技術(shù)總結(jié)
端子對(1)構(gòu)成為使設于第一端子(2)的第一接點部(3)與設于第二端子(4)的第二接點部(5)接觸來進行使用。第一接點部(3)具有復合覆蓋層，該復合覆蓋層形成于由金屬形成的第一基材上，具有Sn?Pd系合金相以及Sn相，并且上述兩種相中的任一相分散于另一相。在第一接點部(3)的表面共存有Sn?Pd系合金相以及Sn相。第二接點部(5)具有形成于由金屬形成的第二基材上的Cu?Sn合金層和覆蓋Cu?Sn合金層的一部分的Sn層。在第二接點部(5)的表面共存有Cu?Sn合金層暴露而成的Cu?Sn合金部以及Sn層暴露而成的Sn部。

技術(shù)研發(fā)人員：坂喜文;大久保將之;渡邊玄
受保護的技術(shù)使用者：株式會社自動網(wǎng)絡技術(shù)研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業(yè)株式會社
文檔號碼：201580018327
技術(shù)研發(fā)日：2015.03.25
技術(shù)公布日：2016.11.23