盤組件12中，壓力減小通道止回閥146被置于壓力減小通道144內(nèi)。壓力減小通道144包括第一部分148、第二部分150、和第三部分152。第一部分148是從晶圓卡盤組件12的上表面22鉆入，并在上表面22形成進(jìn)口154。第三部分152是從晶圓卡盤組件12的下表面24鉆入，并在下表面24形成出口156。第二部分150是從晶圓卡盤組件12的外表面20鉆入，并將第一148和第二部分150互相連接起來(lái)。壓力減小通道止回閥148從晶圓卡盤組件12的外表面20插入到第二部分150，插塞158用于封閉外表面20的第二部分150的入口。壓力減小通道止回閥具有閥組件162和底座164。當(dāng)空氣從入口154流到出口156時(shí)，閥組件162抬起底座164。因?yàn)殚y組件162靠在底座164上，所以空氣被阻止從出口156流到入口154。偏置環(huán)16具有形成在其下側(cè)的多個(gè)狹槽168。圖6示出狹槽168的一個(gè)的橫截面，其將壓力減小通道144的入口154連接到壓力差動(dòng)空腔140。另外，狹槽168向偏置環(huán)16的中心放射狀地延伸，并且將壓力減小通道144的入口154與偏置環(huán)16下側(cè)的圓形槽142連接。在使用中，壓力差動(dòng)空腔140最初在環(huán)境壓力下，出口156連接泵，使得出口156在低于環(huán)境壓力下。這樣在進(jìn)氣口154和出口156之間產(chǎn)生壓力差量，使得通過(guò)壓力減小通道144中的壓力減小通道止回閥146，空氣從壓力差動(dòng)空腔140被抽出。壓力差動(dòng)空腔140中的壓力降至低于環(huán)境壓力。便攜式組裝108外側(cè)的壓力保持在環(huán)境壓力，由此產(chǎn)生壓力差量，其中壓力差 動(dòng)空腔140中的壓力低于信號(hào)配電盤116的基片124上方的壓力和晶圓卡盤組件12的下表面24下方的壓力。壓力差量使基片空腔封條14的唇42偏移，并使壓力差動(dòng)空腔140的垂直高度減小。壓力差動(dòng)空腔140的垂直高度繼續(xù)減小直到信號(hào)配電盤116的基片124的下表面和偏置環(huán)16的上表面接觸。這樣，偏置環(huán)16限制信號(hào)配電盤116的基片124和晶圓卡盤組件12之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)。之后，出口156可以再次被置于環(huán)境壓力下并且與泵斷開連接。閥組件162靠在底座164上，并阻止空氣通過(guò)壓力減小通道144進(jìn)入壓力差動(dòng)空腔140。因此壓力差動(dòng)空腔140保持減小的尺寸，其中信號(hào)配電盤116的基片124接觸偏置環(huán)16。便攜式組裝108可以從用于將泵連接到開口156并降低壓力差動(dòng)空腔140中的壓力的任何設(shè)備移走，然后傳送到子系統(tǒng)的測(cè)試器。如圖7所示，背部構(gòu)件118形成了接觸器170的部分，接觸器170還包括多個(gè)插腳172、托腳（stand-off）174、粘合劑176。每一個(gè)插腳172具有第一組件178和第二組件179以及各自的彈簧182。第一組件178在其中具有空腔，彈簧182位于空腔中。第二組件179的一部分也在空腔中，并支撐彈簧182。第一組件178和第二組件179被互相安裝并可以相對(duì)彼此移動(dòng)。第二組件179的端子相對(duì)第一組件178的端子的移動(dòng)壓縮彈簧182。因此第一組件178和第二組件179的端子相向移動(dòng)需要力來(lái)克服彈簧182的彈力。該力確保插腳172和晶圓基片82的端子92之間的適當(dāng)接觸。當(dāng)撤去該力時(shí)，第一組件178和第二組件179的端子由于彈簧182的彈力而互相遠(yuǎn)離對(duì)方移動(dòng)。在可替代實(shí)施方式中，可以通過(guò)組件例如隔板或不是卷簧的另一個(gè)彈簧來(lái)產(chǎn)生彈力。背部構(gòu)件118被形成為兩個(gè)半部分，每個(gè)半部分分別具有形成在其中的開口組。插腳172之一的端子之一通過(guò)背部構(gòu)件118的半部分之一中的一個(gè)開口被插入，而插腳172的另一個(gè)端子通過(guò)構(gòu)件118的另一個(gè)半部分的開口 之一被插入。每個(gè)插腳172的端子通過(guò)背部構(gòu)件118的兩個(gè)半部分中的各自的一對(duì)開口被插入。