本發(fā)明涉及具備天線線圈和與天線線圈連接的IC的天線裝置、具備該天線裝置的天線模塊以及通信終端裝置。

背景技術(shù)：

在專利文獻(xiàn)1中示出了具備天線線圈和IC的天線裝置。該專利文獻(xiàn)1所記載的天線裝置構(gòu)成為，在層疊體構(gòu)成天線線圈，在該層疊體搭載有IC，IC與天線線圈并聯(lián)連接。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：國際公開2013/161608號(hào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

在專利文獻(xiàn)1所示的天線裝置中，能夠?qū)⑻炀€線圈和IC作為一體化的一個(gè)部件來處理，通過將該部件安裝到例如電路基板，從而構(gòu)成與例如在HF頻帶進(jìn)行通信的NFC(Near Field Communication：近場通信)對(duì)應(yīng)的電子設(shè)備。

可是，關(guān)于如專利文獻(xiàn)1那樣天線線圈和IC一體化的天線裝置，在將其組裝到電子設(shè)備之前的天線裝置單體的狀態(tài)下，天線裝置的IC也能夠動(dòng)作。例如，該天線裝置在輸送過程中等即使是單體的狀態(tài)，當(dāng)接近讀寫器等通信對(duì)方裝置時(shí)，天線線圈也會(huì)與通信對(duì)方裝置的天線進(jìn)行磁場耦合，從而使IC動(dòng)作，有可能向IC寫入錯(cuò)誤的信息。

本發(fā)明的目的在于，提供一種在組裝到組裝目標(biāo)的電子設(shè)備之前的狀態(tài)下不易產(chǎn)生誤動(dòng)作的天線裝置、天線模塊以及具備它們的通信終端裝置。

用于解決課題的技術(shù)方案

本發(fā)明的天線裝置的特征在于，具備：天線線圈，具有第一端和第二端；IC，至少具有第一端子和第二端子；以及多個(gè)外部端子，在未與連接構(gòu)件連接的狀態(tài)下，未由所述天線線圈和所述IC形成閉環(huán)，在與所述連接構(gòu)件連接的狀態(tài)下，所述多個(gè)外部端子與所述連接構(gòu)件連接，或者，所述多個(gè)外部端子與形成于所述連接構(gòu)件的導(dǎo)體圖案連接，形成包含所述天線線圈和所述IC的閉環(huán)。

本發(fā)明的天線模塊的特征在于，由上述天線裝置和連接該天線裝置的連接構(gòu)件構(gòu)成，所述連接構(gòu)件具有形成由天線線圈和IC構(gòu)成的閉環(huán)的電路。

本發(fā)明的通信終端裝置的特征在于，具備上述天線裝置或天線模塊。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，可得到即使在輸送過程中等以單體的狀態(tài)接近讀寫器等通信對(duì)方裝置，IC也不會(huì)誤動(dòng)作的天線裝置。此外，能夠容易構(gòu)成具有給定的天線特性的天線模塊和通信終端裝置。

