技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種測(cè)試由基片支撐的微電子電路的方法、測(cè)試器設(shè)備及便攜式組裝。所述便攜式組裝包括：用于支持基片的便攜式支撐結(jié)構(gòu)，所述基片上載有微電子電路，且具有連接至所述微電子電路的多個(gè)端子；在所述便攜式支撐結(jié)構(gòu)上的多個(gè)接點(diǎn)，所述接點(diǎn)與所述端子匹配以用于與所述端子接觸；以及多個(gè)連接盤，所述多個(gè)連接盤在所述便攜式支撐結(jié)構(gòu)上形成第一接口并與所述接點(diǎn)連接，以用于在所述便攜式支撐結(jié)構(gòu)被固定結(jié)構(gòu)可移走地支撐時(shí)，所述連接盤與在所述固定結(jié)構(gòu)上形成第二接口的多個(gè)構(gòu)件連接，所述構(gòu)件具有與所述連接盤匹配并且能被所述連接盤可回復(fù)地按壓的接觸表面，以允許所述構(gòu)件能夠相對(duì)于所述固定結(jié)構(gòu)移動(dòng)。

技術(shù)研發(fā)人員：S·E·林賽;D·P·里士滿;A·卡爾德隆;S·C·斯特普斯;K·W·迪博
受保護(hù)的技術(shù)使用者：雅赫測(cè)試系統(tǒng)公司
文檔號(hào)碼：201310159573
技術(shù)研發(fā)日：2008.04.04
技術(shù)公布日：2016.12.28