當(dāng)背部構(gòu)件118的半部分互相固定時(shí)，插腳172被保持在背部構(gòu)件118中。插腳172的端子在接觸器170的底部形成各自的接點(diǎn)184陣列，并在接觸器170的頂部形成相應(yīng)的接點(diǎn)186陣列。除基片124之外，信號(hào)配電盤116還包括多個(gè)接點(diǎn)188、多個(gè)連接盤193、多個(gè)金屬線191。接點(diǎn)188和連接盤193位于基片124的相同側(cè)。接點(diǎn)188在圖4示出的基片空腔封條14的內(nèi)側(cè)，連接盤193在基片空腔封條14的外側(cè)。每一個(gè)金屬線191將各自的接點(diǎn)188中的一個(gè)和各自的連接盤193中的一個(gè)連接。這樣，通過(guò)信號(hào)配電盤116的各自的接點(diǎn)188、各自的金屬線191、和各自連接盤193形成各自導(dǎo)體。當(dāng)接觸器170的背部構(gòu)件118被固定到信號(hào)配電盤116的基片124時(shí)，接觸器170的各自的接點(diǎn)186的一個(gè)接觸信號(hào)配電盤116的各自的接點(diǎn)188的一個(gè)。托腳174是粘附到接觸器70的背部構(gòu)件118的下表面的薄層材料。粘合劑176是具有上和下粘接表面的層。粘合劑176的下粘接表面被粘附到托腳174之一的上表面。粘合劑176的上粘接表面被粘附到接觸器170的背部構(gòu)件118的下表面，從而將托腳174粘附到接觸器170的背部構(gòu)件118上。當(dāng)圖6中的壓力差動(dòng)空腔140中的壓力降低時(shí)，托腳174也靠近晶圓基片82移動(dòng)。托腳174朝向晶圓基片82的移動(dòng)造成接觸器170的接點(diǎn)184被晶圓基片82的端子92彈性壓縮。此時(shí)，托腳174的下表面和晶圓基片82的上表面84接觸。因此托腳174的下表面限制接點(diǎn)184壓縮到接觸器170的背部構(gòu)件118中。多個(gè)分離的托腳174位于接點(diǎn)184之間。多個(gè)傳導(dǎo)路徑被形成。每個(gè)傳導(dǎo)路徑包括晶圓基片82的各自的端子92中的一個(gè)、接觸器170的各自的插腳172以及信號(hào)配電盤116的各自的接點(diǎn)188、金屬線191以及連接盤193。信號(hào)配電盤116的連接盤193和接點(diǎn)188在與晶圓基片82的端子92的平面平行的平面中。再次參考圖1，便攜式支 撐結(jié)構(gòu)具有底部的晶圓卡盤組件12和頂部的配電盤部件110的結(jié)構(gòu)組件，其中晶圓基片82在晶圓卡盤組件12和配電盤部件110的結(jié)構(gòu)組件之間。再次參考圖7，接觸器170的接點(diǎn)184提供了晶圓基片82的端子92的電接點(diǎn)，且配電盤部件110具有由連接盤193形成的用于連接另一個(gè)裝置的接口。如圖4至7所示的便攜式組裝108現(xiàn)在被傳送至測(cè)試系統(tǒng)，其可以接觸由連接盤193形成的接口，并向晶圓基片82提供測(cè)試信號(hào)、功率以及接地端。接觸器170的接點(diǎn)184和晶圓基片82的端子92被基片空腔封條14整體地圍繞，從而防止污染物或濕氣。如圖8所示，便攜式組裝108被固定結(jié)構(gòu)180容納。固定結(jié)構(gòu)180具有位于系統(tǒng)（未示出）中固定位置的框架181。固定結(jié)構(gòu)180的組件是相互可移走的。除框架181之外，固定結(jié)構(gòu)180包括容納便攜式組裝108的支撐結(jié)構(gòu)185、四個(gè)致動(dòng)器187（僅示出其中之一）、接口部件189、熱卡盤190以及熱卡盤190的裝配裝置192。致動(dòng)器187包括汽缸194、汽缸194中的活塞196以及連接到活塞196的連接塊198?；钊?96可以在汽缸194中垂直地向上或向下滑動(dòng)，在活塞196的后面以及前面可以增加和減小壓力，從而在垂直向上或向下方向上移動(dòng)活塞。連接塊198具有安裝在活塞196上的下端和安裝在支撐結(jié)構(gòu)185上的上端。從而支撐結(jié)構(gòu)185與活塞196一起向上和向下移動(dòng)。接口部件189具有接口部件基片200和多個(gè)插腳202。插腳202支撐在接口部件基片200內(nèi)。接口部件基片200被固定在框架181的上表面。接口部件基片200和框架181限定了圓形開口204，其稍大于晶圓卡盤組件12的外表面20的直徑。