附圖說明

圖1(A)、圖1(B)、圖1(C)是第一實(shí)施方式涉及的天線裝置的電路圖。

圖2是第一實(shí)施方式涉及的另一個(gè)天線裝置的電路圖。

圖3是第二實(shí)施方式涉及的天線裝置102A的分解立體圖。

圖4是第二實(shí)施方式涉及的另一個(gè)天線裝置102B的分解立體圖。

圖5(A)、圖5(B)均為表示第三實(shí)施方式涉及的天線裝置的構(gòu)造的電路圖。

圖6(A)、圖6(B)均為表示第四實(shí)施方式涉及的天線模塊的構(gòu)造的電路圖。

圖7(A)、圖7(B)是第五實(shí)施方式涉及的天線模塊的電路圖。

圖8是第六實(shí)施方式涉及的天線裝置和天線模塊的電路圖。

圖9是對(duì)第七實(shí)施方式涉及的天線裝置107的安裝面?zhèn)冗M(jìn)行觀察的俯視圖。

圖10是構(gòu)成天線裝置107的層疊體的各基材層的俯視圖。

圖11(A)是安裝天線裝置107的電路基板40的俯視圖，圖11(B)是電路基板40的天線裝置的安裝部的放大俯視圖。

圖12(A)是第八實(shí)施方式涉及的天線模塊具備的電路基板40的俯視圖，圖12(B)是電路基板40的天線裝置的安裝部的放大俯視圖。

圖13是第八實(shí)施方式涉及的另一個(gè)天線模塊具備的電路基板40的俯視圖。

圖14(A)是第九實(shí)施方式涉及的天線模塊具備的電路基板40的俯視圖，圖14(B)是電路基板40的天線裝置的安裝部的放大俯視圖。

圖15是示出第十實(shí)施方式涉及的無線通信裝置310的框體內(nèi)部的構(gòu)造的圖。

具體實(shí)施方式

以下，分為多個(gè)實(shí)施方式來示出用于實(shí)施本發(fā)明的結(jié)構(gòu)。在各實(shí)施方式中，對(duì)于共同的事項(xiàng)將省略說明，主要對(duì)不同點(diǎn)進(jìn)行說明。特別是，對(duì)于同樣的結(jié)構(gòu)帶來的同樣的作用效果，將不在每個(gè)實(shí)施方式中逐次進(jìn)行說明。

《第一實(shí)施方式》

圖1(A)、圖1(B)、圖1(C)是第一實(shí)施方式涉及的天線裝置的電路圖。圖2是第一實(shí)施方式涉及的另一個(gè)天線裝置的電路圖。

在圖1(A)的天線裝置101A、圖1(B)的天線裝置101B、圖1(C)的天線裝置101C、圖2的天線裝置101D中的任一個(gè)中，這些天線裝置均具備天線線圈10和IC20。天線線圈10具有第一端P11和第二端P12。圖1(A)、圖1(B)、圖1(C)所示的IC20具有第一端子P21和第二端子P22。圖2所示的IC30具有第一端子P21、第二端子P22以及第三端子P23。

上述IC20、30是經(jīng)由天線線圈10而與通信對(duì)方的天線裝置進(jìn)行磁場耦合從而進(jìn)行例如NFC通信的RFIC，例如是RFID標(biāo)簽用IC。

在圖1(A)所示的天線裝置101A中，第一外部端子T1連接著天線線圈10的第一端P11，第二外部端子T2連接著IC20的第一端子P21。此外，天線線圈10的第二端P12與IC20的第二端子P22連接。通過將該天線裝置101A安裝到電路基板，從而第一外部端子T1和第二外部端子T2與形成于電路基板的導(dǎo)體圖案連接。在該狀態(tài)下，形成包含天線線圈10和IC20的電流路徑(閉環(huán))。在天線裝置101A安裝到電路基板之前的單體的狀態(tài)下，不形成上述電流路徑。即，不形成閉環(huán)。因此，在天線裝置101A單體的狀態(tài)下，即使磁通量與天線線圈10交鏈也不會(huì)流過電流，即使接近讀寫器天線等通信對(duì)方裝置，IC也不會(huì)誤動(dòng)作。

在此，在天線裝置101A未安裝到電路基板的狀態(tài)下，未由天線線圈10和IC20形成閉環(huán)。這意味著，在未安裝到電路基板的狀態(tài)下，天線線圈10的至少一端不與IC20連接。在本實(shí)施方式中，天線線圈10的第一端P11與第一外部端子T1連接，但不與IC20連接。

另外，對(duì)第一外部端子T1和第二外部端子T2進(jìn)行電連接的方法不限于形成于電路基板的導(dǎo)體圖案。例如，也可以利用通信裝置的金屬框體、屏蔽構(gòu)件的表面的一部分進(jìn)行電連接。即，連接天線裝置的連接構(gòu)件除了形成有導(dǎo)體圖案的電路基板以外，還可以是導(dǎo)電性的構(gòu)件、形成有導(dǎo)體圖案的構(gòu)件。

在圖1(B)所示的天線裝置101B中，第三外部端子T3連接著天線線圈10的第二端P12。第三外部端子T3還與IC20的第二端子P22連接。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過將天線裝置101B安裝到電路基板且通過在第一外部端子T1與第二外部端子T2之間連接外部電路，由此從IC20觀察能夠?qū)⑻炀€線圈10和外部電路進(jìn)行串聯(lián)連接，不僅如此，通過在第一外部端子T1與第三外部端子T3之間連接外部電路，且將第一外部端子T1和第二外部端子T2與形成于電路基板的導(dǎo)體圖案連接，由此從IC20觀察能夠?qū)⑻炀€線圈10和外部電路進(jìn)行并聯(lián)連接。

