技術(shù)總結(jié)
一種用于形成半導(dǎo)體器件的方法實(shí)施例包括提供具有損壞的表面的介電層以及修復(fù)介電層的損壞的表面。修復(fù)損壞的表面包括：將介電層的損壞的表面暴露于前體化學(xué)物質(zhì)，使用光能活化前體化學(xué)物質(zhì)，以及當(dāng)活化前體化學(xué)物質(zhì)時(shí)，過(guò)濾掉光能的光譜。本發(fā)明還涉及用于光輔助工藝中的損壞減小的系統(tǒng)和方法。

技術(shù)研發(fā)人員：林逸宏;林圣欣;洪英杰;黃玉廷;李資良
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
文檔號(hào)碼：201510172013
技術(shù)研發(fā)日：2015.04.13
技術(shù)公布日：2016.11.23