水平狹槽205形成在支撐結(jié)構(gòu)185的內(nèi)側(cè)。相似的狹槽（未示出）形成在支撐結(jié)構(gòu)185的另一部分。配電盤部件110的金屬背板114的邊緣122上的凸緣在進(jìn)入紙面的方向上被插入狹槽205。相對(duì)的邊緣（參見圖3）同時(shí) 被插入支撐結(jié)構(gòu)185的另一個(gè)狹槽。此時(shí)，便攜式組裝108被支撐結(jié)構(gòu)185的相對(duì)的部分懸掛。狹槽205支持形成在邊緣122的凸緣，以防止便攜式組裝108相對(duì)于支撐結(jié)構(gòu)185垂直向上或向下移動(dòng)。當(dāng)活塞196在汽缸194中向下移動(dòng)時(shí)，支撐結(jié)構(gòu)185也向下移動(dòng)，且便攜式組裝108向下移動(dòng)與固定結(jié)構(gòu)180的接口部件189接觸。再次參考圖7，示出了圖8的固定結(jié)構(gòu)180的組件，包括接口部件189和信號(hào)與功率板206。插腳202的每一個(gè)包括第一組件208和第二組件210以及彈簧212。第二組件210具有位于第一組件208的一部分中的部分。彈簧212也位于第一組件208的一部分中。插腳202具有兩個(gè)相對(duì)的接點(diǎn)，分別在第一組件208和第二組件210上。接點(diǎn)的相向移動(dòng)需要力來(lái)克服彈簧212的彈力以壓縮彈簧212。當(dāng)壓縮彈簧212的力撤去時(shí)，接點(diǎn)背向彼此移動(dòng)。接口部件基片200具有兩個(gè)半部分，在每一半部分上形成有多個(gè)開口。第一組件208的插腳部分和第二組件210的插腳部分被插入該兩個(gè)半部分的相對(duì)開口中。由此每個(gè)插腳202具有在接口部件189的頂部的接點(diǎn)和底部的接點(diǎn)。信號(hào)與功率板206具有基片214、多個(gè)接點(diǎn)216、和以跡線、金屬線和/或通孔形式的多個(gè)金屬導(dǎo)線218。接點(diǎn)216被形成在基片214的上表面。金屬導(dǎo)線218連接到接點(diǎn)216。接口部件基片200被安裝到信號(hào)與功率板206的基片214上。每個(gè)插腳202的每個(gè)第一組件208的接點(diǎn)與信號(hào)與功率板206的各自的接點(diǎn)216接觸。圖7所示的接口部件189通過(guò)信號(hào)與功率板206被安裝到圖8所示的框架181。當(dāng)便攜式組裝108向下移動(dòng)與接口部件189接觸時(shí)，信號(hào)配電盤116的每一個(gè)連接盤193接觸接口部件189的各自插腳202的各自第二組件210的各自的接點(diǎn)。在便攜式組裝108向下進(jìn)一步的移動(dòng)后，連接盤193壓縮插腳202頂部的接點(diǎn)。圖8中致動(dòng)器187產(chǎn)生的力確保了連接盤193和插腳202 之間的適當(dāng)接觸。此時(shí)，晶圓基片82的端子通過(guò)接觸器170的插腳172、信號(hào)配電盤116的接點(diǎn)188、金屬線191和連接盤193、以及接口部件189的插腳202連接到信號(hào)與功率板206的接點(diǎn)216和金屬導(dǎo)線218。再次參考圖8，裝配裝置192包括多個(gè)安裝塊220（僅示出其中之一）、彈簧裝置224。熱卡盤190通過(guò)安裝塊220的每一個(gè)和各自彈簧裝置224被安裝到框架181。便攜式組裝108向下的移動(dòng)使得晶圓卡盤組件12的下表面24與熱卡盤190的上表面接觸。晶圓卡盤組件12的下表面24和熱卡盤190的上表面之間的平面性的微小差別通過(guò)彈簧裝置224調(diào)整。圖9示出了熱卡盤190、安裝塊220、熱接口空腔封條226以及兩個(gè)轉(zhuǎn)接器228和230。熱接口空腔封條222是形成在熱卡盤190的上表面232中圓形槽242中的O形環(huán)狀封條。熱接口空腔封條226形成了圍繞熱卡盤190中心點(diǎn)的封閉環(huán)。熱接口空腔封條226的大約三分之二被插入熱卡盤190的上表面232中的槽中，熱接口空腔封條226的大約三分之一保持在上表面232之上。用于熱接口空腔封條222的槽的橫截面近似為矩形，并可以容納整個(gè)熱接口空腔封條226。如果上表面232之上的熱接口空腔封條226的三分之一被壓縮到槽中，則熱接口空腔封條226的上表面將在和上表面232相同的平面內(nèi)。從熱卡盤190的上表面232到下表面236形成熱接口真空通道234。