當(dāng)如天線裝置101A、101B那樣天線線圈10的一端和IC20的一端在天線裝置的內(nèi)部連接時(shí)，能夠削減所需的外部端子的數(shù)目。

在圖1(C)所示的天線裝置101C中，第一外部端子T1連接著天線線圈10的第一端P11，第二外部端子T2連接著IC20的第一端子P21，第三外部端子T3連接著天線線圈10的第二端P12，第四外部端子T4連接著IC20的第二端子P22。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，相對(duì)于天線裝置101C、IC20能夠以復(fù)雜的方式連接形成于電路基板的外部電路。

在圖2所示的天線裝置101D中，IC30具有第三端子P23。第一外部端子T1連接著天線線圈10的第一端P11，第二外部端子T2連接著IC30的第一端子P21，第五外部端子T5連接著IC30的第三端子P23。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠在與第五外部端子T5連接的電路中有效地使用IC30具備的功能。例如，能夠經(jīng)由第五外部端子T5而向IC30施加電壓，或者經(jīng)由第五外部端子T5而與接地導(dǎo)體連接。

《第二實(shí)施方式》

圖3是第二實(shí)施方式涉及的天線裝置102A的分解立體圖。該天線裝置102A是多個(gè)鐵氧體片11～17的層疊體。在鐵氧體片12的下表面，形成有線圈導(dǎo)體的多個(gè)線狀導(dǎo)體圖案1。在鐵氧體片16的上表面，形成有線圈導(dǎo)體的多個(gè)線狀導(dǎo)體圖案2。在鐵氧體片12～16，形成有線圈導(dǎo)體的多個(gè)過孔導(dǎo)體(層間連接導(dǎo)體)3、4。這些過孔導(dǎo)體3對(duì)多個(gè)線狀導(dǎo)體圖案1的第一端和線狀導(dǎo)體圖案2的第一端進(jìn)行連接。此外，過孔導(dǎo)體4對(duì)多個(gè)線狀導(dǎo)體圖案1的第二端和線狀導(dǎo)體圖案2的第二端進(jìn)行連接。通過線狀導(dǎo)體圖案1、2以及過孔導(dǎo)體3、4，構(gòu)成了沿著橫向放置的扁平方筒的螺旋狀的天線線圈。另外，代替用過孔導(dǎo)體3、4對(duì)多個(gè)線狀導(dǎo)體圖案1和線狀導(dǎo)體圖案2進(jìn)行連接的情形，也可以使線狀導(dǎo)體圖案1、2延伸至鐵氧體片12、16的端面，并在鐵氧體片12～16的端面形成線狀導(dǎo)體圖案，從而用端面的線狀導(dǎo)體圖案來連接多個(gè)線狀導(dǎo)體圖案1、2。此外，也可以在鐵氧體片形成導(dǎo)體圖案，使得天線線圈的卷繞軸相對(duì)于層疊體的層疊方向平行，從而構(gòu)成卷繞軸相對(duì)于層疊體的層疊方向平行的螺旋狀的天線線圈。

在鐵氧體片11的下表面，形成有第一外部端子T1、第二外部端子T2、以及第三外部端子T3。天線線圈的多個(gè)線狀導(dǎo)體圖案1中的一個(gè)端部通過過孔導(dǎo)體而與第一外部端子T1連接。此外，天線線圈的多個(gè)線狀導(dǎo)體圖案1中的一個(gè)端部通過過孔導(dǎo)體而與第三外部端子T3連接。

在鐵氧體片17的上表面，形成有搭載IC20的布線圖案5。IC20經(jīng)由布線圖案5以及過孔導(dǎo)體而分別與第二外部端子T2以及第三外部端子T3連接。即，在本實(shí)施方式中，示出圖1(B)中的天線裝置101B的構(gòu)造。圖1(A)、圖1(C)、圖2中的天線裝置也能夠與本實(shí)施方式同樣地由鐵氧體片和形成于鐵氧體片的導(dǎo)體圖案、過孔導(dǎo)體等構(gòu)成。

