技術總結
本發(fā)明具備：天線線圈(10)，具有第一端和第二端；以及IC(20)，至少具有第一端子和第二端子，還具備：多個外部端子(T1、T2)，在安裝于電路基板(40)的狀態(tài)下，與形成于電路基板(40)的導體圖案連接，形成包含天線線圈(10)和IC(20)的閉環(huán)。在外部端子(T1、T2)之間例如連接有線狀導體圖案(41)。這樣，構成在組裝到組裝目標的電子設備之前的狀態(tài)下不易產(chǎn)生誤動作的天線裝置、天線模塊以及具備它們的通信終端裝置。

技術研發(fā)人員：天野信之
受保護的技術使用者：株式會社村田制作所
文檔號碼：201580035037
技術研發(fā)日：2015.06.04
技術公布日：2017.03.01