多個(gè)真空槽240被形成在熱接口空腔封條226中區(qū)域的熱卡盤190的上表面232中。熱接口真空通道234在真空槽240之一中具有入口。真空槽240之一是從熱卡盤190的上表面232的中心點(diǎn)放射延伸的狹槽。四個(gè)真空槽240是同心環(huán)，其中心在熱卡盤190的上表面232的中心。真空槽240被互相連接，從而在熱卡盤190的上表面的下面形成了單個(gè)的互相連接的空腔。在熱接口空腔封條226外側(cè)的上表面232的區(qū)域中從上表面232到下表 面236形成真空口242。真空口封條244被形成在圍繞真空口242的槽中。真空口242與圖6所示的晶圓卡盤組件12中壓力減小通道144的出口156對(duì)準(zhǔn)并連接。在使用中，圖6中的晶圓卡盤組件12的下表面24與圖9中所示的熱接口空腔封條226以及真空口封條244接觸。熱接口空腔的底部由熱卡盤190的上表面232限定、頂部由熱卡盤組件12的下表面24限定，側(cè)部由將熱卡盤190的上表面232和晶圓卡盤組件12的下表面24連接的熱接口空腔封條226限定。熱接口真空通道234通過(guò)閥（未示出）永久地連接至泵，且通過(guò)熱接口真空通道，空氣從熱接口空腔中被抽出，從而減小了熱接口空腔中的壓力。因此熱接口空腔中的壓力低于便攜式組裝108上的環(huán)境壓力和熱卡盤190下的環(huán)境壓力。熱接口空腔的尺寸減小，直到晶圓卡盤組件12的下表面24與熱卡盤190的上表面232接觸，并且熱接口空腔封條226被壓縮到其槽中。此時(shí)，熱接口空腔僅剩余的部分由真空槽240限定，且減小的壓力在真空槽240中被保持以保持表面24和232互相相對(duì)。因?yàn)楸砻?4和232互相相對(duì)，因此熱量可以在熱卡盤190和晶圓卡盤組件12之間的兩個(gè)方向上傳導(dǎo)。真空口封條244通過(guò)晶圓卡盤組件12的下表面24圍繞壓力減小通道144的出口156來(lái)密封。在壓力減小通道止回閥146發(fā)生泄漏時(shí)，泵將真空口242保持在減小的壓力下，從而將出口156保持在減小的壓力下。熱卡盤190由互相銅焊的上片和下片252和254來(lái)補(bǔ)償。熱控制通道256被機(jī)器加工在上片252的下表面中。如圖9所示，熱控制通道256具有通過(guò)下片254形成的入口258和出口260。流體可以從入口258流過(guò)熱控制通道的連續(xù)部分并從出口260流出。熱控制通道256的第一個(gè)半部分形成第一螺旋268，從平面圖上看是順時(shí)針?lè)较蛑翢峥ūP190的中心。熱控制通道256的第二個(gè)半部分形成第二螺旋270，逆時(shí)針?lè)较蜻h(yuǎn)離熱卡盤190的中心。第 一螺旋268的兩個(gè)部分之間有第二螺旋270的一個(gè)部分。第二螺旋270的兩個(gè)部分之間有第一螺旋268的一個(gè)部分。這樣，熱控制通道256具有例如依次串聯(lián)的第一、第二和第三部分，從橫截面的平面圖看，第三部分位于第一部分和第二部分之間。熱控制通道256還具有第三部分之后串聯(lián)的第四部分。取決于在何處選擇第四部分，第四部分可以在第二和第三部分之間，也可以在第一部分和第二部分之間。在任何一種情況下，第一部分和第二部分均為第一螺旋部分，第三部分是不在第一螺旋上的第二螺旋部分。例如，流過(guò)入口258的流體和流出出口260的流體之間有10攝氏度的溫度差。熱卡盤190的外部區(qū)域中的熱控制通道256鄰近部分的溫度將有10攝氏度的溫差。但是，熱卡盤190的外部區(qū)域的兩個(gè)部分之間的溫度是入口258和出口260的溫度的平均值，即，入口258溫度以上5攝氏度和出口260溫度以下5攝氏度。當(dāng)流體流向熱卡盤190的中心，流體傳導(dǎo)熱量，在熱卡盤190中心附近，熱控制通道256的鄰近部分之間的流體的溫度可能僅為4攝氏度。但是，熱卡盤190中心附近的熱控制通道256的鄰近部分之間的溫度差仍然和入口258和出口260的平均溫度一樣。因此熱卡盤190的外部區(qū)域和中心附近具有相同的溫度。轉(zhuǎn)接器228和230被安裝到熱卡盤190，并連接到入口258和出口260。圖10示出了測(cè)試器設(shè)備300，其包括多個(gè)圖8中所示的組件，包括多個(gè)便攜式組裝108、多個(gè)熱卡盤190、以及多個(gè)接口部件180。每個(gè)便攜式組裝108被連接到各自的熱卡盤190，且每個(gè)便攜式組裝108具有各自的連接盤接口，其與各自的插腳接口接觸而不考慮接口部件180。