如果像這樣將IC20配置在層疊體的表面，則可簡化層疊體的構(gòu)造，可謀求低成本化。

另外，在圖3中，鐵氧體片11～17是非磁性體鐵氧體片或磁性體鐵氧體片。例如，在天線線圈的卷繞范圍內(nèi)的鐵氧體片12～16是磁性體鐵氧體片，其它鐵氧體片是非磁性體鐵氧體片。鐵氧體片11～17的層疊體燒結(jié)為一體。通過該構(gòu)造，能夠構(gòu)成天線線圈的卷繞范圍內(nèi)的導(dǎo)磁率高、小型且具有給定電感的天線線圈。此外，能夠容易提高與通信對(duì)方天線的磁場耦合。

另外，雖然本實(shí)施方式以鐵氧體片的層疊體進(jìn)行了說明，但是天線裝置的構(gòu)成方法不限于此。圖4是第二實(shí)施方式涉及的另一個(gè)天線裝置102B的分解立體圖。該天線裝置102B具備例如作為多個(gè)聚酰亞胺、液晶聚合物等的樹脂片11～16的層疊體的樹脂多層基板。在樹脂片12的下表面，形成有線圈導(dǎo)體的多個(gè)線狀導(dǎo)體圖案1。在樹脂片16的上表面，形成有線圈導(dǎo)體的多個(gè)線狀導(dǎo)體圖案2。在樹脂片12～16，形成有線圈導(dǎo)體的多個(gè)過孔導(dǎo)體(層間連接導(dǎo)體)3、4。與圖3所示的例子同樣地，通過線狀導(dǎo)體圖案1、2以及過孔導(dǎo)體3、4構(gòu)成了沿著橫向放置的扁平方筒的螺旋狀的天線線圈。

樹脂片13、14、15在中央部形成有開口AP。通過層疊這些開口AP，從而構(gòu)成了腔。而且，在該腔內(nèi)埋設(shè)有IC20。在樹脂片12的上表面，形成有導(dǎo)通IC20的第一端和第二端的兩個(gè)布線圖案5。這些布線圖案5經(jīng)由過孔導(dǎo)體而分別與外部端子T2、T3連接。本實(shí)施方式也示出圖1(B)中的天線裝置101B的構(gòu)造。當(dāng)然，在圖1(A)、圖1(C)、圖2的天線裝置中，也能夠與本實(shí)施方式同樣地將IC配置在樹脂多層基板的內(nèi)部。

通過像這樣由樹脂片構(gòu)成天線裝置，從而與由鐵氧體片構(gòu)成天線裝置相比能夠得到具有柔軟性的天線裝置。此外，因?yàn)榫哂腥彳浶?，所以容易使天線裝置大型化，可得到通信特性良好的天線裝置。進(jìn)而，如果將IC20配置在層疊體的內(nèi)部，則能夠?qū)崿F(xiàn)薄型化，能夠容易地組裝到厚度方向上的富余少的電子設(shè)備。此外，通過以與埋設(shè)IC20的腔同樣的方法在天線線圈內(nèi)構(gòu)成其它腔并在該腔內(nèi)配置磁性體芯，從而能夠構(gòu)成導(dǎo)磁率高、薄型且具有給定電感的天線線圈。

此外，通過使樹脂多層基板的樹脂片為混入了磁性體鐵氧體的樹脂片，從而也能夠構(gòu)成導(dǎo)磁率高、薄型且具有給定電感的天線線圈。

《第三實(shí)施方式》

圖5(A)、圖5(B)均為表示第三實(shí)施方式涉及的天線裝置的構(gòu)造的電路圖。圖5(A)的天線裝置103A具備天線線圈10、IC20以及電容器C。第一外部端子T1連接著天線線圈10的第一端P11，第二外部端子T2連接著IC20的第一端子P21。此外，天線線圈10的第二端P12與IC20的第二端子P22連接。電容器C與IC20并聯(lián)連接。即，連接在第一端子P21與第二端子P22之間。

圖5(B)的天線裝置103B具備天線線圈10、IC20以及電容器C。第一外部端子T1連接著天線線圈10的第一端P11，第二外部端子T2連接著IC20的第一端子P21。此外，在天線線圈10的第二端P12與IC20的第二端子P22之間連接有電容器C。

