本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基板頂起裝置、基板封裝設(shè)備及方法。

背景技術(shù)：
有機發(fā)光二極體(OrganicLightEmittingDiode，OLED)于1987年在實驗室被發(fā)現(xiàn)后，近年來已經(jīng)取得了令人矚目的發(fā)展。相比傳統(tǒng)的液晶面板，AMOLED具有自發(fā)光、高對比度、廣視角、耐低溫、可實現(xiàn)柔性化等一系列優(yōu)點。OLED是通過電流驅(qū)動的自主發(fā)光材料，有機材料和金屬陰極容易受到水、氧的侵蝕而使OLED器件失效。目前OLED顯示屏制備工藝多使用兩張玻璃基板或兩張柔性基板，通過封裝工藝將OLED器件夾在兩張基板中間，以阻止水、氧進入損傷OLED器件。在蒸鍍OLED器件時，蒸鍍玻璃基板需要正面向下。蒸鍍工序完成后，蒸鍍基板和封裝基板需要進行貼合工序。蒸鍍基板上制作有OLED器件，因為OLED器件為有機材料制作，不能夠承受硬物壓力，所以蒸鍍基板在送入設(shè)備內(nèi)部后靠邊緣支撐片托起。然后，上機臺會下降到蒸鍍基板位置，開啟真空吸附將蒸鍍基板吸附在上機臺上。封裝基板放置在下機臺上。貼合時，邊緣支撐片后撤，上機臺吸附著蒸鍍基板下降到封裝基板的位置，兩塊基板完成貼合工藝。因為蒸鍍基板中間位置沒有支撐片，僅靠邊緣支撐片撐起，因為蒸鍍基板重力以及蒸鍍基板在前工序制作中應(yīng)力的原因，蒸鍍基板的中間位置會發(fā)生一定的下垂，當(dāng)下垂量較大時，會導(dǎo)致上機臺真空無法吸附住蒸鍍基板，影響對合過程。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
有鑒于此，本發(fā)明提供一種基板頂起裝置、基板封裝設(shè)備及方法，能夠有效防止基板在封裝過程中因為向下彎曲而造成的問題?；谏鲜瞿康谋景l(fā)明提供的基板頂起裝置，用于在第一基板和第二基板對合時頂起第一基板；包括：旋轉(zhuǎn)機構(gòu)、旋轉(zhuǎn)桿、噴嘴、氣體提供機構(gòu)；其中：所述旋轉(zhuǎn)桿能夠圍繞所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)轉(zhuǎn)動；所述噴嘴設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)桿上；所述氣體提供機構(gòu)通過所述噴嘴吹送氣體以頂起第一基板。可選的，所述噴嘴設(shè)置有多個；所述旋轉(zhuǎn)桿上設(shè)置有氣路管道；所述噴嘴與所述氣路管道連接并沿著所述氣路管道設(shè)置?？蛇x的，所述氣路管道為柔性氣路管道；所述基板頂起裝置還包括沿所述旋轉(zhuǎn)桿滑動的滑塊，所述噴嘴設(shè)置于所述滑塊上，并能夠隨著噴嘴滑動而移動?？蛇x的，所述氣體提供機構(gòu)通過所述噴嘴吹送保護氣體?？蛇x的，所述保護氣體包括氮氣?？蛇x的，所述旋轉(zhuǎn)桿上設(shè)有刻度?？蛇x的，所述旋轉(zhuǎn)桿設(shè)置有至少兩個?？蛇x的，所述旋轉(zhuǎn)桿上的噴嘴設(shè)置有1-6個。同時，本發(fā)明提供一種基板封裝設(shè)備，用于對第一基板和第二基板進行封裝，所述基板封裝裝置包括用于吸附第一基板的機臺，還包括如上所述的基板頂起裝置，所述基板頂起裝置噴嘴朝向所述第一基板設(shè)置?？蛇x的，還包括傳感器，用于檢測所述第一基板是否吸附到所述機臺上?？蛇x的，所述旋轉(zhuǎn)桿的長度為設(shè)定值，使得所述旋轉(zhuǎn)桿的總旋轉(zhuǎn)范圍能夠完全覆蓋所述第一基板正下方的投影面積?？蛇x的，所述基板頂起裝置設(shè)有1-8個。進一步，本發(fā)明還提供一種基板封裝方法，在第一基板和第二基板的封裝過程中使用本發(fā)明任意一項實施例所提供的基板封裝設(shè)備；包括如下步驟：檢測所述第一基板是否吸附到機臺上；當(dāng)確定所述第一基板未吸附到所述機臺上時，將所述旋轉(zhuǎn)桿轉(zhuǎn)動到所述第一基板和第二基板之間；開啟所述噴嘴，使得噴嘴噴出的氣體向上吹送到第一基板，將第一基板頂起?？蛇x的，所述第一基板為OLED蒸鍍基板，所述基板封裝設(shè)備包括基板頂起裝置；所述基板頂起裝置進一步包括滑塊，所述方法還包括：調(diào)節(jié)所述滑塊，使得所述噴嘴的氣體吹送到所述第一基板上的OLED以外的位置。