測(cè)試器設(shè)備300進(jìn)一步包括多個(gè)電測(cè)試器302和熱控制系統(tǒng)304。一個(gè)或兩個(gè)電測(cè)試器302被連接到每個(gè)便攜式組裝108。每個(gè)電測(cè)試器302被配置成根據(jù)預(yù)編程的指令集運(yùn)行老化測(cè)試。指令被用來(lái)通過(guò)各自的一個(gè)接口部件189傳送電子信號(hào)到支撐在便攜式組裝108的晶圓基片的微電子 電路（未示出），并接收來(lái)自該微電子電路的電子信號(hào)。熱控制系統(tǒng)包括入口管306和出口管308、入口總管310和出口總管312、冷卻熱交換器314、循環(huán)泵316以及加熱裝置318。每個(gè)入口管306從各自的轉(zhuǎn)接器，例如圖9中的轉(zhuǎn)接器228斷開連接，每個(gè)出口管308被連接至各自的轉(zhuǎn)接器，例如圖9中的轉(zhuǎn)接器230。閉環(huán)閥由熱卡盤190的一個(gè)中的熱控制通道256、出口管308的一個(gè)、出口總管312、通過(guò)熱交換器314的路徑、泵316、通過(guò)加熱裝置318的路徑、入口總管310以及入口管306中的一個(gè)來(lái)形成。熱卡盤190的熱控制通道256與總管310和312并行連接。熱交換器314還具有連接至水源和排水設(shè)備的路徑。室溫下的水流過(guò)熱交換器314，且熱量可以傳導(dǎo)至水。加熱裝置318具有連接至電壓源的電線圈。當(dāng)電源打開時(shí)電線圈加熱。當(dāng)電流流過(guò)加熱線圈時(shí)，熱量可從加熱線圈傳輸。在使用中，定義重復(fù)循環(huán)路徑的組件最初用油填充。泵316打開，油通過(guò)加熱裝置318、入口總管310、入口管306、熱卡盤190、出口管308、出口總管312以及熱交換器314重復(fù)循環(huán)返回泵316。當(dāng)打開電壓源時(shí)，加熱裝置318的電線圈加熱，熱量從電線圈傳輸至油。油從室溫21攝氏度加熱至100攝氏度以上，尤其到接近170攝氏度的溫度。170攝氏度的油進(jìn)入熱卡盤190，并逐漸加熱熱卡盤190。因?yàn)闊崃勘粋魉椭翢峥ūP190，所以通過(guò)出口管308留在熱卡盤190的油處在較低溫度，例如，150攝氏度。當(dāng)熱卡盤190被加熱到足夠高的溫度用于測(cè)試圖2中的集成微電子電路90時(shí)，電子測(cè)試器測(cè)試集成微電子電路90。尤其是在集成微電子電路90上執(zhí)行老化測(cè)試。當(dāng)集成微電子電路被測(cè)試，它們逐漸加熱且需要被冷卻以保持在適于老化測(cè)試的溫度。到加熱裝置318的電線圈的電流被切斷。來(lái)自水源的水被打開。熱量從油傳輸至水源的水，從而將油冷卻。進(jìn)入熱卡盤190的油現(xiàn)在可 以在例如160攝氏度，保留在熱卡盤190中的油可以在170攝氏度。熱交換器314將油從170攝氏度冷卻到160攝氏度。應(yīng)當(dāng)注意，油一般不需要冷卻至150攝氏度以下。根據(jù)實(shí)施的測(cè)試，發(fā)現(xiàn)沒(méi)必要將油溫降到例如100攝氏度以下或到室溫。而油的高流速典型地介于3到5公升（liter）每分鐘，足以防止熱卡盤190過(guò)熱，并保持在170攝氏度。局部加熱被用于測(cè)試器設(shè)備300中。相反，常規(guī)的老化測(cè)試具有老化加熱爐和運(yùn)載集成微電子電路封裝老化艙，該集成微電子電路封裝被插入到老化加熱爐。熱量從老化加熱爐中的空氣中轉(zhuǎn)換到集成微電子電路封裝和老化板上。在一般的加熱裝置中，加熱的空氣圍繞載有集成微電子電路封裝的老化板。在圖10的測(cè)試器設(shè)備的局部加熱裝置中，圍繞便攜式組裝108的空氣一般大約在21攝氏度的室溫下，且便攜式組裝108的局部區(qū)域通過(guò)熱卡盤190而被加熱（或冷卻）。局部加熱具有其自身獨(dú)特的問(wèn)題。再次參考圖3和4，信號(hào)配電盤部件116沒(méi)有在室溫之上加熱到和接觸器170的背部構(gòu)件118一樣多，接觸器170的背部構(gòu)件118沒(méi)有在室溫之上加熱到和晶圓基片82一樣多。接觸器170的背部構(gòu)件118可以例如從21攝氏度加熱到171攝氏度，同時(shí)信號(hào)配電盤部件116可以從21攝氏度加熱到121攝氏度。接觸器170的背部構(gòu)件118和信號(hào)配電盤部件116的熱膨脹系數(shù)被設(shè)計(jì)，使得接觸器170的背部構(gòu)件118和信號(hào)配電盤部件116以相近的速率膨脹和收縮。