在天線裝置103A、103B的任一個(gè)中，天線線圈10均如圖3、圖4所示那樣構(gòu)成在層疊體8。IC20和電容器C搭載在層疊體8的上表面。在層疊體8的上表面形成有模制樹脂9。

通過將這些天線裝置103A、103B安裝到電路基板，從而第一外部端子T1和第二外部端子T2與形成于電路基板的導(dǎo)體圖案連接。在該狀態(tài)下，形成包含天線線圈10和IC20的電流路徑(閉環(huán))。

通過如本實(shí)施方式那樣在IC20的第一端子P21與第二端子P22之間連接電容器C、或者與IC20的第一端子P21或第二端子P22串聯(lián)連接電容器C，從而能夠預(yù)先具有由天線線圈10和IC20構(gòu)成的LC諧振電路的電容成分。另外，也可以代替電容器C而將具有同樣的電容的電容圖案構(gòu)成在層疊體8的內(nèi)部。

《第四實(shí)施方式》

圖6(A)、圖6(B)均為表示第四實(shí)施方式涉及的天線模塊的構(gòu)造的電路圖。圖6(A)的天線模塊204A、圖6(B)的天線模塊204B均具備天線裝置103A和電路基板40。

在圖6(A)所示的天線模塊204A的電路基板40，形成有連接天線裝置103A的外部端子T1、T2的導(dǎo)體圖案41。因此，在天線裝置103A安裝到該電路基板40的狀態(tài)下，天線線圈10、電容器C以及IC20分別并聯(lián)連接。即，形成包含天線線圈10和IC20的電流路徑(閉環(huán))。

在圖6(B)所示的天線模塊204B的電路基板40，形成有環(huán)狀導(dǎo)體圖案42。通過該結(jié)構(gòu)，在天線裝置103A安裝到電路基板40的狀態(tài)下，環(huán)狀導(dǎo)體圖案42與天線線圈10串聯(lián)連接，電容器C和IC20分別與該串聯(lián)電路并聯(lián)連接。

圖6(B)所示的天線模塊204B的環(huán)狀導(dǎo)體圖案42作為與天線線圈10不同的輻射元件發(fā)揮作用，因此能夠構(gòu)成天線特性高的天線模塊。例如，通過使天線線圈10與環(huán)狀導(dǎo)體圖案42的線圈軸不同，從而能夠構(gòu)成還與天線線圈10耦合的磁通量不同的方向的磁通量進(jìn)行耦合的天線模塊。此外，通過在基板外緣等形成環(huán)狀導(dǎo)體圖案，從而能夠增大天線開口面積，能夠提高通信性能。

根據(jù)本實(shí)施方式，使天線線圈10與IC20連接，從而能夠作為發(fā)揮天線裝置103A本來的功能的模塊部件來處理。此外，能夠以該天線模塊204A、204B的狀態(tài)來確保天線裝置的給定的特性。

《第五實(shí)施方式》

圖7(A)、圖7(B)是第五實(shí)施方式涉及的天線模塊的電路圖。圖7(A)的天線模塊205A、圖7(B)的天線模塊205B均具備天線裝置103A和電路基板40。

在圖7(A)所示的天線模塊205A的電路基板40，形成有環(huán)狀導(dǎo)體圖案42。此外，在該電路基板40安裝有諧振頻率調(diào)整用阻抗元件43。環(huán)狀導(dǎo)體圖案42連接著天線裝置103A的外部端子T1、T2連接。諧振頻率調(diào)整用阻抗元件43連接著天線裝置103A的外部端子T2、T3。因此，在天線裝置103A安裝到該電路基板40的狀態(tài)下，環(huán)狀導(dǎo)體圖案42與天線線圈10串聯(lián)連接，電容器C和IC20分別與該串聯(lián)電路并聯(lián)連接，進(jìn)而，諧振頻率調(diào)整用阻抗元件43與天線線圈10和環(huán)狀導(dǎo)體圖案42的串聯(lián)電路并聯(lián)連接。

