技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提出了一種焊接IGBT模塊的方法，其包括以下步驟：步驟一：將拱形的基板展平并固定在平板上，所述基板的凸出面抵接于平板；步驟二：在所述基板的凹陷面上設(shè)置焊料以形成厚度均勻的襯板焊料層；步驟三：將襯板覆蓋在所述襯板焊料層上；步驟四：將所述平板放置在水平的加熱板上加熱以使得所述襯板焊料層熔化，然后冷卻所述襯板焊料層。采用本方法后能有效的控制基板拱度不規(guī)則變化，使模塊封裝后達(dá)到規(guī)定的基板拱度值，在焊接時(shí)不需要考慮焊接材料與封裝工藝參數(shù)，基板拱度合格率提高。

技術(shù)研發(fā)人員：常桂欽;方杰;竇澤春;彭勇殿;劉國(guó)友;李繼魯;肖紅秀;曾雄
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株洲南車時(shí)代電氣股份有限公司
文檔號(hào)碼：201510900654
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.08
技術(shù)公布日：2017.06.16