在一個(gè)給定示例中，信號(hào)配電盤部件116的熱膨脹系數(shù)（CTE）可以是百萬(wàn)分之十（10ppm），接觸器170的背部構(gòu)件118的CTE可以是4.5，同時(shí)，晶圓基片82的CTE可以是給定的3.2。在另一個(gè)示例中，在不同的熱條件下，信號(hào)配電盤116的CTE可以在5和6之間，或者可以甚至低于接觸器170的背部構(gòu)件118的CTE。在給定示例中，信號(hào)配電盤116的CTE和接觸器170的背部構(gòu)件118的CTE的CTE比率是2.22。CTE比率定義如下：CTE比率＝第一元件的CTE/第二元件的CTE信號(hào)配電盤116可以從低的信號(hào)配電盤溫度加熱到高的信號(hào)配電盤溫度，接觸器170的背部構(gòu)件118可以從低的接觸器溫度加熱到高的接觸器溫度以及溫度比率。溫度增長(zhǎng)比率定義如下：溫度增長(zhǎng)比率＝（第二組件的高溫－第二組件的低溫）/（第一組件的高溫－第一組件的低溫）CTE比率和溫度增長(zhǎng)比率的乘積可以被定義如下：CTE比率×溫度增長(zhǎng)比率＝χ理想地，χ應(yīng)該盡可能接近1。在優(yōu)選實(shí)施方式中，χ可以比CTE比率更接近1。典型地，CTE比率在0.2和5之間，更優(yōu)選地在0.9和1.1之間，而χ優(yōu)選在0.8和1.2之間。再次參考圖8。在完成集成微電子電路90的老化測(cè)試之后，升起支撐結(jié)構(gòu)185，從而將便攜式組裝108的連接盤接口從接口部件189斷開。此時(shí)，在出紙面的方向上通過(guò)滑動(dòng)便攜式組裝108將便攜式組裝108從支撐結(jié)構(gòu)185上移走。再次參考圖6。穿過(guò)晶圓卡盤組件12形成真空釋放通道272，真空釋放閥274被置于真空釋放通道272中。真空釋放通道272具有第一部分276、第二部分278和第三部分280。第一部分276和第二部分278分別從晶圓卡盤組件12的下表面24和上表面22被鉆入。第二部分336從外表面20被鉆入，并將第一部分276和第二部分278互相連接。第一部分276具有進(jìn)氣口282，第二部分336在壓力差動(dòng)空腔140中具有出氣口284。真空釋放閥是梭形滑閥，釋放閥開口286形成在真空釋放閥274的與真空釋放通道272的出氣口284相反的一側(cè)上的晶圓卡盤組件12的下表面24中。進(jìn)氣口282通常保持在環(huán)境壓力下。壓力差動(dòng)空腔140中的較低壓力保持真空釋放閥274的球形閥組件288在其底座290上。為了打開便攜式組裝 108，釋放閥開口286的壓力被降低至低于壓力差動(dòng)空腔140中的壓力。壓力差動(dòng)空腔140和釋放閥開口286之間的壓力差使得球形閥組件288移開底座290。此時(shí)進(jìn)氣口282與出氣口284連通，空氣經(jīng)過(guò)真空釋放通道272流到壓力差動(dòng)空腔140中。壓力差動(dòng)空腔140回到環(huán)境壓力。因?yàn)閴毫Σ顒?dòng)空腔140的和便攜式組裝108外部的空氣壓力相同，因此配電盤部件110可以被晶圓基片82和晶圓卡盤部件10抬起。此時(shí)可以從晶圓卡盤部件10上移走晶圓基片82。圖11示出了圖7和8中所示的基片214中的兩個(gè)，其形成單個(gè)接口，并且還示出圖10的電測(cè)試器302中的一個(gè)。電測(cè)試器302包括底板322、配置電源板（CPB）324、插腳電子板（PEB）326、測(cè)試電子板（TEB）328、壓模電源板（DPB）330和多個(gè)電源總線333。配置電源板324和插腳電子板326通過(guò)底板322在結(jié)構(gòu)上被連接至壓模電源板330。配置電源板324和插腳電子板326還電連接到各自的一個(gè)電源總線333。測(cè)試電子板328安裝在頂部并與插腳電子板326電連接。電測(cè)試器302和從熱和機(jī)械上與基片214斷開。多個(gè)柔性附件（未示出）被用于將壓模電源板330連接到基片214。多個(gè)連接器332位于基片214上并通過(guò)導(dǎo)體218連接至圖7中的接點(diǎn)216。另一組連接器334位于壓模電源板330上。每個(gè)柔性附件具有在相對(duì)端的兩個(gè)連接器。柔性附件的連接器的一個(gè)被連接到連接器332中的一個(gè)，而柔性附件的相對(duì)的連接器連接至連接器334中的一個(gè)。