技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種晶圓承載裝置，用于承載一晶圓，該晶圓承載裝置包括一基座以及一承載盤。該承載盤固定于該基座上并包括一底盤、一出氣盤、以及若干個(gè)限位單元。該底盤包括若干個(gè)連接部，各連接部包括若干個(gè)氣孔。該出氣盤設(shè)置于該底盤上且包括若干個(gè)多孔性薄膜。這些限位單元固定在該底盤之周圍。本發(fā)明能解決現(xiàn)有技術(shù)中晶圓在清洗或蝕刻制程中容易破裂以及晶圓不需要清洗或蝕刻的表面受到破壞的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：顏錫銘
受保護(hù)的技術(shù)使用者：錫宬國(guó)際有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.01.11
技術(shù)公布日：2017.07.18