1.一種端子對，使設(shè)于第一端子的第一接點部與設(shè)于第二端子的第二接點部接觸來進行使用，其特征在于，
所述第一接點部具有復(fù)合覆蓋層，所述復(fù)合覆蓋層形成于由金屬形成的第一基材上，具有Sn-Pd系合金相以及Sn相，并且所述兩種相中的任一相分散于另一相，
在所述第一接點部的表面共存有所述Sn-Pd系合金相以及所述Sn相，
所述第二接點部具有形成于由金屬形成的第二基材上的Cu-Sn合金層和覆蓋該Cu-Sn合金層的一部分的Sn層，
在所述第二接點部的表面共存有所述Cu-Sn合金層暴露而成的Cu-Sn合金部以及所述Sn層暴露而成的Sn部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子對，其特征在于，
具有所述Sn-Pd系合金相分散在所述Sn相中的構(gòu)造。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的端子對，其特征在于，
所述復(fù)合覆蓋層中的Pd含量為7原子％以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的端子對，其特征在于，
所述復(fù)合覆蓋層中的所述Sn-Pd系合金相的體積比率為1.0體積％～95.0體積％。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項所述的端子對，其特征在于，
在所述復(fù)合覆蓋層的表面暴露的所述Sn-Pd系合金相的面積比率為1.0％～95％。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項所述的端子對，其特征在于，
所述復(fù)合覆蓋層的表面的光澤度為10％～300％。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的端子對，其特征在于，
所述第二接點部的表面具有在所述Sn部中散布有所述Cu-Sn合金部的構(gòu)造。
8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項所述的端子對，其特征在于，
所述第二接點部的光澤度為50％～1000％。
9.根據(jù)權(quán)利要求1～8中任一項所述的端子對，其特征在于，
在僅溶解而去除了所述Sn層的狀態(tài)下進行測定而獲得的所述Cu-Sn合金層的光澤度為10％～80％。
10.一種連接器對，具備權(quán)利要求1～9中任一項所述的端子對，其特征在于，
使具備所述第一端子的第一連接器與具備所述第二端子的第二連接器嵌合來進行使用。