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具有非對(duì)稱源極/漏極結(jié)構(gòu)的FinFET及其制造方法與流程

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具有非對(duì)稱源極/漏極結(jié)構(gòu)的FinFET及其制造方法與流程

技術(shù)特征:
1.一種半導(dǎo)體器件,包括:在襯底上方延伸的第一半導(dǎo)體鰭;位于所述第一半導(dǎo)體鰭上的第一源極區(qū),所述第一源極區(qū)具有第一寬度;以及位于所述第一半導(dǎo)體鰭上的第一漏極區(qū),所述第一漏極區(qū)具有不同于所述第一寬度的第二寬度;第一柵極,位于所述第一半導(dǎo)體鰭上,其中,所述第一柵極置于所述第一源極區(qū)和所述第一漏極區(qū)之間;第一偽柵極,位于所述第一半導(dǎo)體鰭上,其中,所述第一偽柵極位于所述第一半導(dǎo)體鰭的鄰近所述第一源極區(qū)的第一端處;第二偽柵極,位于所述第一半導(dǎo)體鰭上,所述第二偽柵極位于所述第一半導(dǎo)體鰭的鄰近所述第一漏極區(qū)的第二端處,所述第一半導(dǎo)體鰭的所第二端與所述第一端相對(duì)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述第一寬度大于所述第二寬度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述第一寬度比所述第二寬度大1.2至5倍。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,還包括:位于所述第一源極區(qū)上方并與所述第一源極區(qū)電連接的第一源極接觸部,所述第一源極接觸部具有第三寬度;以及位于所述第一漏極區(qū)上方并與所述第一漏極區(qū)電連接的第一漏極接觸部,所述第一漏極接觸部具有不同于所述第三寬度的第四寬度。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述第三寬度比所述第四寬度大1.2至5倍。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述第一源極接觸部和所述第一漏極接觸部包括選自由鋁、銅、鎢和它們的組合所組成的組中的材料。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述第一源極區(qū)和所述第一漏極區(qū)都包括外延層。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,還包括:在所述襯底上方延伸的第二半導(dǎo)體鰭,所述第二半導(dǎo)體鰭與所述第一半導(dǎo)體鰭平行;位于所述第二半導(dǎo)體鰭上的第二源極區(qū),所述第二源極區(qū)具有所述第一寬度;位于所述第二半導(dǎo)體鰭上的第二漏極區(qū),所述第二漏極區(qū)具有所述第二寬度;以及位于所述第二半導(dǎo)體鰭上方的第二柵極,其中,所述第二柵極置于所述第二源極區(qū)和所述第二漏極區(qū)之間。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體器件,還包括:位于所述第二源極區(qū)上方并與所述第二源極區(qū)電連接的第二源極接觸部,所述第二源極接觸部具有第三寬度;以及位于所述第二漏極區(qū)上方并與所述第二漏極區(qū)電連接的第二漏極接觸部,所述第二漏極接觸部具有大于所述第三寬度的第四寬度。10.一種FinFET器件,包括:在襯底上方延伸的多個(gè)第一鰭;位于所述多個(gè)第一鰭上的第一源極區(qū),所述第一源極區(qū)具有第一寬度;位于所述多個(gè)第一鰭上的第一漏極區(qū),所述第一漏極區(qū)具有第二寬度;位于所述第一源極區(qū)上方并與所述第一源極區(qū)電連接的第一源極接觸部,所述第一源極接觸部具有第三寬度;以及位于所述第一漏極區(qū)上方并與所述第一漏極區(qū)電連接的第一漏極接觸部,所述第一漏極接觸部具有小于所述第三寬度的第四寬度;第一偽柵極,位于所述多個(gè)第一鰭上的第一端處;以及第二偽柵極,位于所述多個(gè)第一鰭上的第二端處,所述第二端與所述第一端相對(duì)。