從上面所述可以看出，本發(fā)明實施例提供的基板頂起裝置、基板封裝設(shè)備及方法，能夠在蒸鍍基板(第一基板)和封裝基板(第二基板)進行封裝時，通過向蒸鍍基板吹送氣體，將蒸鍍基板頂起，使得上機臺能夠完全吸附住蒸鍍基板，有助于蒸鍍基板和封裝基板進行對合封裝，同時能夠較好地避免蒸鍍基板因為被頂起而受到損壞。本發(fā)明實施例使用氣體來頂起彎曲的第一基板，無需接觸第一基板上的OLED器件或其他易損器件，不會對OLED器件或其他易損器件造成接觸損傷。附圖說明圖1為本發(fā)明實施例提供的基板頂起裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為背景技術(shù)的基板封裝示意圖；圖3為本發(fā)明實施例的基板封裝設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式為使本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實施例進行詳細(xì)描述。本發(fā)明首先提供一種基板頂起裝置，用于在第一基板和第二基板對合時頂起第一基板；結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括：旋轉(zhuǎn)機構(gòu)101、旋轉(zhuǎn)桿102、噴嘴103、氣體提供機構(gòu)；其中：所述旋轉(zhuǎn)桿102能夠圍繞所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)101轉(zhuǎn)動；所述噴嘴103設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)桿102上；所述氣體提供機構(gòu)通過所述噴嘴103吹送氣體以頂起第一基板?，F(xiàn)有技術(shù)中，如圖2所示，蒸鍍基板201上設(shè)置有OLED器件202，蒸鍍OLED器件時，蒸鍍基板201兩側(cè)由支撐片203支撐，蒸鍍基板201中間沒有支撐結(jié)構(gòu)，由于蒸鍍基板201受到的重力，蒸鍍基板201中間會出現(xiàn)下垂。本發(fā)明提供的基板頂起裝置，通過噴嘴向第一基板吹送氣體，頂起第一基板。當(dāng)所述第一基板為封裝過程中的蒸鍍基板時，噴嘴吹送的氣體能夠?qū)⒄翦兓逑麓沟牟课煌衅?，減輕下垂現(xiàn)象，從而能夠避免因為蒸鍍基板或第一基板在對合時下垂嚴(yán)重、使得上機臺難以吸附蒸鍍基板的現(xiàn)象。由于本發(fā)明實施例通過氣體將第一基板頂起，從而能夠避免采用機械頂起機構(gòu)或人手托起第一基板時對第一基板造成污染或損壞。在本發(fā)明具體實施例中，所述氣體提供機構(gòu)可以為氣泵。所述氣泵吹送氣體的功率可調(diào)節(jié)。由于采用氣體為基板頂起時提供外力，基板頂起的作用力可隨需要進行調(diào)節(jié)，避免因為頂起的力過大而損壞基板。在本發(fā)明一些實施例中，仍然參照圖1，所述噴嘴103設(shè)置有多個；所述旋轉(zhuǎn)桿102上設(shè)置有氣路管道104；所述噴嘴103與所述氣路管道104連接并沿著所述氣路管道104設(shè)置。具體的，所述氣路管道104上與噴嘴103對應(yīng)的位置處設(shè)置多個開口，氣路管道104通過這多個開口與噴嘴103以密封的方式連通，同時，氣路管道104頭端與氣體提供機構(gòu)連接，由氣體提供機構(gòu)輸送的氣體通過所述氣路管道104送至各個噴嘴103。在本發(fā)明一些實施例中，仍然參照圖1，所述氣路管道104為柔性氣路管道；所述基板頂起裝置還包括沿所述旋轉(zhuǎn)桿102滑動的滑塊105，所述噴嘴103設(shè)置于所述滑塊105上，并能夠隨著噴嘴103滑動而移動。通過上述結(jié)構(gòu)，本發(fā)明實施例所提供的基板頂起裝置，氣體提供位置可隨基板特點而進行調(diào)整，有利于為基板提供均勻的頂起力，能夠更好的適應(yīng)不同大小的基板。在本發(fā)明一些實施例中，所述氣體提供機構(gòu)通過所述噴嘴吹送保護氣體。所吹送氣體為保護氣體，使得第一基板上涂覆的物質(zhì)不會與保護氣體產(chǎn)生反應(yīng)，有利于保護基板。所述保護氣體為不易與其它物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的氣體，例如惰性氣體等。在本發(fā)明一些實施例中，所述保護氣體包括氮氣。氮氣是一種較為常見的保護氣體，可從空氣中獲得，成本較為低廉，同時也能夠達到保護基板的目的。