1.一種玻璃鈍化硅晶圓的背面切割對位線的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
a.采用機械手抓取一片硅晶圓并將硅晶圓正面送到成像裝置鏡頭視野范圍內(nèi)；
b.由成像裝置進(jìn)行成像拍照并通過圖像分析處理系統(tǒng)計算出該硅晶圓的切割道溝角度和硅晶圓的位置信息；
c.在硅晶圓正面選擇目標(biāo)點位置；
d.使用激光在目標(biāo)點位置進(jìn)行目標(biāo)圖形的垂直標(biāo)刻，并穿透整個硅晶圓，且在硅晶圓背面形成與正面目標(biāo)圖形相對應(yīng)的激光穿透圖形，而激光穿透圖形之間的對應(yīng)連線即為背面切割對位線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于：
在步驟b中，所述成像裝置包括相機和光源，該光源為由同軸點光源和環(huán)形光源構(gòu)成，或為單獨環(huán)形光源，或為單獨點光源。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于：
在步驟c中，所述目標(biāo)點位置位于硅晶圓正面的最外圈無有效芯片的空白區(qū)域，且位于切割道的末端中心區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制作方法，其特征在于：
所述目標(biāo)點位置為硅晶圓正面中心附近的橫豎各1條或多條切割道的延長至沒有芯片的空白區(qū)域的末端，或者為捕捉到的硅晶圓正面切割道末端在一次光刻時已經(jīng)標(biāo)記好的定位圖形點。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于：
在步驟d中，所述目標(biāo)圖形為有中心位置的幾何圖形，由相間隔的通孔、或通孔與通孔重疊成線、或間隔的通孔和線組合而成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制作方法，其特征在于：
所述目標(biāo)圖形為“十”字形、“一”字形、“□”字形、“＝”形，“⊙”形，“×”形、“⊕”形或“※”形。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制作方法，其特征在于：
所述通孔的直徑及線寬范圍均在20微米到1毫米之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于：
在步驟c與d之間，還具有調(diào)整硅晶圓角度與成像裝置角度吻合的步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于：
在步驟d中，所述激光標(biāo)刻采用硅晶圓靜止不動，激光掃描的振鏡方式，且標(biāo)刻精度控制在±15um；或者采用激光固定不動，硅晶圓運動的聚焦切割穿孔方式，且標(biāo)刻精度控制±1um。
10.一種玻璃鈍化硅晶圓的背面切割對位線的制作設(shè)備，其特征在于，包括：
機械手，用以抓取硅晶圓；
成像裝置，用以對硅晶圓正面進(jìn)行成像拍照，包括相機和光源，該光源為由同軸點光源和環(huán)形光源構(gòu)成，或為單獨環(huán)形光源，或為單獨點光源；
圖像分析處理系統(tǒng)，接收成像信號，并計算出硅晶圓的切割道溝角度和位置信息；
激光標(biāo)刻裝置，根據(jù)切割道溝角度和位置信息，在硅晶圓正面選擇目標(biāo)點位置，并通過激光在目標(biāo)點位置進(jìn)行目標(biāo)圖形的垂直標(biāo)刻，并穿透整個硅晶圓，且在硅晶圓背面形成與正面目標(biāo)圖形相對應(yīng)的激光穿透圖形，而激光穿透圖形之間的對應(yīng)連接線即為背面切割對位線。