技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種LED光源和LED發(fā)光模組的制備方法，包括：將LED芯片粘接在表面有UV膠的PET膜或PTFE膜上，紫外線照射初步固化；在LED芯片上制備隔離膠層；再制備熒光膠體層；用紫外光對(duì)PET膜或PTFE膜照射，使其表面的UV膠失去粘性，取下封裝后的LED芯片，獲得LED光源。將LED光源以串并聯(lián)方式排列，焊接在基板上，得到LED發(fā)光模組。本發(fā)明中，從物料構(gòu)成上，省去了支架和金線，降低成本的同時(shí)提高了可靠性，能夠降低物料成本，增大發(fā)光角度，增加加工便利性，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)環(huán)節(jié)。通過隔離膠層使熒光粉的位置遠(yuǎn)離芯片，減少了熒光粉的熱猝滅和熱效率降低，提高了光效和長(zhǎng)期光通維持率。

技術(shù)研發(fā)人員：嚴(yán)錢軍;高基偉;徐小秋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杭州杭科光電股份有限公司
文檔號(hào)碼：201410763712
技術(shù)研發(fā)日：2014.12.11
技術(shù)公布日：2017.08.01