在圖7(B)所示的天線模塊205B的電路基板40，形成有環(huán)狀導(dǎo)體圖案42。此外，在該電路基板40安裝有諧振頻率調(diào)整用阻抗元件43。環(huán)狀導(dǎo)體圖案42連接著天線裝置103A的外部端子T1、T2。諧振頻率調(diào)整用阻抗元件43連接著天線裝置103A的外部端子T1、T3。因此，在天線裝置103A安裝到該電路基板40的狀態(tài)下，環(huán)狀導(dǎo)體圖案42與天線線圈10串聯(lián)連接，電容器C和IC20分別與該串聯(lián)電路并聯(lián)連接，進(jìn)而，諧振頻率調(diào)整用阻抗元件43與天線線圈10并聯(lián)連接。

上述諧振頻率調(diào)整用阻抗元件43是片式電容器或片式電感器，根據(jù)它們的電抗，將包含天線線圈10、環(huán)狀導(dǎo)體圖案42以及電容器C的諧振電路的諧振頻率確定為給定值。另外，也可以代替阻抗元件43而使用形成于電路基板40的給定的阻抗形成用導(dǎo)體圖案。

通過像這樣在電路基板側(cè)具備諧振頻率調(diào)整用的元件，從而雖然使用單一種類的天線裝置也能夠構(gòu)成諧振頻率特性不同的天線模塊。

《第六實(shí)施方式》

圖8是第六實(shí)施方式涉及的天線裝置和天線模塊的電路圖。該天線模塊206由天線裝置106和電路基板40構(gòu)成。天線裝置106具備天線線圈10、IC20、電容器C、C2、電阻R。天線線圈10構(gòu)成在層疊體8，其它元件搭載在層疊體8。在天線裝置106中，除了外部端子T1、T2、T3以外，還形成有外部端子T5、T6、T7。IC20的接地端子與外部端子T5連接，IC20的電源端子經(jīng)由電阻R而與外部端子T7連接。

在電路基板40構(gòu)成了環(huán)狀導(dǎo)體圖案42以及其它電路。因此，在天線裝置106安裝到該電路基板40的狀態(tài)下，環(huán)狀導(dǎo)體圖案42與天線線圈10串聯(lián)連接，電容器C和IC20分別與該串聯(lián)電路并聯(lián)連接。此外，外部電路經(jīng)由電阻R和平滑用電容器C2而與IC20連接。

《第七實(shí)施方式》

圖9是對(duì)第七實(shí)施方式涉及的天線裝置107的安裝面?zhèn)冗M(jìn)行觀察的俯視圖。但是，在圖9中，還表示了構(gòu)成在天線裝置107的電路的電路圖。該天線裝置107具有用(1)～(10)表示的10個(gè)外部端子。

圖10是構(gòu)成天線裝置107的層疊體的各基材層的俯視圖。在該例子中，具備8個(gè)基材層S1～S8。另外，在圖10中用S8’表示的圖是從基材層S8的背面(IC等部件搭載面)觀察的俯視圖。

在圖10中，在基材層S3的上表面，形成有線圈導(dǎo)體的多個(gè)線狀導(dǎo)體圖案1。在基材層S8的上表面，形成有線圈導(dǎo)體的多個(gè)線狀導(dǎo)體圖案2。在基材層S3～S7，形成有線圈導(dǎo)體的多個(gè)過孔導(dǎo)體。由這些過孔導(dǎo)體以及線狀導(dǎo)體圖案1、2構(gòu)成了天線線圈。

在基材層S2，形成有對(duì)外部端子(6)和外部端子(9)進(jìn)行連接的布線圖案6。在基材層S8的下表面，形成有布線圖案5。該基材層S8的下表面相當(dāng)于層疊體的上表面，搭載有IC20和電容器C。

圖11(A)是安裝上述天線裝置107的電路基板40的俯視圖，圖11(B)是電路基板40的天線裝置的安裝部的放大俯視圖。對(duì)安裝部中的連接盤標(biāo)注的附圖標(biāo)記(1)～(10)是與這些連接盤連接的天線裝置107的外部端子的附圖標(biāo)記。

在電路基板40形成有呈平面狀擴(kuò)展的接地導(dǎo)體44。連接天線裝置107的外部端子(8)的連接盤與接地導(dǎo)體44相連。在天線裝置的安裝部形成有導(dǎo)體圖案41。天線裝置107的外部端子(5)和(6)通過該導(dǎo)體圖案41來連接。

