技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
在所述示例中，電子系統(tǒng)包括單晶半導(dǎo)體的第一芯片(101)，其包括嵌入在單晶半導(dǎo)體的第二芯片(102)中的第一電子器件，該第二芯片(102)成形為具有通過脊部(103)確定邊界的板坯(104)的容器，并包括第二電子器件。嵌套芯片被組裝在低級硅的容器中，該容器成形為通過保持壁(131)確定邊界的板坯(130)并包括導(dǎo)電跡線和端子。第一電子器件通過將第一芯片附接至第二芯片的板坯而連接至第二電子器件。第一電子器件和第二電子器件通過將第二芯片嵌入在容器中而連接至該容器。嵌套的第一芯片和第二芯片作為電子系統(tǒng)起作用，并且該容器作為該系統(tǒng)的封裝起作用。對于作為場效應(yīng)晶體管的第一器件和第二器件，該系統(tǒng)為功率塊。

技術(shù)研發(fā)人員：O·J·洛佩茲;J·A·納奎爾;T·E·葛瑞布斯;S·J·莫洛伊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：德克薩斯儀器股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.11
技術(shù)公布日：2017.08.18