在本發(fā)明一種實施例中，所述噴嘴噴出的氣體為高純氮氣，且所述噴嘴的位置可調(diào)節(jié)，通過設(shè)計可位置變換的氣嘴，從氣嘴中噴出一定壓力的高純氮氣。高純氮氣向上的作用力和蒸鍍基板彎曲的力相互抵消，蒸鍍基板恢復(fù)水平，能夠被上機臺吸附住，從而解決了彎曲的第一基板吸附不良的問題。在本發(fā)明一些實施例中，仍然參照圖1，所述旋轉(zhuǎn)桿102上設(shè)有刻度。通過所述刻度，可以精確調(diào)節(jié)所述噴嘴103的位置。在本發(fā)明一些實施例中，仍然參照圖1，所述旋轉(zhuǎn)桿102設(shè)置有至少兩個。在本發(fā)明一些實施例中，仍然參照圖1，所述旋轉(zhuǎn)桿102上的噴嘴103設(shè)置有1-6個，噴出的氣壓范圍為0.005Mpa～0.08Mpa。根據(jù)實驗測試，一定面積的基板都可以使用相應(yīng)數(shù)量的噴嘴噴出相應(yīng)氣壓大小的高純氮氣，將彎曲玻璃基板頂起。為適應(yīng)不同尺寸的玻璃基板，考慮到基板的大多數(shù)情況，每根刻度桿上安裝的噴氣嘴為1～6個，噴氣嘴噴出的高純氮氣壓力范圍為0.005Mpa～0.08Mpa。進一步，本發(fā)明提供一種基板封裝設(shè)備，用于對第一基板和第二基板進行封裝，結(jié)構(gòu)如圖3所示，所述基板封裝裝置包括用于吸附第一基板的機臺301，還包括本發(fā)明任意一項實施例所提供的基板頂起裝置，所述基板頂起裝置噴嘴朝向所述第一基板設(shè)置。當(dāng)?shù)谝换?02發(fā)生彎曲時，上機臺301將無法吸附第一基板302，此時上機臺301的傳感器會感應(yīng)到第一基板302發(fā)生了彎曲，會發(fā)出基板吸附異常信號，此時帶噴嘴103的旋轉(zhuǎn)桿102會旋轉(zhuǎn)到第一基板302的下方，噴嘴103中噴出一定壓力的高純氮氣，將彎曲的第一基板302頂起，使其吸附在上機臺301上。在本發(fā)明一些實施例中，所述基板封裝設(shè)備還包括傳感器，用于檢測所述第一基板是否吸附到所述機臺上。在本發(fā)明一些實施例中，仍然參照圖1，所述旋轉(zhuǎn)桿102的長度為設(shè)定值，使得所述旋轉(zhuǎn)桿102的總旋轉(zhuǎn)范圍能夠完全覆蓋所述第一基板正下方的投影面積。從而噴嘴103可調(diào)整到第一基板下方的任意位置吹送氣體。旋轉(zhuǎn)范圍如圖1中虛線所示。根據(jù)大多數(shù)情況第二基板的長度范圍，在本發(fā)明一些實施例中，所述基板頂起裝置設(shè)有1-8個。進一步，本發(fā)明還提供一種基板封裝方法，在第一基板和第二基板的封裝過程中使用本發(fā)明任意一項實施例所述的基板封裝設(shè)備；包括如下步驟：檢測所述第一基板是否吸附到機臺上；當(dāng)確定所述第一基板未吸附到所述機臺上時，將所述旋轉(zhuǎn)桿轉(zhuǎn)動到所述第一基板和第二基板之間；開啟所述噴嘴，使得噴嘴噴出的氣體向上吹送到第一基板，將第一基板頂起。在本發(fā)明一些實施例中，所述第一基板為OLED蒸鍍基板，所述基板封裝設(shè)備的氣路管道為柔性氣路管道；所述基板頂起裝置還包括沿所述旋轉(zhuǎn)桿滑動的滑塊，所述噴嘴設(shè)置于所述滑塊上，并能夠隨著噴嘴滑動而移動；所述方法還包括：調(diào)節(jié)所述滑塊，使得所述噴嘴的氣體吹送到所述第一基板上的OLED以外的位置。當(dāng)OLED受到外力時，容易遭受損壞，將噴嘴調(diào)整到第一基板上OLED以外的區(qū)域，避免氣體吹送到第一基板時到達OLED區(qū)域造成OLED損壞。從上面所述可以看出，本發(fā)明實施例提供的基板頂起裝置、基板封裝設(shè)備及方法，能夠在蒸鍍基板(第一基板)和封裝基板(第二基板)進行封裝時，通過向蒸鍍基板吹送氣體，將蒸鍍基板頂起，使得上機臺能夠完全吸附住蒸鍍基板，有助于蒸鍍基板和封裝基板進行對合封裝，同時能夠較好地避免蒸鍍基板因為被頂起而收到損壞。本發(fā)明實施例使用氣體來頂起彎曲的第一基板，無需接觸第一基板上的OLED器件或其他易損器件，不會對OLED器件或其他易損器件造成接觸損傷。應(yīng)當(dāng)理解，本說明書所描述的多個實施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。并且在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。