通過將天線裝置107安裝到電路基板40，從而構(gòu)成了天線模塊。電路基板40的接地導(dǎo)體44在天線裝置107的天線線圈的卷繞軸方向上擴(kuò)展，因此關(guān)于與電路基板40的主面垂直的方向上的磁通量，磁通量的方向變化，使得在接地導(dǎo)體44的表面附近沿著接地導(dǎo)體44前進(jìn)，并導(dǎo)入到天線裝置107。因此，對(duì)于與天線裝置107的天線線圈的卷繞軸正交的磁通量，天線裝置107也能夠有效地利用于通信。

此外，例如在HF頻帶中天線線圈與接地導(dǎo)體44進(jìn)行電磁場耦合，從而感應(yīng)出沿著接地導(dǎo)體44的緣端部流過的電流。其結(jié)果是，接地導(dǎo)體44作為輻射元件發(fā)揮作用。

另外，雖然在圖11(A)、圖11(B)所示的例子中導(dǎo)體圖案41與接地導(dǎo)體44分離，但是導(dǎo)體圖案41也可以與接地導(dǎo)體44相連。

《第八實(shí)施方式》

圖12(A)是第八實(shí)施方式涉及的天線模塊具備的電路基板40的俯視圖，圖12(B)是電路基板40的天線裝置的安裝部的放大俯視圖。安裝到該電路基板40的天線裝置107的結(jié)構(gòu)與在第七實(shí)施方式中示出的結(jié)構(gòu)相同。

在電路基板40形成有呈平面狀擴(kuò)展的接地導(dǎo)體44和環(huán)狀導(dǎo)體圖案42。該環(huán)狀導(dǎo)體圖案42的兩端與連接天線裝置的外部端子(5)、(6)的連接盤相連接。

上述環(huán)狀導(dǎo)體圖案42與天線裝置107的天線線圈串聯(lián)連接。該環(huán)狀導(dǎo)體圖案42作為與天線線圈不同的輻射元件發(fā)揮作用。環(huán)狀導(dǎo)體圖案42的卷繞軸與天線線圈的卷繞軸正交。在環(huán)狀導(dǎo)體圖案42與接地導(dǎo)體44之間存在間隙，因此磁通量通過該間隙，從而環(huán)狀導(dǎo)體圖案42與通信對(duì)方側(cè)天線進(jìn)行磁場耦合。因此，環(huán)狀導(dǎo)體圖案42作為與電路基板40的主面垂直的方向上的磁場有關(guān)的輻射元件發(fā)揮作用，天線裝置107的天線線圈作為電路基板40的主面方向上的磁場有關(guān)的輻射元件發(fā)揮作用。

圖13是第八實(shí)施方式涉及的另一個(gè)天線模塊具備的電路基板40的俯視圖。在該例子中，沿著電路基板40的周緣而形成有環(huán)狀導(dǎo)體圖案42。該電路基板40不具有呈平面狀擴(kuò)展的接地導(dǎo)體。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，因?yàn)榄h(huán)狀導(dǎo)體圖案42的線圈開口開得很寬，所以與電路基板40的主面垂直的方向上的磁場強(qiáng)烈地耦合。

《第九實(shí)施方式》

圖14(A)是第九實(shí)施方式涉及的天線模塊具備的電路基板40的俯視圖，圖14(B)是電路基板40的天線裝置的安裝部的放大俯視圖。安裝到該電路基板40的天線裝置107的結(jié)構(gòu)與在第七實(shí)施方式中示出的結(jié)構(gòu)相同。

在電路基板40形成有呈平面狀擴(kuò)展的接地導(dǎo)體44。此外，在電路基板40形成有連接諧振頻率調(diào)整用阻抗元件43的連接盤。該連接盤與連接天線裝置的外部端子(9)、(10)的連接盤相連。諧振頻率調(diào)整用阻抗元件43例如是片式電容器或片式電感器等電抗元件，根據(jù)其值來對(duì)諧振頻率進(jìn)行微調(diào)。