配置電源板324、插腳電子板326和測(cè)試電子板328可以通過(guò)底板322中的連接器335、壓模電源板330以及至圖2中集成電路92的柔性附件提供電能、信號(hào)和接地。板324，326，328和330中的每一個(gè)具有各自的基片和在各自的基片上的各自的電路，通過(guò)這些板可以給電路92提供或從電路92提供電能、接地或信號(hào)。如圖12所示，配置電源板324包括四個(gè)電源電路340（IBC48V至12V@500W）。電源電路340互相并聯(lián)連接。如果電源電路340中的一個(gè)故障，其余的電源電路340仍然可以提供電能。因此四個(gè)電源電路340是n+1，其中n是3。如果電源電路340中的一個(gè)故障，n個(gè)電源電路340仍然可以提供電能。均流電路將電源電路340連接至電源總線341。均流電路檢測(cè)來(lái)自電源電路340之一的電能何時(shí)減小至零以下。在檢測(cè)n+1個(gè)電源電路340中的一個(gè)的電能損失后，均流電路切換掉從n+1個(gè)電源電路340中故障的一個(gè)的連接，以消除來(lái)自失效的n+1個(gè)電源電路340中故障的一個(gè)的電流。此時(shí)，n個(gè)沒(méi)有故障的電源電路340分擔(dān)電流。圖13A示出了每一個(gè)電源電路340被連接到各自的故障檢測(cè)電路342。故障檢測(cè)電路342共同地彌補(bǔ)了圖12的均流電路。每個(gè)故障檢測(cè)電路342檢測(cè)各自的一個(gè)電源電路340的功率損失，并斷開各自電源電路340與電源總線341的連接。在故障檢測(cè)電路342中，為了將電源電路340連接至電源總線341，輸入電壓（VIN）必須比輸出電壓（VOUT）正向更大。如果VIN不比VOUT正向更大，則GATE被釋放能量且在故障線上提供故障信號(hào)（IBCFAULTIN）。在圖12中，故障被提供給電源控制電路344，其被連接到控制線（IBC_INHIBIT_N）。電源控制電路344可以用于切換電源電路340提供的電能的開或關(guān)。所有的電源電路340在電源控制電路344的控制下。電源控制電路344也由電源電路340通過(guò)電源總線341供電。電源控制電路344被編程以控制哪一個(gè)電源電路340切換為開和哪一個(gè)切換為關(guān)。電源電路340中的一個(gè)一直開啟，由此一直給電源控制電路344供電。這樣，避免了電源控制電路344的功率損失，且不需要重啟和重新編程。這樣使得電源控制電路344在測(cè)試模式和節(jié)能模式之間切換，其中在測(cè)試模式中所有四個(gè)電源電路340都供電，在節(jié)能模式中只有一個(gè)電源電路340供電。均流 電路檢測(cè)到除一個(gè)電源電路340之外的所有電源電路340的功率損失，并將除一個(gè)電源電路340之外的所有電源電路340從電源總線341上斷開。圖13A中所示的電路給電源總線314提供12V電能。圖12示出了電壓主控器DACS和MUXES電路346，其也示于圖13B中。圖13B中的電路設(shè)立了四個(gè)主控器電壓等級(jí)（HIC_VMASTER0到HIC_VMASTER4）。單獨(dú)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器（12BITDAC）調(diào)節(jié)主控器電壓。這樣，圖13B的電路可以同時(shí)提供四個(gè)不同電壓，每個(gè)可以由多路服用器（DG408）切換五個(gè)不同的等級(jí)。圖13B的電路處在圖12的電源控制電路344的控制下。再次參考圖12，電壓主控器DACS和MUXES電路346連接到高電流從動(dòng)裝置348、高電壓從動(dòng)裝置350、和另外的從動(dòng)裝置352。每個(gè)高電流從動(dòng)裝置348排列在六個(gè)高電流模塊的“主”群中。高電流從動(dòng)裝置348的八個(gè)“主”群排列在48個(gè)高電流模塊的“超”群中。四個(gè)高電壓從動(dòng)裝置350排列在高電壓從動(dòng)裝置350的“主”群中，高電壓從動(dòng)裝置350的四個(gè)“主”群排列在16個(gè)高電壓模塊的一個(gè)“超”群中。由電壓主控器DACS和MUXES電路346提供的四個(gè)電壓在四條單獨(dú)的導(dǎo)線上被提供給高電流從動(dòng)裝置348的每個(gè)“主”群和高電壓從動(dòng)裝置350的每個(gè)“主”群。圖13C示出了圖12的高電流從動(dòng)裝置348的“主”群之一。