技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種腔體溫度檢測方法，包括：提供一測試晶圓；對測試晶圓上均勻分布的各測試結(jié)構(gòu)的阻值進行測量，記為前值；對測試晶圓進行熱處理；熱處理結(jié)束后對各測試結(jié)構(gòu)的阻值進行測量，記為后值；將前值和后值相減，獲得阻值差，若阻值差均小于設(shè)定值，則腔體整體溫度符合生產(chǎn)要求；若阻值差均大于設(shè)定值，則腔體的整體溫度過高；若部分阻值差大于設(shè)定值，則腔體的局部溫度過高。本發(fā)明采用測試晶圓上的測試結(jié)構(gòu)對晶圓上的各點進行溫度檢測，該溫度直接體現(xiàn)晶圓本身所受到的溫度；其次，因為測試結(jié)構(gòu)布滿整片晶圓，所以局部溫度過熱同樣可以檢測出；因此，本發(fā)明對溫度的控制更為全面、更到位，可大大提高制程中的產(chǎn)品良率，同時節(jié)約成本。

技術(shù)研發(fā)人員：夏禹
受保護的技術(shù)使用者：中芯國際集成電路制造（上海）有限公司;中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
文檔號碼：201510908262
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.09
技術(shù)公布日：2017.06.16