技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種機(jī)械卡盤及半導(dǎo)體加工設(shè)備，包括基座和卡環(huán)，晶片放置于基座上；卡環(huán)壓住晶片上表面的邊緣區(qū)域；在基座的整個(gè)上表面上設(shè)置有第一絕緣層，且在卡環(huán)表面上至少與晶片上表面相接觸的位置設(shè)置有第二絕緣層。本發(fā)明提供的機(jī)械卡盤，其可以避免在卡環(huán)和基座之間出現(xiàn)打火的情況，進(jìn)而避免晶片被擊穿。

技術(shù)研發(fā)人員：侯玨;楊敬山;郭浩;鄭金果
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司
文檔號碼：201510194425
技術(shù)研發(fā)日：2015.04.22
技術(shù)公布日：2016.11.23