技術(shù)總結(jié)
一種器件封裝件包括管芯，位于管芯上方的扇出式再分布層(RDL)以及位于扇出式RDL上方的凸塊下金屬(UBM)。UBM包括導(dǎo)電焊盤部分和環(huán)繞導(dǎo)電焊盤部分的溝槽。器件封裝件還包括設(shè)置在UBM的導(dǎo)電焊盤部分上的連接件。扇出式RDL將連接件和UBM電連接至管芯。本發(fā)明涉及凸塊下金屬(UBM)及其形成方法。

技術(shù)研發(fā)人員：陳威宇;陳憲偉;蘇安治;謝正賢
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺灣積體電路制造股份有限公司
文檔號碼：201610003025
技術(shù)研發(fā)日：2016.01.04
技術(shù)公布日：2017.01.11