六個(gè)電流放大器356被提供。電流放大器356的電壓調(diào)節(jié)線（VADJ）連接到公共導(dǎo)線358。導(dǎo)線358通過(guò)開關(guān)360、兩個(gè)放大器362和364、以及電壓選擇器366連接到圖13B中電路右邊的四個(gè)電壓導(dǎo)線（VMASTER）。電壓選擇器366用于選擇提供給電流放大器356的四個(gè)電壓中的各自的一個(gè)。圖14示出了圖13C中的電流放大器356中的一個(gè)。電流放大器356具有電流放大模塊370、放大器372、開關(guān)374、以及到放大器372的第一輸入導(dǎo)線376和第二輸入導(dǎo)線378。電流放大模塊370具有電壓基準(zhǔn)（V0ADJ），其連接到圖13A中的電源 總線341上的12V電源，以提供電流到輸出（VOUT）。電壓基準(zhǔn)導(dǎo)線（V0ADJ）通過(guò)放大器372和第一輸入導(dǎo)線376連接到圖13C中的公共導(dǎo)線358。電流放大模塊370將輸出（VOUT）驅(qū)動(dòng)為和電壓基準(zhǔn)導(dǎo)線（V0ADJ）相同的電壓。當(dāng)開關(guān)374在第一配置時(shí)，其中第二輸入導(dǎo)線378從讀出線（VSENSE）斷開，第二輸入導(dǎo)線378上的電壓遵循VOUT，因此保持VOUT局部鎖定到VADJ。當(dāng)開關(guān)374為第二配置時(shí)，其中讀出線（VSENSE）連接到放大器372的第二輸入導(dǎo)線378，放大模塊370上的基準(zhǔn)遵循讀出線（VSENSE）上的遠(yuǎn)程電壓。此時(shí)輸出（VOUT）上的電壓在讀出線（VSENSE）的控制中。應(yīng)當(dāng)理解輸出（VOUT）和輸入（VSENSE）最終都連接到圖2中基片82的端子92。再次參考圖13C，每一個(gè)電流放大器356具有單獨(dú)輸出（VOUT）和單獨(dú)的讀出線（VSENSE）。在各自讀出線上可以讀出單獨(dú)的電壓，當(dāng)圖13C和14中所示的電流配置電路在第二配置時(shí)，到各個(gè)輸出導(dǎo)線的電流可以不同。在第二配置中，開關(guān)360將公共導(dǎo)線358連接到放大器362。在第一配置中，開關(guān)360將公共導(dǎo)線358連接到放大器384。放大器384具有第一輸入導(dǎo)線386和第二輸入導(dǎo)線388。第一輸入導(dǎo)線386連接到來(lái)自放大器362的輸出。第二輸入導(dǎo)線388連接到僅一個(gè)電流放大器356的讀出線（VSENSE0）。因此當(dāng)圖13C和14的電流配置電路在第一配置時(shí)，公共導(dǎo)線358上的電壓遵循讀出線（VSENSE0）上的電壓。再次參考圖12，除了每一個(gè)電流放大器356被用作電流和電壓放大器，高電壓從動(dòng)裝置350的每個(gè)“主”群包括與圖13C中電流配置電路相同的電路。每一個(gè)電流和電壓放大器具有各自的電路，如圖15所示。除了具有四個(gè)電壓分壓器電阻R1、R2、R3和R4之外，圖15的電壓和電流放大器和圖 14的電流放大器相同，且圖14中的電流放大模塊370作為電流和電壓放大模塊。讀出線（HIV_VSENSE）通過(guò)電阻R1連接到開關(guān)374。讀出線（HIV_VSENSE）還連接到電阻R1和R2再接地。因此電阻R1和R2作為讀出線（HIV_VSENSE）到開關(guān)374上電壓的電壓分壓器。相似地，開關(guān)374通過(guò)電阻R4連接到電壓和電流放大模塊370的電壓讀出線（VSENSE）和輸出（VOUT），并且開關(guān)374上同樣的端子還通過(guò)電阻R3連接到地。電壓和電流放大模塊370根據(jù)其VTRIM導(dǎo)線上的電壓來(lái)放大電壓。尤其參考圖13和14，可以看出，操作者可以在第一配置和第二配置之間切換。在第一配置中，可以提供例如60A的電流并被六個(gè)從動(dòng)模塊輸出分擔(dān)。在第二配置中，六個(gè)不同模塊輸出中的每一個(gè)可提供大約10A的電流，并且電流可以互相獨(dú)立地浮動(dòng)。這些示例性的實(shí)施方式已經(jīng)被描述并示于附圖中，應(yīng)當(dāng)理解這些實(shí)施方式僅是說(shuō)明性的，并不限制本發(fā)明，因?yàn)楸绢I(lǐng)域技術(shù)人員可以做出變型，所以本發(fā)明不限于示出并描述的具體的結(jié)構(gòu)和排列。