技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種納米碳化硅/P型硅鍺合金基熱電復(fù)合材料及其制備方法，所述熱電復(fù)合材料由P型硅鍺合金和均勻分散在P型硅鍺合金的晶界上和/或晶粒內(nèi)部的納米碳化硅顆粒兩相組成，所述P型硅鍺合金化學(xué)式為Si80Ge20Bx，其中x的取值范圍為0.2?≤?x?≤?2.0，所述納米碳化硅顆粒的體積百分含量為P型硅鍺合金的0.3～2.0%。本發(fā)明采用上述方法將納米碳化硅與P型硅鍺合金進(jìn)行復(fù)合，制備的熱電復(fù)合材料在保持功率因子變化不大的前提下，可顯著降低材料的晶格熱導(dǎo)率，進(jìn)而在整個(gè)溫區(qū)范圍內(nèi)提高材料的熱電性能。此外，本發(fā)明提供的制備方法簡(jiǎn)單、快速、原料利用率高，具有良好的產(chǎn)業(yè)化前景。

技術(shù)研發(fā)人員：陳立東;楊小燕;吳潔華;任都迪;張?zhí)焖?br/>受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國(guó)科學(xué)院上海硅酸鹽研究所
技術(shù)研發(fā)日：2016.02.25
技術(shù)公布日：2017.09.01