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的FinFET器件,其中,所述第三寬度比所述第四寬度大1.2至5倍。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的FinFET器件,其中,所述第一寬度比所述第二寬度大1.2至5倍。13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的FinFET器件,還包括:在所述襯底上方延伸的多個(gè)第二鰭,所述多個(gè)第二鰭與所述多個(gè)第一鰭平行;位于所述多個(gè)第二鰭上的第二源極區(qū),所述第二源極區(qū)具有所述第一寬度;以及位于所述多個(gè)第二鰭上的第二漏極區(qū),所述第二漏極區(qū)具有所述第二寬度。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的FinFET器件,還包括:位于所述第二源極區(qū)上方并與所述第二源極區(qū)電連接的第二源極接觸部,所述第二源極接觸部具有所述第三寬度;以及位于所述第二漏極區(qū)上方并與所述第二漏極區(qū)電連接的第二漏極接觸部,所述第二漏極接觸部具有所述第四寬度。15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的FinFET器件,還包括:位于所述多個(gè)第一鰭上方的第一柵極,其中,所述第一柵極置于所述第一源極區(qū)和所述第一漏極區(qū)之間;以及位于所述多個(gè)第二鰭上方的第二柵極,其中,所述第二柵極置于所述第二源極區(qū)和所述第二漏極區(qū)之間。16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的FinFET器件,還包括:位于所述多個(gè)第一鰭上方的第一柵極,其中,所述第一柵極置于所述第一源極區(qū)和所述第一漏極區(qū)之間;位于所述多個(gè)第一鰭上的第三源極區(qū),所述第三源極區(qū)具有所述第一寬度;位于所述多個(gè)第一鰭上方的第三柵極,其中,所述第三柵極置于所述第一漏極區(qū)和所述第三源極區(qū)之間;位于所述多個(gè)第一鰭上的第三漏極區(qū),所述第三漏極區(qū)具有所述第二寬度;位于所述多個(gè)第一鰭上方的第四柵極,其中,所述第四柵極置于所述第三源極區(qū)和所述第三漏極區(qū)之間;位于所述多個(gè)第一鰭上的第四源極區(qū),所述第四源極區(qū)具有所述第一寬度;以及位于所述多個(gè)第一鰭上方的第五柵極,其中,所述第五柵極置于所述第三漏極區(qū)和所述第四源極區(qū)之間。17.一種用于形成FinFET器件的方法,所述方法包括:在襯底上方形成第一半導(dǎo)體鰭;在所述第一半導(dǎo)體鰭上形成第一源極區(qū),所述第一源極區(qū)具有第一寬度;在所述第一半導(dǎo)體鰭上形成第一漏極區(qū),所述第一漏極區(qū)具有小于所述第一寬度的第二寬度;以及在所述第一半導(dǎo)體鰭上方形成第一柵極,所述第一柵極橫向位于所述第一源極區(qū)和所述第一漏極區(qū)之間,在所述第一半導(dǎo)體鰭的第一端上方形成第一偽柵極,所述第一偽柵極鄰近所述第一源極區(qū);在所述第一半導(dǎo)體鰭的第二端上方形成第二偽柵極,所述第二偽柵極鄰近所述第一漏極區(qū),所述第一半導(dǎo)體鰭的第二端與所述第一端相對(duì)。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的用于形成FinFET器件的方法,其中,形成所述第一源極區(qū)還包括在所述第一半導(dǎo)體鰭上外延生長所述第一源極區(qū),并且形成所述第一漏極區(qū)還包括在所述第一半導(dǎo)體鰭上外延成長所述第一漏極區(qū)。19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的用于形成FinFET器件的方法,還包括:形成位于所述第一源極區(qū)上方并與所述第一源極區(qū)電連接的第一源極接觸部,所述第一源極接觸部具有第三寬度;以及形成位于所述第一漏極區(qū)上方并與所述第一漏極區(qū)電連接的第一漏極接觸部,所述第一漏極接觸部具有第四寬度,其中,所述第三寬度比所述第四寬度大1.2至5倍。
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