《第十實(shí)施方式》

圖15是示出第十實(shí)施方式涉及的無線通信裝置310的框體內(nèi)部的構(gòu)造的圖，是分離下部框體92和上部框體91而使內(nèi)部露出的狀態(tài)下的俯視圖。在上部框體91的內(nèi)部容納有電路基板71、81、電池組83等。在電路基板71安裝有天線裝置107。在該電路基板71還搭載有UHF頻帶天線72、攝像機(jī)模塊76等。此外，在電路基板81搭載有UHF頻帶天線82等。電路基板71和電路基板81經(jīng)由同軸電纜84來連接。

在電路基板71形成有與圖11(A)所示的導(dǎo)體圖案41同樣的導(dǎo)體圖案。在安裝到電路基板71之前的天線裝置107單體的狀態(tài)下，即使在該天線裝置107的輸送過程中接近讀寫器等，搭載于天線裝置107的IC也不會(huì)誤動(dòng)作。通過將該天線裝置107安裝到電路基板71，從而才作為本來的天線裝置發(fā)揮作用。

另外，也可以將圖6～圖8所示的天線模塊粘附在框體的內(nèi)表面，從而構(gòu)成通信終端裝置。

此外，也可以在無線通信裝置310的框體內(nèi)部除了配置圖6～圖8所示的天線模塊以外還配置輔助天線線圈，并使天線模塊的天線線圈、環(huán)狀導(dǎo)體圖案與輔助天線線圈進(jìn)行磁場耦合，從而使輔助天線線圈作為增益天線發(fā)揮功能。此外，在無線通信裝置310的框體為金屬等的導(dǎo)電性構(gòu)件的情況下，也可以通過框體的導(dǎo)電性構(gòu)件形成環(huán)，并使圖6～圖8所示的天線模塊的天線線圈、環(huán)狀導(dǎo)體圖案與由框體的導(dǎo)電性構(gòu)件構(gòu)成的環(huán)進(jìn)行磁場耦合，從而使由框體的導(dǎo)電性構(gòu)件構(gòu)成的環(huán)作為增益天線發(fā)揮功能。進(jìn)而，也可以由無線通信裝置310具有的UHF頻帶用等的其它天線的輻射元件形成環(huán)，并使圖6～圖8所示的天線模塊的天線線圈、環(huán)狀導(dǎo)體圖案與由輻射元件構(gòu)成的環(huán)進(jìn)行磁場耦合，從而使由輻射元件構(gòu)成的環(huán)作為增益天線發(fā)揮功能。

進(jìn)而，也可以將圖6～圖8所示的天線模塊搭載到SD卡(注冊商標(biāo))、SIM卡(注冊商標(biāo))等信息存儲(chǔ)介質(zhì)等。

最后，上述的實(shí)施方式的說明在所有的方面都是例示性的，并非限制性的。對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然，能夠適當(dāng)進(jìn)行變形和變更。例如，當(dāng)然，能夠?qū)υ诓煌膶?shí)施方式中示出的結(jié)構(gòu)進(jìn)行部分的置換或組合。本發(fā)明的范圍并不是由上述的實(shí)施方式示出，而是由權(quán)利要求書示出。進(jìn)而，本發(fā)明的范圍包括與權(quán)利要求書等同的意思和范圍內(nèi)的所有的變更。

附圖標(biāo)記說明

AP：開口；

P11：天線線圈的第一端；

P12：天線線圈的第二端；

P21：IC的第一端子；

P22：IC的第二端子；

P23：IC的第三端子；

R：電阻；

S1～S8：基材層；

T1：第一外部端子；

T2：第二外部端子；

T3：第三外部端子；

T4：第四外部端子；

T5：第五外部端子；

T6、T7：外部端子；

1、2：線狀導(dǎo)體圖案；

3、4：過孔導(dǎo)體；

5、6：布線圖案；

8：層疊體；

9：模制樹脂；

10：天線線圈；

11～17：樹脂片；

20、30：IC；

40：電路基板；

41：導(dǎo)體圖案；

42：環(huán)狀導(dǎo)體圖案；

43：諧振頻率調(diào)整用阻抗元件；

44：接地導(dǎo)體；

71、81：電路基板；

72：UHF頻帶天線；

76：攝像機(jī)模塊；

81：電路基板；

82：UHF頻帶天線；

83：電池組；

84：同軸電纜；

91：上部框體；

92：下部框體；

101A～101D、102A～102C、103A、103B、106、107：天線裝置；

204A、204B、205A、205B、206：天線模塊；

310：無線通信裝置。